Snapdragon 875G 被曝由台積電代工，三星 5 nm 製程恐出問題｜Tech NERvX

根據產業鏈的最新消息指稱，三星 5 nm 製程又出現了問題，而為了保險起見高通（Qualcomm）將會把對應的處理器的訂單轉給台積電。

消息中提及，高通於上個月已經向台積電緊急求援，希望台積電能夠代工 X60 基頻晶片與 Snapdragon 875G 處理器，因為三星的 5 nm 製程有些問題。如果按照之前高通的規劃，前期 Snapdragon 875G 訂單主要是給三星，後續才會轉一部分至台積電。

台積電 5 nm 製程產能已經滿載

這已經不是第一次傳出這樣的消息了，不過目前台積電 5 nm 產能已經很滿，主要是 Apple A14 處理器與 Huawei 新的 Kirin 晶片。

DigiTimes 曾報導指稱，三星最新的 5 nm EUV 製程又遇到了麻煩，良率未達標準，恐將會影響 Qualcomm Snapdragon 875G、Snapdragon 735G 的正常推出。

據了解，高通原本預計於今年的第四季推出 Snapdragon 662、Snapdragon 460，明年的第一季推出 Snapdragon 875G、Snapdragon 435G，明年的第二季推出 Snapdragon 735G。

Snapdragon 875G 為下一代旗艦，依照慣例將會於今年底發表，消息顯示這次可能將首次導入 Cortex X1 超大核心 + Cortex A78 大核心的組合，其中全新設計的 X1 核心效能相較 A77、A78 分別高出 30% 和 23%，機器學習能力亦較 A78 高出一倍，並有望直接於高通旗艦平台中集成 5G 基頻晶片，徹底告別外掛基頻晶片。