Intel 將超越 Apple 成為率先採用台積電 3 nm 製程的最大客戶 - Tech NERvX

2021/12/25

根據日經新聞報導指稱，Apple 和 Intel 都已經開始測試台積電的 3 nm 製程技術，最快明年就能投產，其中 Apple 計畫在 iPad 上率先使用 3 nm 製程的晶片，而 Intel 方面據傳將把 3 nm 的製程技術用來生產新一代的筆電與資料中心的處理器上。

由於目前的消息顯示台積電計畫在 2022 年下半開始量產 3 nm 的晶片，預估搭載其的產品大約會在 2023 年初上市，這與 Apple iPhone 傳統會在年末上市的時程不相符，因此推測 2022 年款的 iPhone 應該會使用 4 nm 的製程晶片。

台積電目前主要使用 5 nm 製程來製造 iPhone 12 用的處理器晶片，而 4 nm 製程則會作為 3 nm 製程登場前的過渡，相較於現有的 5 nm 產品，未來的 3 nm 晶片預期可以在相同的能耗下提升 10～15% 的運算效能表現。

其中 Intel 的情況比較另人意外，其自家的 10 nm 晶片才剛開始大量生產，而 7 nm 製程預估還要等到 2023 年，因此 Intel 找上了台積電代工筆電和資料中心的處理器，可能是意圖要奪回過去幾年被 AMD 和 NVIDIA 的所搶走的市場。

Intel 過去曾表明其晶片的製程密度較高，因此現階段在的 10 nm 製程大約可以等同於台積電所提供的 7 nm 製程技術，因此若是與台積電合作，使用其 5 nm 製程技術來代工的話，預期應該會用於量產其的 7 nm 製程產品。

但是消息人士指稱，Intel 打算進一步採用台積電 3 nm 的製程技術，其規劃生產的數量甚至還超越 Apple 的 iPad 系列，如果一切如 Intel 所計畫的話，這將會更有利於追趕上 AMD 的腳步，或許會搶先 AMD 一步推出 3 nm 的處理器。

不過，目前 AMD 與台積電也有深度的合作關係，即便接下來的計畫是推出採用 5 nm製程的 Zen 4 架構處理器，但是如果消息屬實，那麼預期 AMD 同樣也會開始使用台積電的 3 nm 製程技術，但至少對於 Intel 來說能舒緩在製程技術上落後的壓力。

此外，雖然先前就曾透露會與台積電合作，但這並不代表 Intel 會捨棄其自行研發製程技術的作法，而是希望藉由雙管齊下的方式來確保旗下處理器的技術能夠繼續前進，並且逐漸追上競爭對手，這樣也能保證自己本身不會過度依賴外部的合作夥伴。

台積電的 3 nm 製程技術會由位於台灣的南部科學工業園區提供，目前建廠的工程順利進行當中，而在美國亞利桑納州投資的新廠，計畫會以 5 nm 的製程技術為主。