search
三星預估二季度121億美元利潤;英特爾開發新一代CPU內核;Jawbone破產倒閉 | 摩爾內參 7/7

三星預估二季度121億美元利潤;英特爾開發新一代CPU內核;Jawbone破產倒閉 | 摩爾內參 7/7

1、東芝變賣快閃記憶體業務道長且阻 銀行雪中送炭批給60億美元

2、死磕AMD:曝英特爾開發新一代CPU內核,不擠牙膏

3昔日穿戴設備巨頭Jawbone破產倒閉,估值曾達30億美元

4、專利戰升級,高通要求美禁止進口部分iPhone機型

5、美光發布澄清聲明:晶圓廠故障並非氮氣泄露引起

6、能效翻番!AMD 8代APU曝光:Zen+Vega、價格貴

7、iPhone 8快閃記憶體供貨量不足 蘋果被迫求助三星

8、三星電子二季度121億美元利潤再創紀錄 將罕見超越蘋果

9台灣供應鏈曝光華為Mate10:全面屏+3D鏡頭

日本東芝陷入了嚴重財務危機,但是轉讓快閃記憶體業務的交易,因為美國西部數據的干擾並不順利。而據外媒最新消息,東芝日前從日本銀行獲得了60億美元信貸額度,算是「救命錢」。

據日經新聞報道,此前,東芝已經把即將轉讓的快閃記憶體業務剝離為一家獨立公司,名為「東芝存儲」。此次東芝利用這家子公司的股份,從多家銀行獲得了60億美元的信貸額度。

據報道,由於西部數據公司在轉讓交易上的干擾,東芝甚至無法正常從銀行獲得信貸額度。此次,東芝和銀行採取了一種並無法律風險的變通方式,東芝給銀行留下股權權證,作為信貸額度的某種擔保。

目前,東芝已經資不抵債。由於美國核電子業務西屋電氣發生重大資產減記,加上該公司申請破產重組,東芝面臨90億美元的經濟損失。之前,東京證券交易所已經宣布,從8月1日開始,資不抵債的東芝公司將離開主板市場,降級到二板市場,這也意味著東芝距離股市摘牌只有一步之遙。

為了解決財務危機,東芝原定對外轉讓快閃記憶體晶元業務,最低價位為180億美元。之前據日經新聞等媒體報道,東芝基本上決定把這一業務轉讓給美國日本兩國政府均支持的一個美日韓聯合體,其中包括了日本開發銀行、日本產業革新機構、美國貝恩資本,韓國SK海力士半導體公司將為這一聯合體提供資金幫助。

不料,東芝在快閃記憶體部分業務上的合資夥伴西部數據公司,反對東芝的轉讓決定,認為作為合資夥伴,自己擁有一定的話語權。西部數據也提交了收購意向,但是收購報價遠遠沒有滿足東芝的條件。

日本政府和東芝對於西部數據的干擾十分不滿,目前東芝已經禁止西部數據員工接觸合資公司的業務。西部數據則要求美國法庭阻止東芝這項交易。

西部數據也是全球快閃記憶體製造企業,據報道,該公司最擔心的是韓國SK海力士加入了美日韓聯合體,西部數據不願意一個競爭對手涉足到和東芝合資的業務當中。

日本東芝在全世界第一家發明了快閃記憶體技術,目前是全球第二大快閃記憶體製造商,僅次於三星電子,快閃記憶體業務被視為東芝最有價值的資產。

富士康集團曾經報價270億美元收購這一業務,但是由於美日政府不願意一家公司獲得東芝的半導體技術,目前看來,富士康集團成功收購的可能性已經很渺茫。

7月7日消息 在多年的沉默之後,AMD發布了Zen架構系列處理器,在性能上被認為是近年來最能夠威脅英特爾處理器定位的一代產品,不過英特爾在隨後便發布了酷睿X系列晶元再度取得了領先優勢,相較而言,AMD Ryzen的優勢可能是在相同性能下可以獲得更高的性價比。

對於從2006年起沿用的英特爾酷睿架構,儘管由其打造的酷睿處理器在每代都能獲得10%左右的性能提升,但是用戶沒有這麼想,而英特爾也看到了來自AMD新架構處理器的威脅,英特爾也有望推出新一代內核強化新處理器的性能。

目前英特爾正在為俄勒岡州希爾斯伯勒的團隊招聘開發工程師,該團隊的目標是為英特爾打造「下一代處理器內核」,為下一個十年處理器提供更強的計算能力。

根據HotHardware的爆料,AMD旗下的Zen 2處理器已經處於研發階段,未來Intel與AMD在高端處理器的競爭可能會更加激烈。

三、

昔日穿戴設備巨頭Jawbone破產倒閉,估值曾達30億美元

7月7日消息 據美國權威科技新聞網站The Information報道,在長期陷入財務壓力之後,Jawbone已經啟動了破產清算程序。該公司發送給債權人的通知顯示,6月19日,該公司已經根據美國加州法律啟動了破產清算過程。

該公司聘請了外部機構Sherwood Partners處理清算過程,其中債權人可以在180天內提出債務要求。美國公司的破產分為清算和破產重組兩類,Jawbone將直接清算,意味著這家公司將走到生命的盡頭。

Jawbone此前曾擁有450名員工,估值在2015年一度達到30億美元,近年來公司一直掙扎著保證產品按期出貨,同時抵抗來自Fitbit等公司的競爭。而隨著智能手環市場的疲軟,該公司再次遭受打擊,其投資者可能因公司走入清算程序而損失數百萬美元。

7月7日消息,據《金融時報》報道,晶元巨頭高通日前將蘋果告上美國南加州地方法庭,宣稱蘋果部分iPhone機型侵犯了其最新六項專利,涉及智能手機性能、效率以及電源管理等方面。高通要求美國國際貿易委員(ITC)會對蘋果在亞洲組裝的iPhone發布「有限排除令」,同時希望能夠通過「停止令」阻止蘋果侵權設備在美國出售。這意味著,高通與蘋果的專利侵權大戰再次升級。

高通法律總顧問丹·羅森博格(Don Rosenberg)表示:「這是相當簡單的案件,我們確信蘋果侵犯了我們的6項專利。我們單方面非常擔心,蘋果可能決定不會為其採用的專利技術付費。」高通公司所宣稱的專利並不是現代技術和蜂窩網路標準中基本專利的重要組成部分,這些標準在與蘋果的專利費糾紛中存在爭議。

相反,高通宣稱蘋果最新侵權的技術涵蓋了最新智能手機中更高級的功能,如載波聚合、圖形處理和信號放大等。羅森博格說:「如果蘋果願意與我們談判,我們很高興將這些專利授權給願意接受許可的人,但蘋果公司表示他們不想和我們談判。這起訴訟也給人留下這樣的印象,那就是我們的發明創造已經過時,但我們從未停止過發明。」

蘋果辯稱,高通的無線專利權與iPhone的其他創新沒有什麼關係,但其卻繼續希望通過過時的專利獲取不公平的利益。總部位於聖地亞哥的晶元製造商已經反駁說,如果沒有藉助高通的技術,蘋果公司10年前就不可能進入手機市場。

在聲明中,高通試圖阻止那些使用其競爭對手英特爾無線處理器的iPhone進口到美國,如果其請求獲得批准,高通自己的晶元銷售業務不會受到影響,同時也會限制對蘋果公司產生的損害。自從去年9月份以來,英特爾開始為蘋果供應這類處理器,當時恰值iPhone 7上市。

近期對蘋果最賺錢產品的銷售將十分有限。ITC通常需要至少18個月的時間進行調查並作出裁決,因此任何對iPhone銷售進行限制的裁決都不可能在明年最新機型發布之前生效,前提是假設蘋果堅持每年9月份的發布新產品。

高通的舉動標誌著兩家公司的法律大戰又發生了轉折。蘋果最初於1月份起訴高通,對其所謂的「排除策略和過度使用費」表示不滿。6月份,蘋果將目標對準高通公司專利的有效性,並要求歸還蘋果支付的授權使用費,從而促使案情升級。除了直接起訴蘋果外,高通還起訴了4家頂級iPhone製造商違反合同,因為蘋果公司取消了一般通過供應商支付的專利權使用費。

分析師此前曾表示擔心,這些法律糾紛可能導致蘋果最大的供應商中斷iPhone銷售。當蘋果首席執行官蒂姆·庫克(Tim Cook)在最近的季度財報電話會議上被問及「進口禁令」的可能性時,他稱高通有義務在「公平、合理和非歧視」條款約束下,提供其「標準基本專利」。當時庫克表示:

「這些都包括在價格和商業條款中,我不相信有人會基於此決定禁止iPhone。我認為圍繞這個問題有很多判例,我們會取勝。」

上次蘋果面臨在美國禁售iPhone的威脅是其與三星在智能手機設計上曠日持久的法律大戰。2013年6月份,ITC認定,有些iPhone和iPad機型侵犯了三星的專利,並下令停止進口。兩個月後,該機構的裁定被時任美國總統巴拉克·歐巴馬(Barack Obama)否決。

高通去年曾對智能手機製造商魅族公司提起訴訟,但兩家公司於12月份達成和解,並簽署了授權協議。除了針對蘋果的多方面訴訟外,高通在全球也面臨著持續的監管審查。6月底,加州法官駁回了高通公司的請求,並維持聯邦貿易委員會對其反壟斷案的裁決。高通公司表示,聯邦貿易委員會認為其授權行為阻礙了手機晶元市場的競爭,但該機構缺乏證據支持其裁決。

本來得益於一整年的NAND、DRAM的漲價,三星、SK Hynix及美光這三個位列全球TOP3內存公司都有著很大的營收增長。特別是美光公司,一年前的時候還在為營收下滑和運營虧損而發愁,而現在的盈利已經不需要在擔心了。按照道理各大晶元廠商已經賺了個缽滿盆盈,消費者也在等著下半年的內存價格恢復到正常,不過現在這個願望可能要落空了。

據外媒TrendForce報道,在本月1號的時候,美光公司位於台灣地區的桃園晶體廠由於氮氣分配系統故障,導致廠內晶片和設備受到了污染。按照預測,此次污染意外導致大約6萬片的晶圓報廢。不過美光公司昨天發表官方聲明否認了這件事,表示沒有發生氮氣泄露事件,只是一些小事故,相關業務並沒有受到實質影響。

美光公司在此次事件中受影響的工廠為桃園Fab 2,該廠原本是屬於華亞科,不過去年被美光收購之後已經成為美光的DRAM重要生產基地,也是美光最先推進到20納米製程的廠房。如果按照外媒預測屬實的話,此次將會影響到全球DRAM供應量的5.5%,而且DRAM產品至今都是維持供貨吃緊的狀況,這也將會對DRAM市場產生一定程度的衝擊。另外值得注意的是美光給iPhone的LPDDR4的產品大多數由該廠房供貨,可能會對即將上市的新iPhone出貨產生影響。

目前美光已經發表了澄清的聲明,表示晶圓廠的故障並非氮氣泄露引起的,只是一些小事故,並且很快就會恢復。不過今年的內存還是不要指望降價了,不漲價都算好的了。

Zen架構已經先後進入Ryzen銳龍消費級桌面處理器、EPYC霄龍伺服器、ThreadRipper高端HEDT等,但還有一個重磅布子欠奉,那就是APU,即第八代Raven Ridge(烏鴉嶺)。

據外媒報道,按計劃,Raven Ridge會在年底登場(桌面先行),但是由於Vega顯卡尚未登場且產能有限,所以現在又不確定今年會亮相了。

其實在台北電腦展上,AMD曾展示了用於移動平台的8代APU裸片,號稱CPU性能上提升50%,GPU提升40%,功耗降低50%。

但是,紙面很振奮人心,代價也挺高。消息稱,8代APU的價格會比較昂貴,預計在Ryzen 5的級別。

另外,7代APU(BRISTOL RIDGE)的桌面入門款式也將在本季度上市,價格低於169美元(1100元)。

七、

iPhone 8快閃記憶體供貨量不足 蘋果被迫求助三星

北京時間7月6日晚間消息,來自台灣地區的行業消息稱,蘋果公司(以下簡稱「蘋果」)新一代智能手機iPhone 7s、iPhone 7s Plus和iPhone 8正遭遇NAND快閃記憶體晶元供應不足的問題。

自iPhone 7開始,蘋果引入了新型快閃記憶體3D NAND快閃記憶體。這種新型快閃記憶體由英特爾和鎂光的合資企業所研發的一種新的快閃記憶體類型,通過把內存顆粒堆疊在一起來解決2D或者平面NAND快閃記憶體的限制。

但來自台灣地區的行業消息稱,蘋果的3D NAND快閃記憶體供應商SK Hynix和東芝的成品率均較低,導致產量較之前的預期低30%。

為了解決該問題,蘋果不得不將三星納入到快閃記憶體供應商之列。與SK Hynix和東芝相比,三星的3D NAND快閃記憶體成品率比較穩定,因此產量有保證。

在iPhone 7中,蘋果使用了48層NAND快閃記憶體。有消息稱, iPhone 8的NAND快閃記憶體將達到64層,意味著同等空間下將能存儲更多數據額。

凱基證券(KGI)分析師郭明錤(Ming-Chi Kuo)本周一曾表示,今年iPhone 7s、iPhone 7s Plus和iPhone 8將配備64GB和256GB兩種存儲空間選項。

由於財大氣粗,蘋果可以確保自己的3D NAND快閃記憶體供應量。而其他手機廠商就沒有這麼幸運了,必將受到供應量有限的影響。據預計,3D NAND供應問題要到2018年才能得到緩解。

7月7日早間,三星電子發布了二季度財報的初步數據,受到半導體業務、S8智能手機等業務的推動,三星電子該季度運營利潤高達121億美元(14萬億韓元),超出了分析師預期,也創下了公司記錄。

需要指出的是,這僅僅是二季度財務初報,完整的財務報告將會在本月底對外公布。

據美國彭博社報道,之前分析師民調顯示,外界認為三星電子二季度的運營利潤將是112億美元,而三星實現了121億美元的創紀錄利潤。

在銷售收入上,三星電子二季度獲得519億美元(60萬億韓元),同樣也超出了分析師58.4萬億韓元的預期值。

去年四季度,由於Note 7手機爆發了電池自然醜聞,三星品牌形象嚴重受損。不過二季度的數據顯示,三星憑藉著Galaxy S8旗艦手機的上市,挽回了消費者的信任,在智能手機市場,三星電子已經重新超過蘋果,拿回了第一名的寶座。

除了智能手機業務實現重振之外,存儲晶元等半導體業務成為三星電子的另外一個利潤發動機。

一位券商分析師Greg Roh表示,在存儲晶元,三星電子削減製造成本獲得了成功,極大推動了業績,另外顯示面板業務也拉動了利潤,另外存儲晶元價格依然在上漲,因此在三季度,三星電子的運營利潤還有望再創紀錄。

周四,蘋果對外公布將會在8月1日宣布二季度的財務報告。美國彭博社指出,二季度三星電子的利潤可能超過蘋果。

根據分析師民調,蘋果二季度的運營利潤可能是105億美元。按照慣例,在新手機發布之前的二季度往往是蘋果業務最低迷的一個季度。

在三星電子公布二季度財務初步數據之後,該公司股價在首爾股市出現了小幅下滑。據悉今年以來,三星電子股價已經上漲了三分之一。

由於僅僅是財務初報,因此三星電子並未公布凈利潤以及各個業務板塊的單獨利潤。據分析師預測,三星電子半導體業務二季度貢獻了65億美元的運營利潤,移動設備業務貢獻了33億美元,顯示面板業務可能貢獻了13億美元。

在此之前的2013年三季度,三星電子獲得了88億美元的季度運營利潤,創下了歷史紀錄。

半導體業務也是三星電子最重要的資產之一,三星為蘋果、高通等公司代工製造各種處理器,另外也是全球最大的內存、快閃記憶體晶元製造商,存儲晶元價格上漲,也在讓三星半導體業務的行業地位攀升。不久前行業分析師預測稱,2017年,三星電子的半導體收入將超過英特爾,成為全球晶元業第一名。

九、

台灣供應鏈曝光華為Mate10:全面屏+3D鏡頭

據外媒報道,近日有台灣供應鏈內部人士爆料,華為的旗艦機型華為Mate 10正在研發之中,他也曝光了許多華為Mate 10的配置細節。比較引人注目的是,華為Mate10也將採用現在流行的全面屏,同時3D感測鏡頭也是這款華為新旗艦的重大賣點之一。

爆料人提到,華為的全面屏手機原計劃在今年第二季度時推出,不過因為沒有找到何時的屏幕所以不得不推遲。爆料人表示華為Mate 10採用18:9全面屏設計,屏佔比與三星相比會更高。由於這款屏幕的供應商是JDI,所以華為會爭取更多的屏幕供應。

與此同時,華為公司採購了大量的3D感測鏡頭,這樣就可以進一步完善虹膜識別及面部識別功能。這樣的做法與iPhone 8的方案比較相似,3D感測技術帶來面部識別技術,同時增加對AR技術的支持。這些技術需要更強性能的CPU,因此麒麟970也顯得非常重要。

國際研究暨顧問機構 Gartner 表示 2017 年全球個人電腦(PC)、平板與智能手機出貨量可望超過 23 億台,較 2016 年下滑 0.3%。整體市場將在 2018 年恢復成長局面,出貨量可望增加 1.6%(見表1)。Gartner 研究總監 Ranjit Atwal 表示:「這是多年來裝置市場的出貨成長首次趨於穩定。PC 出貨量略見下滑,手機出貨則是微幅上揚,因此出貨量預估值較上一次公布預測值稍微向下修正。」

2017 年 PC 出貨量預計將下滑 3%,但衰退幅度已經開始收斂,主要受惠於 Windows 10 所帶動的換機買氣。DRAM、固態硬碟(SSD)等零組件的價格持續上揚,對全球 PC 市場形成阻力,也影響到智能手機市場。不過對消費者來說,零組件對 PC 定價所帶來的影響正逐漸縮小,這是由於市場競爭激烈,製造商擔心流失市佔率而選擇犧牲營業利益,自行吸收了部分成本。

Ranjit Atwal 指出:「PC 買家仍然認為品質與功能比價格更為重要。隨著許多企業組織對 Windows 10 的評估期即將告一段落,並認為它具有安全性高、硬體更新等明顯優勢,因而加快採用新款 PC 的速度。」

2017 年整體智能手機出貨量將成長5%,總量將近 16 億支。終端使用者在進行購買決策時也持續從低成本的「實用款」機種,轉向單價較高的「基本款」和「頂級」智能型手機。現在的智能型手機市場更趨於差異化,提供不同特色的新型裝置,這是由於使用者開始延長購買周期,產品必須有足夠吸引力才能讓他們願意換機。

Gartner 研究總監 Roberta Cozza 則分析:「2017 年三星 S8 與 S8 Plus 的熱賣已為市場帶來不小衝擊,消費者並未因為 2016 年底 Note 7 電池問題而卻步,而這是讓三星再起很好的起步點。2017 年頂級智能手機持續成長,有很大一部分將仰賴蘋果即將推出的 iPhone 十周年紀念機種,預計該款手機能提供比前幾代更為突出的特色及設計升級。而根據蘋果最近公布的消息顯示,部分新技術與功能如擴增實境與經過改良的機器學習功能,也可能出現在下一款 iPhone 上。」

2017 年「基本款」智能手機市場可望創下出貨量 6.86 億支的紀錄,較 2016 年上揚 6.8%。Cozza 表示:「基本款智能手機因性能提升而能提供比低階實用型裝置更高的價值,這一點已廣為消費者所接受,因此中階與高階智能型手機的平均售價持續上揚。隨著廠商在市場推廣具有頂級機種質感及特色的基本款智能型手機,市場也將持續從低階實用型手機轉向基本款。」

2017 年全球 PC、平板與智能型手機的整體裝機量(installed base)約為 70 億台,廠商也將持續設法增加新功能,為產品提供市場優勢。而人工智慧(AI)和虛擬個人助理(VPA)等新技術將更加廣為採用,但初期幾代產品將難以造成革命性影響。

Atwal 認為:「目前人工智慧、虛擬個人助理等新技術所能提供的使用者體驗,仍然趕不上裝置中其他功能的標準,而且相較於它們所能帶來的優點,快速提高其標準的成本實在太高。就短期而論,裝置市場將持續因傳統技術的升級而帶動需求,但展望未來 3 到 4 年,不論就使用模式還是外型規格來看,裝置市場都將出現非常巨大的變革,尤其是導入 5G 無線技術之後。」

【關於轉載】:轉載僅限全文轉載並完整保留文章標題及內容,不得刪改、添加內容繞開原創保護,且文章開頭必須註明:轉自「摩爾芯聞MooreNews」微信公眾號。謝謝合作!

熱門推薦

本文由 一點資訊 提供 原文連結

一點資訊
寫了5860316篇文章,獲得23269次喜歡
留言回覆
回覆
精彩推薦