近期可穿戴技術設計趨勢分析

e絡盟大中華區銷售總監朱偉弟

2016年以來，各式可穿戴設備不斷推陳出新，包括智能手錶、活動追蹤器、智能服裝、現場急救員使用的醫療輔助器具和救生裝置等。我們相信，短期內這一急速發展的領域還將推出更多創新產品，也必將萌生出更多新的發展機遇，同時總體設計趨勢已然成型。為了進一步解讀這些趨勢特點，本文將向讀者介紹近期設計師們用於開發可穿戴科技設備的一些特色開發平台。

利用生態系統

為了給硬體和應用等開發人員打造一個創新型環境，不僅是開發平台，其他能夠推動產品創新和差異化開發的生態系統也變得日益重要。由e絡盟和恩智浦合作設計與製造並經恩智浦不斷優化的WaRP7開發平台正可滿足這一需求。

WaRP7提供可穿戴設計師所需的一切所需特性：緊湊型外觀設計、板載感測器，以及NFC、藍牙®、 Bluetooth Smart 和Wi-Fi等多種連接功能、低功耗及開源特性。WaRP7基於恩智浦高能效i.MX 7Solo應用處理器，其獨特的異構多核架構支持對大多數可穿戴設計至關重要的低功耗模式，同時還具備驅動高級操作系統和豐富用戶界面的強大處理性能。

i.MX 7Solo處理器還具備先進的安全特性，可提供支持硬體級安全功能，實現安全電子商務、數字版權管理（DRM）、信息加密、安全啟動及安全軟體下載。WaRP7的卓越靈活性能夠提供傳統開發工具的全部優勢，其開源設計解決了許可證限制問題。

e絡盟WaRP7 開發平台

可穿戴技術設備的設計是否應追求美觀？市場調研已明確這一點：多數人在購買可穿戴設備前都會考慮其設計。隨著今年時尚可穿戴技術的突破性發展，那些外形笨重的可穿戴設備必將逐漸被淘汰。

MikroElektronica 的Hexiwear開發平台即是完美融合了技術與設計的範例之一。該無線開發平台由MikroElektronica與恩智浦®合作開發，設計時尚、功耗低且配備大量感測器。其硬體涵蓋基於ARM Cortex-M4內核的低功耗、高性能Kinetis K6x微控制器、支持低功耗藍牙的Kinetis KW40Z多模射頻集成晶元、6軸加速計和磁力計、3軸陀螺儀、絕對數字壓力感測器及一款恩智浦單體電池充電器IC。Hexiwear採用開源設計且由自有Android和iOS應用程序提供支持，因此，客戶可以直接將設備連接至雲端，無需開發任何其他軟體。

MikroElektronicaHexiwear開發套件

集成更多元件

新一代可穿戴設備不再僅限於腕帶式智能手錶，智能服裝的發展已成為一大潮流。感測器微型化及元件集成化的發展正逐步推動可穿戴內衣、鞋、襯衫，甚至具備複雜感測功能的醫療器械的開發。

Maxim Integrated的MAXREFDES73#皮電反應(GSR)參考設計例證了可穿戴設備將集成更多功能這一趨勢。該腕帶式GSR測量設備可測量皮膚阻抗及體溫。它集成了數模轉換器(DAC)和模數轉換器(ADC)信號鏈元件、低功耗微控制器、藍牙和安卓外部應用以及固件元件。其高精度16位集成模擬前端(AFE)及低功耗特性可為開發人員提供高度集成的參考設計，從而實現快速開發。

Maxim Integrated Maxrefdes73#：可穿戴皮電反應(GSR)系統

更低功耗、更大電源

可穿戴健身設備的電池能夠維持兩三天運行，而智能手錶則較短。為了更加深度融合到用戶『始終在線』的生活方式中，可穿戴設備不僅需要實現更低功耗，也需要更強勁電源。未來一段時間，我們將不斷迎來更多超低功耗處理器和感測器、低功耗無線連接(藍牙低功耗) 技術以解決功耗問題；同時，也將能夠結合使用高能密度電池、能量收集器及無線充電解決方案延長可穿戴設備的正常運行時間。

例如，意法半導體的STEVAL-ISB038V1平台可為超小型電池供電設備提供無線充電功能。它包括發射器和接收器電路板，以及用於監視系統行為的圖形用戶界面(GUI)。該平台為實現1W的無線輸電進行了優化，在發射端使用半橋拓撲，並分別在接收端和發射端使用較小的11mm和20mm直徑線圈。若對其設計進行一定的改動，在發射端使用較大線圈和全橋電路，輸電能力可提高至3W。

意法半導體STEVAL-ISB038V1無線充電評估套件

成本因素

除功能和設計以外，可穿戴設計師近期還將密切關注成本問題。消費者仍然認為可穿戴設備售價過於昂貴。一般來說，與擁有廣泛市場支持的成熟技術相比，大多數新技術的成本更高，近期的可穿戴市場是否還會延續這一規律？這個問題在2018年來臨之前將會有答案，讓我們拭目以待！