高通開發3D深度感測技術產品，預計明年第一季度量產

8月31日消息，之前有媒體報道，高通正與其生態系統合作夥伴開發3D深度感測技術，而今天這一消息被證實。據悉，高通與台積電。奇景光電合作將合作開發一種高解析度，低功耗的3D深度感知解決方案，運用於如人臉識別、3D重建以及行動裝置、物聯網、安防監控、汽車、增強現實（AR）及虛擬現實（VR）等。

據稱，這項技術使用了一種名為「結構化光」的方法，而不是飛行時間(ToF)。這項合作結合高通SpectraTM在電腦視覺架構與演演算法方面的技術與專長，以及奇景光電在晶圓光學、感測、驅動與模組整合的能力，提供完全整合的結構光模組（SLiMTM、Structured Light Module）3D感測整體解決方案。預計從2018年第一季開始量產。

另外，奇景光電也是蘋果3D感測技術的零部件供應商之一。