中國半導體如何才能崛起？

新一代信息技術產業被列入《製造2025》重點聚焦十大領域，這給半導體產業帶來歷史性的發展機遇。半導體是一個在技術、市場、人才、供應鏈等方面都高度國際化的產業，也是一個互聯的世界、物聯的世界。因此，半導體企業一定要加速融入全球產業鏈才能實現可持續的跨越式發展。未來發展半導體高科技行業更需「智取」，除了貢獻己力，協同夥伴齊力發展，運用行業平台進行深度溝通交流，更要融入全球行業成為國際半導體生態圈中的一份子。

摩爾定律並未「終結」但在趨緩

半導體依循摩爾定律，隨製程微縮技術演進帶來小面積、低功耗、成本下降等效益，被視為推動半導體產業成長的重要原因之一。但自10納米製程之後，製程微縮所帶來的成本下降效益已不明顯，製造時間與設計時間也在拉長，目前預估7納米已經準備就緒，2018年可望量產，5納米也在發展中，以這兩到三個世代來看，摩爾定律放緩了腳步，但工藝節點未來至少仍可繼續延伸。

除了工藝技術演進晶元密度增加，晶元也從2D走向3D堆迭，並透過異質晶元整合方式，提升晶元整合密度。整個產業都在用more than moore方式創造更多的可能延伸摩爾定律效力。摩爾定律並沒有所謂的終結「over」，只是技術愈艱難，演進的腳步放緩了。

過去兩年，我們見到國際半導體行業都是世界級半導體企業的合併，同時還有更多系統業者從系統的整合者角度主導晶元設計、定義，打破了過去核心零組件與系統商間的分野，這也對半導體生態產生一定的影響。

國際半導體產業協會——SEMI，是全球最早成立的半導體行業組織，多年來跟隨摩爾定律的腳步見證了半導體行業蓬勃發展，致力於推動行業健康發展，未來也會持續跟隨摩爾定律繼續穩步前行。

崛起大勢所趨應理性對待

新年伊始，歐巴馬政府卸任前出台了一份科技顧問委員會報告，可能緣由某些業者的高姿態及媒體的持續報道，其中部分內容是對半導體產業崛起的擔憂，同時報告也強調了美國需改善發展半導體及高科技產業環境，加大對先進技術繼續投入的必要性，顯見美方高度重視並欲確保其半導體先進技術的全球領導地位。

總體來看，發展半導體高新技術但很多領域方面仍處於弱勢地位，美國佔據著絕對優勢，併購案僅少數屬於先進的公司，與全球併購金額相比也不足以媲美，因此無須過於將併購案打上「威脅論」的標籤。

但集成電路產業的崛起是大勢所趨，需要理性對待﹕首先，崛起並不是威脅，而是本身就有此龐大內在需求，在所有的大宗進口替代品金額中，晶元常年居首位，必須有能力自主發展晶元行業，這是自身內在需求所決定的必由之路;其次，與日本、韓國，以及台灣地區發展高科技市場都是相對封閉不同，現今大陸市場最為開放，這點美國應該理解;再者，從技術角度看目前大陸佔全球設計行業比重仍處較低水平，半導體設備與材料領域更是弱小，若把其視為「威脅」，應該存在一定程度的誤解。

從SEMI的行業平台角度，始終主張自由貿易，支持在保護知識產權環境下鼓勵市場開放與國際合作，同時致力於行業標準的制定及綠色環保認證推廣。我們看好崛起，同時也樂見持續開放、兼容並續的行業發展環境。在快速發展的半導體產業鏈進程中，如何儘快改善落後的設備材料業，從而推動整個產業的可持續發展才是最大挑戰。

美國作為半導體行業的龍頭，在歐洲、韓國，以及台灣半導體行業崛起的時候，美國將其視為合作夥伴。日本半導體產業崛起時，美國雖然將其視為競爭對手，但是日本很聰明的一點在於，深藏功與名，隱藏實力沒有過分宣揚。而當今天美國媒體報道企業開始大手筆地收購半導體公司的時候，美國政府第一感覺就是非常震撼，進而就是一種危機感，甚至定性為半導體領域的「威脅論」。實際上，相對於其他國家和地區而言，大陸市場的開放度遠超當年歐、日、韓以及台灣半導體產業崛起時的水平，今天大陸准入了如此眾多的國際半導體企業。所以，出現誤解的主因還是由於彼此缺乏溝通。而以開放、合作共贏的心態與國外半導體廠商展開合作，更是目前解決半導體行業發展瓶頸——設備、材料難題的較好途徑。而SEMI11個專業委員會：設備與材料委員會、封測委員會、柔性電子技術委員會、LED委員會、功率及化合物半導體委員會、集成電路二手設備委員會、物聯網感知計算委員會、HB-LED標準技術委員會、光伏標準技術委員會、智能製造委員會、綠色廠務委員會，則是SEMI與時俱進牽手半導體產業融入國際生態圈的堅強紐帶，這更是SEMI積極履行溝通橋樑職責而對半導體產業的承諾。

2017年半導體行業整體趨勢向上

在國內，許多新廠遍地開花，宣布落地投資，包括聯電在廈門、台積電在南京、長江存儲在武漢、Globalfoundries在成都，先後新建12英寸晶圓廠，中芯國際也宣布在上海與深圳再新建12英寸晶圓廠，華力微電子也宣布啟動12英寸廠2廠建設，這些新建12英寸晶圓產能將在未來3年陸續開出。SEMI觀察，現在我們仍接觸到許多地方還在諮詢投資項目落地的可能性。

我們希望行業持續穩健發展，對於目前國內半導體的投資熱，一則以喜，一則以憂。喜的是，這勢必帶動產業鏈的發展及對設備材料的需求，但也憂心未來投產後會有一定產能過剩情況發生。這些新廠的先期建設與後續運營皆需大量人才、物力投入，目前人才缺乏，只有進行持續性資金挹注與持續運營，才是長久之計。

目前整體看來，全球半導體市場到2020年前都會呈現整體向上的發展趨勢，其中雲計算帶動CPU、伺服器運算、半導體存儲需求，汽車電子、工業製造4.0、無線通信等都有較快成長機會。尤其去年下半年開始，內存市場出現供不應求狀況，平均單價持續上漲，預計這股上漲潮還將在2017年延續。元素是另一個成長動力。根據 SEMI最新研究數據，預估2017年，興建晶圓廠的支出金額將接近70億美元，2018年建造晶圓廠的資本投入更將增加至100億美元，相信未來幾年對於設備材料訂單的拉動效應強勁。

SEMICON China聚焦新應用

製造的各類電子產品迅速走向世界，使成為全球最大的電子產品製造基地，也使成為全球最大的晶元需求市場。因此，在半導體產業高速發展的關鍵轉型期，SEMI將全力在半導體產業鏈中為會員提供更多價值，引進先進的技術、人才，提升企業國際競爭力，同時幫助優秀的本土公司走向國際市場，從而圓半導體人的「夢」。未來SEMI將充分利用SEMI國際化、專業化、本土化的服務平台來促進半導體產業在的發展。

在服務好傳統半導體設備材料供應商的基礎上，SEMI也會與時俱進面向整個產業生態系統提供專業化、國際化平台服務。SEMI 每個字母所代表的含義有了新的詮釋。S―Semiconductor，其中包括半導體設備、材料、設計、封裝、測試，集成電路是所有電子產品的核心構件，也是我們為之服務的核心產業;E―Electronics，電子產品的「心臟」是晶元，而半導體元件的價值正是經由設計、應用於電子產品中而得到體現;M―Manufacturing，半導體和電子製造能力以及工業4.0（製造2025）下的智能製造，是高科技產業發展壯大的基礎;I―InternaTIonal，半導體產業是一個在技術、市場、人才、供應鏈等方面都高度國際化的產業，也是一個互聯的世界（Internet）及物聯的世界（IoT）。同時，SEMI也在感測器領域深耕布局，2016年SEMI宣布與MEMS和感測器產業聯盟（簡稱MSIG）成為戰略合作夥伴，並將MSIG納入旗下。SEMI未來也將參與主導FoA（ Fab owner AssociaTIon）行業組織，以期持續擴大行業平台深遠影響力。

SEMICON China 2017將是主要晶元製造商、封測企業和來自全球設備、材料供應商攜手合作的產業盛宴，世界頂級領軍者們同台探討全球產業趨勢、前沿技術和市場機會，闡述全球和半導體產業發展的構想和布局。開幕主題演講彙集了及全球頂級行業領袖：中芯國際董事長周子學、半導體製造設備和服務供應商泛林集團（Lam Research）總裁兼首席執行官MarTIn AnsTIce、ASML總裁兼首席執行官Peter Wennink、晶元製造商Intel副總裁何軍、東電電子首席技術官Sekiguchi Akihisa，以及日月光集團營運長兼董事吳田玉，將在開幕主題演講中暢談產業發展願景和實施計劃，IMEC總裁和首席執行官Luc Van den hove將在開幕主題演講中分享全球產業趨勢，這是半導體融入國際生態圈而開始的互動。

今年SEMICON China新增的智能汽車電子論壇、聚焦新興領域應用的智能製造、雲計算、物聯網（IoT）、感測器、MEMS、AI、AR/VR等，都是SEMI 新發展策略的體現。據不完全統計，即將於3月14~16日在上海新國際博覽中心舉行的SEMICON China 2017展覽面積達60000多平方米，有900多家展商在3000多個展位上與6萬多名專業觀眾互動。

放眼全球，半導體產業生態環境創新氛圍更加濃厚，更多的系統公司介入到IC領域，使得大量新的應用推動著新技術不斷湧現，智能、互聯、節能等跨界技術融合更為迫切，半導體產業所面臨的全球競爭壓力不僅沒有減輕甚至還在加劇。然而，正如蘇軾《定風波》﹕「竹杖芒鞋輕勝馬，誰怕？一蓑煙雨任平生」。半導體產業面對國外強大的行業巨頭雖然相對弱小，同時隨著全球電子及半導體新應用、新技術的進步及市場競爭的加劇而提高了進入門檻，但我們仍以無畏的心境坦蕩前行。就好比半導體雖如竹杖芒鞋比不過國際巨頭的鐵騎盔甲，但我們身披蓑衣在風雨中前行，何需畏懼？