千兆LTE技術成熟，加速5G時代來臨

4G改變了我們的日常生活，5G將為整個人類社會帶來巨大改變，但5G的實現絕不是一蹴而就的，它將經歷技術演進的路線和過程，而千兆級LTE將是通向5G之路重要里程碑之一。

針對千兆LTE以及5G數據機等相關問題，通信世界全媒體平台記者採訪了高通產品管理高級副總裁Serge Willenegger。

高通產品管理高級副總裁 Serge Willenegger

用戶需求呼喚千兆級LTE

用戶需求催生了千兆LTE的到來，例如通過蜂窩網路傳輸視頻的需求一直在增加；此外，企業級的應用也對連接具有更高的需求，微軟宣布在Windows10操作系統中使用驍龍835處理器便是最好的例證。在Serge Willenegger看來，未來「雲端+終端」的配合會在使用場景中越來越多出現，而隨著業界提供更先進的連接技術，這些使用場景也將不斷演進，未來AR、VR等用例會大量出現，更好的連接技術也會催生全新的信息呈現方式、全新的用戶界面以及全新的用戶互動模式等。

Serge Willenegger指出，從技術上看，千兆級LTE意味著在基站和終端之間可以實現1Gbit/s的數據傳輸流量，但從更高的層面來看，千兆級的意義更在於它消弭了有線和無線之間的界限，無線蜂窩技術已經可以為消費者提供有線網路一樣快的連接服務。

2016年高通發布了全球首款千兆級LTE數據機X16，在問世后極短的時間內，高通便在2017高通5G峰會上宣布推出第二代千兆級LTE解決方案——基於10納米FinFET製程工藝打造的驍龍X20 LTE晶元組，與X16 LTE相比實現了20%的下載速度提升，將帶來「像光纖一樣」的1.2Gbit/s的下載速度，在上行鏈路方面，2x20MHz載波聚合和64-QAM可支持高達150Mbit/s的速率。

隨著數家領先的OEM廠商和運營商在全球發布支持千兆級LTE的終端和網路，驍龍X20 LTE數據機支持OEM廠商直接向消費者提供最新一代的連接體驗，如沉浸式360度視頻與虛擬現實、聯網雲計算、豐富的娛樂和即時APP應用，將在整個移動生態系統中推動全新連接體驗的發展。

Serge Willenegger透露，高通第二代千兆級LTE數據機驍龍X20已經向客戶出樣，預計2018年上半年上市，高通也將繼續追求產品尺寸、性能和功效上的提升，同時利用成熟的工藝實現規模化。

千兆級LTE還有一個重要的意義是其中使用的256-QAM、載波聚合、大規模多入多出天線等技術將成為5G網路的基礎。

目前千兆級LTE網路已經進入商用階段。2017年1月底，澳大利亞運營商Telstra宣布實現千兆級網路的商用。同時，北美、日本和韓國的運營商也都將部署千兆級網路。在，雖然尚未有運營商宣布將部署千兆級網路，但是諸如三載波聚合技術已經得到了部署，另外針對例如4X4 MIMO技術，運營商也有相應的計劃。根據具備實現千兆級網路的關鍵技術，並結合一些能夠帶來更低時延的技術，將能為未來5G的初期部署建立起基礎。

而現在搭載千兆級LTE數據機的終端已經實現商用，在MWC2017期間，Sony以及中興通訊均發布了基於高通驍龍835的千兆級手機，高通驍龍835集成了驍龍X16 LTE數據機的SoC，通過將載波聚合技術、4X4 MIMO天線技術以及256-QAM高階調製技術相結合，實現峰值速率高達1Gbit/s的下載速度。在實現千兆級LTE之後，蜂窩技術將迎來新一波的創新和應用，並催生面向5G的技術演進。

驍龍X50 5G數據機全面升級

在晶元層面，5G的到來也需要5G數據機的支持，2016年10月，高通在4G/5G峰會上發布了全球首款5G數據機，在28GHz毫米波頻段上運行，部署毫米波5G網路的運營商可與高通緊密合作，開展實驗室測試、外場試驗和早期網路部署；採用驍龍X50 5G數據機的OEM廠商將有機會率先開始優化他們的終端，以應對集成毫米波所面對的獨特挑戰。

在MWC2017期間，高通又進行了重要宣布，宣布將擴展X50 5G數據機系列，將在毫米波和6GHz以下頻段支持符合3GPP的官方5G新空口標準，同時支持千兆級4G LTE、3G，甚至2G網路，旨在為所有主要頻譜類型和頻段提供一個統一的5G設計，應對廣泛的使用場景和部署場景。此外，所有這些數據機還支持獨立和非獨立運行。

其最近發布的採用高通6GHz以下5G新空口原型的首個基於3GPP標準的5G新空口連接演示即是例證，該技術演示了未來5G新空口系統和規範中的部分關鍵技術和系統設計原則，例如支持更大帶寬的基於正交頻分多路復用（OFDM）的可擴展波形、基於互易性的多用戶多輸入多輸出（MIMO）、先進的LDPC通道編碼、自適應獨立TDD子幀和全新靈活的低時延 時隙結構等。

集成來自驍龍X50系列的5G新空口數據機的商用產品預計將從2019年起上市，支持首批大規模5G新空口試驗和商用網路發布。

有信心、有實力應對5G挑戰

Serge Willenegger表示，除了積極推動5G標準的成熟外，為推動5G的儘快成熟及商用，高通還採取了多項措施：首先，創造更多5G網路所需求的使用場景；其次，基於千兆級LTE網路協助合作活動實現創新；再次，開發更多新的服務和應用，為推動2019/2020年的5G商用準備相應的產品；最後，積極聯合產業鏈合作夥伴進行未來5G技術的相關測試，例如近日，高通宣布聯合移動以及中興通訊，利用高通5G新空口原型系統，於今年下半年在開展5G新空口的相關測試。高通將通過產品和技術平台贏得客戶的青睞。

雖然射頻和天線目前面臨著尺寸、成本、功耗等方面的挑戰，但應對這些挑戰恰恰是高通的專長。Serge Willenegger指出，5G將主要在6GHz以下頻段和毫米波頻段部署，6GHz以下頻段將為5G提供更大的帶寬，在此領域高通已有成熟的經驗，並已通過載波聚合技術成功實現更大帶寬，將繼續推動6GHz以下頻段技術的自然演進。

而對於毫米波頻段而言，高通已在這一領域取得了重大進展，已經成功推出802.11ad商用晶元組，積累了豐富的經驗，並開始與OEM廠商合作探索實現毫米波技術的集成問題。「高通有信心解決5G可能在射頻以及天線方面的挑戰。對於具體的晶元產品，高通也會一直關注著市場的變化，根據市場需求來進行產品調整，做出符合市場需要的正確決策。」Serge Willenegger表示。

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