OPPO R11拆解：做工精細，模組化排線維修成本低

網易手機訊 2017-06-29，OPPO在深圳舉行新品見面會，正式推出旗下旗艦產品-OPPO R11，主推前後2000萬拍照，也是OPPO在固定周期內主推的旗艦產品OPPO R11首發搭載了高通的驍龍660處理器，採用後置2000萬+1600萬像素的攝像頭，支持人像拍照模式和2X光學變焦，前置攝像頭也達到2000萬像素。其它配置方面，OPPO R11採用5.5英寸1080P顯示屏，輔以4GB RAM+64GB ROM，電池容量為3000mAh，支持VOOC閃充技術，官方售價2999。

很多網友對拆解這一塊十分感興趣，網易手機頻道依然是聯合第三方專業拆解平台GeekBar一同為大家帶來本次的OPPO R11拆解。

詳細拆解圖集：

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硬體內容：

OPPO R11搭載高通660平台晶元組，SoC採用MDM660，採用14nm製程，8核心設計，最高核心頻率2.2GHz。4GB RAM，64GB ROM，eMCP封裝。電源管理晶元採用PM660、PM660A搭配，配合驍龍660。

Wi-Fi/BT使用WCN3990,支持2*2MIMO，藍牙5.0。

射頻收發器採用SDR660，搭配驍龍660實現最高峰值600Mbps下行速率。

拆解報告

1、OPPO R11採用金屬外殼，卡口式結構與中框固定，中框集成液晶模組、主板、電池等元件。

2、后殼為弧形後背設計，邊緣更薄，握持感更佳，邊緣的輕薄使像頭突出更加明顯，擠占電池空間。

3、內部採用主板-電池-副板三段式設計，固定在中框，中框同時集成液晶模組，換屏成本高。

4、屏幕外圍有支架，帶來更好的緩衝，支架略突出於后殼。

5、微縫天線2.0，理論設計&生產成本很高。

6、後置相機採用1600萬+2000萬雙攝，主相機採用索尼定製，f/1.7光圈，6p鏡頭，sunny組裝。

7、驍龍660晶元組性能不俗，尤其CPU性能，性能提升明顯。大部分晶元點膠。

8、內部排線比較多，模組化排線設計，降低後期維修成本。

9、home鍵不可按壓，指紋模組集成在中框，不可取下。

總結：

OPPO R11是一款主打拍照和外觀等手機，相機硬體和後期演算法可以算是旗艦級配置，雙攝和美顏的加入，更是深討線下用戶芳心。弧形後背的收腰設計，帶來不錯的握持感，但是類iPhone7 Plus飽受詬病。

性能方便可以說不在是R11的短板，首發加獨佔的驍龍660，在性能和功耗方面，相對上代652提升明顯。快充功能也沒有拉下。依靠OPPO強大的線下渠道，R11依然會賣的火爆。