台積電3nm不會出走美國；東芝巨資擴產快閃記憶體，和三星血戰到底 | 摩爾內參 8/7

1、東芝群龍無首，政府介入晶元出售案

2、DRAM 第三季合約價持續攀高，7 月漲幅約4.6%

3、SIA：半導體買氣煞不住，6 月/ Q2 銷售雙創新高

4、郭台銘在美國巨額投資是一場豪賭

5、主板供應鏈將洗牌？不只蘋果，傳三星S9 也用類載板

6、安森美半導體Q2營收優，本季銷額、毛利率有望看升

7、和三星拼了！東芝傳計劃砸1兆建新廠、增產3D NAND

8、激進投資商持有恩智浦6%股份 高通恐需提價收購

9、台積電3納米會留在台灣，否認出走美國

10、消息iPhone 8已放棄Touch ID，採用Face ID

英國「金融時報」（FT）今天引述熟悉內情的消息人士報導，由於東芝集團「群龍無首」，日本政府看不下去，已積極介入東芝出售180 億美元晶元事業一案。

就在多位關鍵要角表示，東芝晶元事業的拍賣遲無進展，猶如「老牛拖車」，最後還可能落得滿盤皆輸之際，熟悉決策流程的律師、參與出售案的銀行業顧問、以及東芝最大債權人之一告訴「金融時報」，日本政府對東芝管理高層越來越感不耐。

同一群人表示，最近數周，日本政府更積極要在知情人士認為有「根本上管理缺失」的東芝內部建立共識，並加速東芝的決策流程。

部分人士表示，日本政府越來越傾向對晶元事業出售案提供建議，有利交易進行；卻也有人說，政府的介入，正是交易案拖延、導致東芝迄今無法重新說明何時可做出決定的原因之一。

東芝之所以急著出售晶元事業，是因為其在美國虧損連連的核子事業巨額減記，而有53 億美元的缺口。

如果東芝無法在2018 年3 月這個會計年度結束前填平缺口，就會遭東京股市下市，進而難以注資最需要投資的部門，特別是晶元事業。若再考量到所有出售協議都須經監管單位同意，參與拍賣磋商的銀行業者和律師表示，東芝實際上時間不多，8 月底之前就得決定買家。

熟悉磋商的人士表示：「應該是東芝內部想避免下市，出於急迫感，而想出售晶元事業。」「但如果那種急迫感繼續下去，就凝聚不了東芝的管理機器，或許那正是政府亟欲積極介入的原因。」

出售案談判的主焦點，仍放在一個美國私募基金貝恩資本公司（Bain Capital）領導的集團、政府支持的「產業革新機構」（Innovation Network Corporationof Japan，INCJ），以及南韓晶元商SK 海力士公司（SK Hynix）這幾大競標者身上。

今年6 月底東芝年度股東會之前，一般認為SK 海力士最有可能得標，但因為後來出現許多問題，東芝重新洽談了其他競標者，台灣的鴻海和美國威騰電子公司（Western Digital）都包括在內。

TrendForce記憶體儲存研究（DRAMeXc hange）表示，DRAM價格從2016年下半年起漲至2017年上半年，依然維持強勁上漲力道，今年第一季的PC DRAM合約均價來到24美元，漲幅逼近四成；第二季均價亦來到27美元，亦有超過一成的漲幅。7月PC DRAM合約價持續上揚約4.6%，預估下半年價格將會維持小幅上漲態勢。

旺季需求與7 月華亞科氣體事件，DRAM 供貨維持吃緊態勢

DRAMeXchange研究協理吳雅婷指出，時序進入下半年，DRAM產業供需也進入傳統旺季，原本就呈現吃緊的DRAM市場更因7月初美光在台灣美光晶圓（原華亞科）發生氣體污染意外而雪上加霜。

根據目前所掌握的最新狀況，7月中后工廠已經陸續全數恢復正常運作，但之前7月上旬因為清理污染的關係，台灣美光晶圓的N2廠有半個月無法投片，估計減少的晶圓量約在30K，加上污染發生報廢逾20K，美光因為這次事件損失約50K的晶圓。目前美光正傾全力增加投片量，希望彌補期間的損失，否則整體缺貨吃緊會在9月開始陸續浮現。

行動式記憶體與伺服器用記憶體需求強勁，DRAM供貨吃緊將延續至下半年

根據DRAMeXchange的調查，2017年DRAM產業的供給端成長僅有19.5%，遠低於往年動輒二成五以上的年成長，而需求端的年成長依然超過22%，供不應求的嚴峻程度可見一斑。

放眼下半年，全球記憶體消化量最大依然是智能型手機領域，雖然上半年品牌手機陸續下修出貨數字，但下半年蘋果將推出iPhone 8新款手機、三星也將推出Note 8旗艦款手機，高階智能型手機記憶體需求的成長依然是產業的火車頭。

從下半年價格預測來看，標準型記憶體價格7月已上漲約4.6%，伺服器用記憶體亦有3%以上的漲幅；第三季行動式記憶體雖多以持平開出，但部分DRAM廠已經醞釀第四季的上漲，以改變目前行動式記憶體的單價竟低於標準型記憶體的怪異現象。DRAMeXchange預測，由於下半年在產能增長有限，原廠依然會以利潤導向來分配產能，整體下半年的價格趨勢將會維持小幅上漲格局。

半導體產業協會（SIA）4日公布，2017 年6 月全球半導體銷售額來到326 億美元，和前月相比，上揚2.0%。和去年同期相比飆升23.7%。今年第二季半導體銷售額為979 億美元，季增5.8%，年增23.7%。今年上半的半導體銷售比去年同期高出20.8%。

SIA 總裁兼執行長John Neuffer 聲明稿指出，2017 年上半，全球半導體業締造了可觀的銷售成長，第二季和6 月銷售雙雙改寫歷史紀錄。6 月美洲市場買氣尤為暢旺，各區銷售年增率都至少達到18%，未來幾個月市場可望持續成長。

和去年同期相比，美洲銷售大增33.4%、上升25.5%、亞太／其他地區提高19.5%、歐洲增加18.3%、日本提高18.0%。

和前月相比，美洲提高5.1%、歐洲增加1.9%、上升1.5%、日本增加1.0%、亞太／其他地區提升0.8%，詳細數據圖表見此。

全球最大電子產品代工服務（EMS）企業台灣鴻海精密工業宣布將在美國追加投資。包括已經公布的最尖端液晶面板工廠建設計劃在內，預計總投資額將達300億美元。鴻海希望藉此擺脫依賴美國蘋果的代工模式，但巨額投資將成為一場豪賭。

川普（左）與郭台銘（右）握手（7月26日，Getty-Kyodo）

鴻海8月2日發表聲明稱，在美國威斯康辛州的投資僅是對美投資計劃的第一步，暗示出可能進一步擴大對美投資。美國總統川普8月1日在企業相關人員的集會上表示：「鴻海董事長郭台銘私下透露計劃在美國投資300億美元」。

7月底，郭台銘與川普在白宮共同宣布將在威斯康辛州建設面板工廠。鴻海表示新工廠將成為超高清播放規格「8K」和新一代通信規格「5G」相關產業的「生態系統基礎」。鴻海正探討在美國6個州投資，關於其他投資地點僅透露「確定後會立即公布」。

鴻海希望在美國構築平板電視的一條龍生產體制。這是從水平分工向垂直整合轉型的戰略一環，試圖通過生產最終產品擺脫代工模式。

鴻海能夠成為全球最大代工企業，得益於獲得蘋果等大客戶的代工訂單后在的巨大工廠進行量產的業務模式取得成功。

蘋果與鴻海最初僅在零部件生產等方面進行合作，以2000年鴻海代工生產個人電腦「iMac」為契機，雙方正式啟動代工合作。鴻海遵守蘋果嚴格的品質標準，短期內切實完成了數量巨大的訂單，抓住蘋果的商機獲得了回報。雖然兩家企業齊心協力成長起來，但如今風向卻開始改變。

鴻海2016年度自1991年上市以來首次利潤下滑。原因在於iPhone業績低迷導致的蘋果訂單減少。鴻海被迫調整全球戰略，作為突破口受到期待的是2016年收購的夏普的技術實力。

另一方面，蘋果也開始把外包對象擴大到鴻海以外的企業。在印度當地生產的「iPhone SE」就選擇在台灣電子產品代工企業緯創資通的工廠組裝。鴻海也在加強與蘋果競爭對手OPPO和華為技術等大陸企業的合作。

雖然還沒有具體方案，不過鴻海在電視以外領域也打算與夏普合作開發和製造最終產品，導入垂直整合模式。計劃利用能清晰顯示圖像的技術，培養內視鏡手術器械等業務。另外，還在加強零部件業務等，探索擺脫代工生產。

先前傳出蘋果下半年旗艦機iPhone 8 主板將改用類載板（Substrate-Like PCB，SLP），如今據悉三星電子2018 年旗艦機Galaxy S9 也會採用。由此看來，智能機主板趨勢將逐漸轉為類載板，此種變化可能會撼動供應鏈。

韓媒etnews 7日報導，當前智能機主板的主流產品為「任意層高密度連接板」（Any-layer HDI），類載板是HDI的進階產品。類載板的好處在於堆疊層數變多，並可用封裝程序縮小整體面積和線寬。智能機機內空間有限，但是零件繁多，還須留下龐大空間安放電池，才能提高續航力。類載板能減少佔用空間，擴大電池容量，因此成了業者新寵。

業界人士表示，三星電子決定在2018 年問世的S9，使用類載板，這是三星智能機首次搭載類載板。S9 打算用類載板作主板，連接處理器、NAND flash、DRAM 等主要零件。類載板使用半加成法（modified-semi-additive process，MSAP）的封裝技術，據了解三星關係企業Samsung Electro-Mechanics 已經成功研發MSAP，也許是三星決定採用類載板的原因之一。

在此之前，今年年初就有消息說，蘋果今年旗艦機將改用類載板，當時分析師曾詳細解說類載板的好處。

台灣類載板廠商包括景碩等，上半年因蘋果未啟動拉貨以及手機市場疲軟，營收面臨衰退表現，第三季起開始啟動拉貨潮，法人估營收將有25% 季成長，第四季將登全年最高峰，而市場關心的類載板已於7 月起開產，估今年佔比重可達10%~15% 水準。

電源管理解決方案供應商安森美半導體公司 ( On Semiconductor Corp. )於美東時間8月6日下午3點整公布2017年度第2季財報：營收年增52%(季減7%)至13.38億美元，毛利率報36.8%，營益年增105%(季減16%)至1.542億美元，每股稀釋盈餘年增267%(季增22%)至0.22美元。根據Thomson Reuters I/B/E/S的調查，分析師原先預期安森美第2季營收將達13.1億美元。

安森美預估第3季營收將介於13.4-13.9億美元之間(中間值為13.65億美元)、毛利率預估將介於36.0-38.0%之間(中間值為37.0%)。根據Thomson Reuters I/B/E/S的調查，分析師原先預期安森美第3季營收將達13.5億美元。

安森美執行長Keith Jackson 6日指出，綜合總經數據與全球客戶的評論來看，多數終端市場、地區對安森美產品需求可望穩步提高。他說，隨著需求環境的不斷改善，產業供應面仍屬健康、庫存水平穩定、產能有序攀高。

模擬 IC大廠德州儀器(Texas Instruments Incorporated)2017年第2季(截至6月30日為止)營收年增13%至36.93億美元；營益年增30.9%至14.8億美元；每股稀釋盈餘年增30.4%至1.03美元。

展望本季(7-9月)，德儀執行長(CEO)Rich Templeton預估營收將達37.4-40.6億美元(中間值為39.0億美元，相當於季增5.6%)；每股盈餘預估約1.04-1.18美元。

Templeton當時指出，汽車、工業市場對德儀晶元產品的需求依舊強勁。德儀第2季模擬晶元銷售額、營益分別年增18%、38%，嵌入式處理晶元銷售額、營益分別年增15%、41%。

安森美於2016年9月19日完成收購Fairchild的所有程序。

Susquehanna金融集團分析師Christopher Rolland曾說，對安森美而言、收購Fairchild可能等同於擊出一支全壘打。

費城半導體指數成分股安森美4日上漲1.27%、收15.10美元；今年迄今上漲18.34%、略遜於費半指數的19.08%漲幅。安森美終端市場涵蓋汽車、通信、電腦、消費以及工業/航空/國防/醫療。

日刊工業新聞7日報導，為了提高3D架構的NAND型快閃記憶體 (Flash Memory)產能、以因應三星電子等競爭對手加快擴產腳步，東芝 ( Toshiba )將進一步祭出增產投資，計劃在日本岩手縣北上市興建新工廠，該座新廠預計於2018年度動工、2021年度啟用，總投資額將達1兆日圓的規模。東芝目前已在四日市工廠廠區內興建3D NAND專用廠房「第6廠房」。

該座3D NAND新工廠興建計劃由東芝半導體事業子公司「東芝記憶體(Toshiba Memory Corporation、以下簡稱TMC)」負責策劃，而東芝是在說明上述新廠興建計劃后才進行TMC的招標作業，因此即便之後TMC易主、預估新廠興建計劃仍將持續。

報導指出，東芝因TMC出售案一事和合作夥伴Western Digital(WD)鬧翻、對立情勢加劇，因此上述新廠能否如之前一樣和WD分擔投資額仍舊不明，不過因TMC恐難於單獨進行巨額投資，故若無法和WD達成和解的話，恐必須重新思考合作策略、尋找新投資夥伴。

東芝3日宣布，關於目前已在四日市工廠廠區內興建的3D NAND專用廠房「第6廠房」投資案，因和WD子公司SanDisk未能獲得共識、協商破裂，故所需的設備投資金額將由TMC單獨負擔，且為了因應記憶體需求擴大，故投資金額將從原先規劃的1,800億日圓加碼至約1,950億日圓。東芝指出，計劃在2018年度將3D架構產品的產量比重提高至約90%。

路透社、美聯社等多家外電報導，三星7月4日宣布，至2021年為止，要對位於平澤市的NAND型快閃記憶體廠房投入14.4兆韓元，並對華城市新建的半導體生產線投入6兆韓元。位於西安的NAND生產基地也會多蓋一條生產線，但投資金額和時間表還未定。

記憶體業者大手筆投資，讓IC Insights憂心忡忡。該機構7月18日稱，記憶體以往市況顯示，過度投資常會造成產能過剩、削弱價格。未來幾年三星電子、SK 海力士、美光、英特爾、東芝/SanDisk、武漢新芯(XMC)/長江存儲(Yangtze River Storage)都大舉提高3D NAND flash產能，未來可能還有新業者加入戰場， 3D NAND flash產能過多的可能性「非常高」(very high)。

北京時間8月7日上午消息，激進投資商艾略特管理公司（Elliott Management Corp）周五披露佔有晶元製造商恩智浦半導體公司（NXP Semiconductors NV）6%的股份，暗示將以更高價格將恩智浦高價出售給高通公司。去年高通以470億美元總額收購恩智浦，其中現金收購金額為380億美元。

艾略特所持的股權價值約為22-23億美元，是恩智浦的最大股東，也是迄今為止對沖基金行業最大一次與半導體公司有關的股東維權行動。

這家位於紐約的基金公司在一份文件中表示，恩智浦的股票「被嚴重低估」，並補充說，它可能會提出與該公司業務有關的建議，包括與高通的交易。

至少70-80%的恩智浦股東必須同意為與高通的交易進行投標。因為等待監管部門的批准，收購要約的最後期限已經被推遲了幾個月。兩家公司表示，這筆交易預計將在今年年底前完成。

恩智浦股價上漲1.7%，至112.50美元，略高於高通每股110美元的報價，表明多數恩智浦股東看好預期交易。

高通公司拒絕置評。恩智浦沒有立即回復記者的置評請求。

Susquehanna金融集團分析師在7月7日的一份報告中寫道:「雖然我們認為恩智浦的股價應超過110美元，但一些投資者認為，高通應該為恩智浦支付高達130美元的價格。」

高通為安卓智能手機製造商提供晶元，也註定在完成這筆半導體行業有史以來規模最大的一筆交易后，快速增長為汽車晶元市場的主要供應商。

今年早些時候，蘋果公司起訴高通，指控後者對晶元收費過高，並表示已要求本公司旗下的合同製造商在糾紛發生期間停止向高通公司支付許可費。這一爭端對高通的財務狀況構成了不小的壓力。

自由時報報導，國內長期供電不穩，恐迫使台積電籌設中的3納米新廠出走美國。台積電錶示，3納米新廠投資以台灣為優先的原則不變，將於明年上半年決定。

氣溫持續飆高，加上新機組延宕上線，及民營和平電廠鐵塔倒塌等意外頻傳，今天亮出今年第一顆限電警戒紅燈，若缺電情況不減，將先從工業大戶限電，距上次已有15年之久。

自由時報報導指出，台積電籌建新廠，未來還需210萬瓩新增用電需求，儘管政府力推太陽能與風力發電，但發電情況不穩定，國內長期供電不穩，恐將迫使台積電3納米新廠出走美國。

台積電否認3納米新廠將出走的報導，表示3納米新廠投資仍將以台灣為優先，預計明年上半年決定，目前並無赴美國設廠計劃，但仍會持續評估。

針對供電緊張，台積電指出，若接獲限電通知，將會由緊急發電機支應，補足不足的電力，以確保短期生產營運不受影響。

隨著iPhone 8發布時間越來越近，每天都會有各種關於這款手機的曝光消息。因為是蘋果十周年紀念版，所以配置和外觀都會有較大的升級，外界對這款手機的期待也比較高。最近，蘋果內部匿名人士曝光稱：iPhone 8已經確定放棄Touch ID功能，採用Face ID取而代之。

當然這個消息在行業裡面已經不是什麼秘密了，此前就一直有消息稱新iPhone將採用臉部識別功能，其前置會配備特有的感測器，並且輔以他們自己開發的演算法。

而根據此前的新聞，蘋果智能音箱HomePod的iOS固件中顯示，iPhone 8的面部識別功能在平方狀態下也能使用，且準確度很高。用戶在使用時不用特別靠近手機就能快速完成識別和解鎖。雖然面部識別已經不是什麼新鮮的東西，但想必之後還是會有很多安卓手機採用這項功能。