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華為正在研製5G基帶,直追高通和Intel

華為正在研製5G基帶,直追高通和Intel

  想要在移動處理器上有所作為,拿下更多的手機市場份額,那麼基帶一定要跟上發展,這也是為什麼大家調侃高通是常說,買基帶送CPU,因為基帶的事蘋果跟高通打的不可開交。毫無疑問,未來移動通信將會是5G網路來接管比賽,不少廠商、運營商都在積極布局5G,作為支持這個網路的重要一環,支持相應網路的基帶也變得十分重要。

  目前高通和Intel都在狂發展支持5G網路的基帶,比如前者之前發布了X50,設計頻率可達5Gbps,目前流行驍龍835的X20 LTE基帶,其理論最高速率可達1.2Gbps,上傳速度則能夠達到150Mbps。

  至於Intel嘛,也在忙著5G基帶,其成品據說不僅支持28GHz毫米波,還同時支持6GHz頻段,目標速率也是5Gbps,因為蘋果基帶的選擇,其和高通的關係變的開始越來越微妙。

  在這場速度的比拼中,華為不會落後。該公司無線解決方案部門的CMO Peter Zhou接受外媒Computerbase採訪是表示,海思正在跟進5G網路(相關基帶研發),而支持這個網路的麒麟處理器也在開發當中,目前一切進展良好,相關成品會在2019年推出。

  按照麒麟處理器以往慣例來看,現在的麒麟960到今年下半年會升級到麒麟970,而明年是麒麟980,2019年預計麒麟要換名字了吧(麒麟990),當然性能不用說一定是頂級的。

  展訊外,又一個做5G基帶的國產企業

  眾所周知,基帶是一個比較難切入的市場,尤其是現在的多頻多模下,進入門檻更加高。

  5G終端晶元方面,5G終端複雜性可分為運算與存儲兩方面。康一分析,運算複雜度上,5G相較於4G運算的要求提高10倍,內存要求提高5倍,對開發者來說,這是一個很大的挑戰。

  如果按照既定規劃,2020年5G要邁入商用,那麼摩爾定律確實在這方面,對於做終端IC晶元的業者會構成一個非常大的挑戰。當前半導體摩爾定律已經明顯放慢,想要追求晶元10倍複雜度的提高,基本上需要跨越三個工藝世代。另外,還有要解決功耗的問題。

  現在國際上能投入5G基帶研發的就只有國外的高通、Intel和三星,國內的展訊、聯發科,從成果上看,只有高通和Intel現在推出了基帶,而展訊正在規劃。

  根據展訊ATP全球總裁康一表示,展訊目前研發5G全面提速,已組成上百人團隊加速5G晶元研發,在終端,也與華為、愛立信、中興通訊展開落地測試,最快2018年下半年推出晶元,要在5G世代追上競爭對手高通。康一近日在北京接受國內媒體專訪,作出上述表示。

  康一透露,目前展訊5G原型機已經在做第二版,希望帶寬提高到100M,預計今年下半年也能跟系統廠商做一些對接。他指出,做5G離不開產業鏈共同的合作,主要是跟華為、愛立信、中興這三家系統廠商在進行緊密合作,也跟其他許多包括移動在內的其他運營商、儀器儀錶廠商、高校在5G領域非常密切合作。

  康一指出,展訊跟幾家運營商都已經明確了相關的工作。移動目前已經好幾個城市都開始明確布試驗網,懷柔有一個大的點,其他運營商還在其他城市布局;華為是在蘇州、中興在廣州、愛立信在蘇州、上海是華為。

  為了在標準化3GPP R15的第一個5G版本凍結前及早卡位,迅速流片,展訊全力衝刺2018年下半年拿出一個5G的商用晶元來。

  展訊5G的商用晶元其中基帶的部分將採用台積電12納米工藝製程,這也是目前業界相對較可靠用的工藝;而射頻晶元,展訊用28納米工藝製造,這兩個晶元目前都正在開發中。

  射頻晶元方面,目前展訊在低頻段相對速度比較快,基本可以確定2019年到2020年之間射頻晶元商用沒問題;而在毫米波的波段高頻段,目前也正在開始進行一些高頻器件研發的工作,希望在2020年以後能夠趕上高頻段的5G的進程。

  全球的基帶市場分析

  根據分析機構Strategy Analytics的最新數據顯示,2016年全球手機基帶晶元市場增長5%,市場規模達到223億美元。高通、聯發科、三星、展訊和海思位列全球手機基帶晶元市場前五位。

  儘管近年來手機基帶晶元市場競爭加劇,高通的手機基帶晶元依然佔據著50%左右的市場份額,緊隨其後的是聯發科,佔據了24%的市場份額。三星大概擁有10%的市場份額。留給展訊和海思的市場份額只有16%。

  其中尤其值得注意的是LTE手機基帶晶元在2016暴增了36%,其他制式的手機基帶晶元則迅速下滑。

  Strategy Analytics的分析師Sravan Kundojjala表示:「近年來,高通一直是手機基帶晶元市場的領導者,有種種跡象表明高通也將會推出世界上第一個千兆級的LTE設計晶元,也有可能推出第一款5G基帶晶元。」但是即便如此,由於來自競爭對手的壓力,高通的LTE手機基帶晶元的市場份額在不斷下滑,從2015年的65%下滑到了2016年的52%。

  「其中一部分原因在於,去年蘋果開始推出的iPhone7和7 plus有一部分採用了英特爾的手機基帶晶元,這就使得高通不可能百分之百獲得蘋果的訂單,也壓縮了高通的市場份額。」Kundojjala表示。

  雖然高通去年的財報顯示該公司有一定的虧損,但是其手機基帶晶元了,出貨量依然在去年增長了8%。這主要得益於旗下驍龍手機晶元強勁的出貨量和市場吸引力。

  排名第二的聯發科在2016年其手機基帶晶元市場份額也獲得了成長。尤其是LTE手機基帶晶元出貨量增長了一倍多。

  「可以說聯發科的Helio P系列和中檔以及入門級的LTE產品,對全球的新興手機手機市場來說具有非常大的吸引力。但是,這方面也依然面臨著來自展訊的壓力。」Strategy Analytics的分析師Stuart Robinson表示。

  2016年底,三星的部分手機開始採用聯發科的手機基帶晶元,但是據Strategy Analytics的估計,三星的採購量大概只佔到聯發科出貨總量的1%左右。另外,值得注意的是,儘管2016年聯發科的出貨量和銷售業績令人印象深刻。但是由於其技術發展緩慢,2017年,聯發科將會面臨巨大的市場挑戰。

  而對於三星來說,作為手機領域領先的元器件供應商,三星已經用其產品證明,三星也能夠推出性能優異的LTE手機基帶晶元。甚至在2016年,還有消息稱,三星已經開發出了自家的第一顆全網通基帶晶元。

  此外,Strategy Analytics的RF分析師Christopher Taylor還指出英特爾的手機基帶晶元值得關注。2016年,蘋果的iPhone採用英特爾的LTE手機基帶晶元使得英特爾的出貨量與2015年同期相比有了顯著增加。

  此外,還有消息顯示,英特爾將會在今年蘋果推出的新品中獲得更高的手機基帶晶元份額,這將進一步壓縮高通的出貨量。

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