DIP插件后焊流程的注意事項介紹

DIP插件后焊是pcba貼片加工中一道很重要的工序，其加工質量直接影響到pcba板的功能，其重要性不言而喻，插件前期準備工作比較多，其加工流程如下：

首先對元器件進行加工，工作人員根據BOM物料清單領取物料，核對物料型號、規格，根據PCBA樣板進行生產前預加工，利用自動電容剪腳機、跳線折彎機、二三極體自動成型機、全自動帶式成型機等成型設備進行加工。需要注意以下要點：

1、整形后的元器件引腳水平寬度需要和定位孔寬度一樣，公差小;

2、元器件引腳伸出至PCB焊盤的距離不要太大;

3、零件需要成型，以提供機械支撐，防止焊盤翹起;

4、貼高溫膠紙，保護的地方貼高溫膠紙，對鍍錫通孔及必須在後焊的元器件進行封堵;

5、PCBA加工在進行插件時，工作人員需帶靜電環，防止發生靜電，根據元器件BOM清單及元器件位號圖進行插件，dip插件時要仔細不能出差錯;

6、對於插裝好的元器件，要進行檢查，是否插錯、漏插;

7、對於插件無問題的PCB板，下一環節就是波峰焊接，通過波峰焊機進行焊接處理、牢固元器件;

8、拆除高溫膠紙，然後進行檢查，觀察焊接好的PCB板是否焊接完好;

9、檢查出未焊接完整的PCB板要進行補焊，進行維修;

10、然後后焊，因為有的元器件根據工藝和物料的限制，無法通過波峰焊機焊接，只能通過手工完成。

焊接完成之後的PCB板要進行功能測試，測試各功能是否正常，否則要進行維修測試處理。

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