雖然 Galaxy S8/S8+ 的外在很美,但我們都是有內涵的人,更加註重內在,所以今天,就來拆開 S8+ 的機身內部,一探究竟,首先瞧瞧它的一些關鍵數據:
6.2 英寸 Super AMOLED 曲面屏,2960 x 1440 解析度,529ppi
高通驍龍 835 處理器,4GB 內存
1200 萬像素主攝像頭,雙核全像素自動對焦,4K 視頻拍攝;800 萬像素前置攝像頭
64GB 存儲空間,最高可使用 256GB microSD 進行拓展
IP68 防水防塵
Android 7.0 系統
機身底部有耳機介面(iPhone 繼續默哀)以及 USB Type-C 介面,右側為麥克風以及揚聲器開孔。
頂部則有兩個小孔,一個是 SIM 卡槽孔,另外一個則是降噪麥克風,別將它們搞混了。
看個對比,S7 edge、S8+ 以及 S8,感覺背部明顯的不同在於閃光燈換了個位置,並且還新增了指紋感測器。
OK,現在正式開始拆解,先用熱風槍在手機背部玻璃的周邊進行加熱,然後粘合劑便會軟化,接下來就使用吸盤以及撬片將背部玻璃打開。雖然看上去好像很簡單的樣子,但實際上是非常非常難搞的。
跟以往的 Galaxy 手機不一樣,如今撬開背部玻璃之後還可以看到指紋感測器的加入,有一條短短的線纜將其與母板進行連接。只需輕輕將背部玻璃打開,這條指紋感測器的連接線纜便會脫離連接器,三星將其設計的很簡單,相比其它手機上的指紋感測器更容易拆。
現在要先將電池斷開連接了,但電池的連接器位於手機中框的底部。將中框卸下來之後,可以看到如此布局與 S7 和 S7 edge 非常相像。三星已經連續三代使用玻璃材質作為背殼了,相比起金屬,與天線結合之簡易,使其省下了不少的成本。
頂部天線是與 NFC、無線充電面板結合在一起的,這點跟 Note7 很是相似。
我感覺 S8+ 的電池設計跟 Note7 幾乎是一樣的,希望千萬別像它的前輩一樣 Ga Le Get Get BOOM BOOM BOOM 了。電池底部有大量粘合劑,即便將它完全撬開拿出來,也依舊藕斷絲連。
S8+ 配備了一塊 13.48Wh、也就是 3500 毫安時的電池,容量與 Note7 是一致的,不過比起 S7 edge 的 13.86Wh 還是要少那麼一點。
OK,現在來搞這塊主板,看上去非常非常有意思,要開始滿懷衝勁來搞它了。先把主攝像頭拆下來,跟 S7 和 S7 edge 是一樣的,三星只是在軟體方面進行了一些改進和提升,其它地方都保持一致。
(主攝像頭、前置攝像頭以及虹膜掃描器)
現在來看看主板,我們發現了以下東東:
紅色:三星 K3UH5H50MM-NGCJ 4 GB LPDDR4 內存,堆疊在高通驍龍 MSM8998 處理器上
橙色:東芝 THGAF4G9N4LBAIR 64 GB UFS (NAND flash + 控制器)
黃色:高通 Aqstic WCD9341 audio codec
綠色:美國思佳訊 78160-11
藍色:安華高 AFEM-9066
再來看看主板的背面:
紅色:高通 WTR5975 射頻收發器
橙色:日本村田 KM7118064 Wi-Fi 模塊
黃色:安華高 AFEM-9053
綠色:高通 PM8998 電源晶元
藍色:恩智浦 80T71 NFC 控制器
現在撬開 I/O 子板,可以看到這些地方都做了防水處理,揚聲器、USB Type-C 介面以及耳機孔都進行了密封處理,你可以看到在上面有一圈防水墊圈,這也是實現 IP68 的基礎,耳機介面是模塊化的部件,對於後期維修會方便很多。
(在這裡可以看到觸片紐扣電池以及導熱管)
(震動馬達)
感測器陣列:
紅色:RGB LED 消息通知燈
橙色:紅外發射器,用於測量心率
黃色:這個可能是紅外攝像頭,用於測量心率或者距離檢測
OK,拆的差不多了,現在來看看這顆「模擬物理按鍵」的虛擬 Home 鍵是怎樣的,拆卸屏幕面板有點困難,需要一些力氣,不過好在我們沒有對它造成任何傷害。可惜的是,在卸下屏幕面板之後,我們並沒有發現這個壓力感測器的具體型號和信息等~
以上就是 S8+ 的詳盡拆解啦,對於這台手機的可修復性評分,我們給到了 4 分(滿分 10 分)。
√ 許多零部件都是模塊化的,可單獨進行更換
- 雖然電池也能夠進行更換,但其上面的粘合劑使得過程無比艱難
× 前後面板玻璃增加了碎屏的幾率,而且跟電池一樣,上面的粘合劑會使得開啟過程十分困難,增加了修復難度
× 由於曲屏的緣故,想要更換前面板玻璃的同時又不損傷屏幕,幾乎是不可能的
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