金立首款全面屏手機曝光，首發聯發科P30處理器？

【PConline 資訊】2017年註定是全面屏手機的元年，作為國內手機行業領導者的金立自然不會缺席。早先金立董事長劉立榮先生在接受媒體採訪時就曾表示金立首款全面屏旗艦產品即將在9月份正式投入生產，10月正式發布。

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近期，有微博網友發現一款型號為M7的金立手機出現在了知名圖形測試網站GFXbench的資料庫中。根據GFXbench的數據可知，該機擁有一塊6英寸2160*1080（長寬比2:1）解析度顯示屏。從屏幕比例可以推斷，代號為M7的金立新機就是金立的全面屏旗艦產品。

從目前市場環境來看，金立M7的這一塊全面屏很可能是來自三星的屏幕，其擁有極窄的邊框，黑色顯示更加深邃，對比度更高。除了屏幕外，金立M7還有另外一個值得關注的地方。根據GFXbench的數據，金立M7搭載了聯發科型號為MT6758的八核處理器，其擁有2.3GHz的主頻並集成了Mail-G71圖形晶元。

不出意外的話，MT6758，就是萬眾期待的聯發科P30處理器。

我們知道，聯發科P系列處理器因過人的性能以及功耗控制而廣受稱讚。作為P系列的新旗艦產品，P30更是擁有質的進步。根據先前爆出的信息可知，P30採用了台積電12nm工藝，擁有最高2.4GHz四核A72+1.5GHz四核A53的CPU架構，集成Mail-G71圖形晶元。支持雙通道LPDDR4內存。

最重要的是，P30的基帶晶元升級到了Cat.10，可以獲得最高600Mbps的下行速度，保證手機聯網的速度以及穩定性。

其他方面，金立M7將預裝安卓7.1.1系統，擁有6GB RAM+64GB ROM的存儲組合，配有800萬前置攝像頭和1600萬後置攝像頭。考慮到近年來金立在拍照領域的不俗造詣，相信金立M7的拍照能力定能讓人滿意。

儘管目前全面屏資源十分緊張，但金立董事長劉立榮先生表示金立已經解決了供貨問題，並且今年下半年金立1499元以上的產品都將升級為全面屏。

金立首款全面屏旗艦即將問世，對於這樣一款設計與配置均十分出色的產品，相信其一定能獲得消費者的喜愛。