曝新料：iPhone8前置鏡頭+3D感應器完爆高通

最近，關於蘋果新iPhone的傳聞不要太多，但其中關鍵的兩個重點就是用於面部識別與解鎖的前置攝像頭和3D感應技術。近日，一份來自凱基證券分析師郭明池的報告顯示， 蘋果的 3D 感應技術更是超越高通，對此不知道高通怎麼看。

郭明池表示，對於消費級 3D 感應技術產品的生產方面，高通在軟體和硬體領域目前都還不成熟，而這種不成熟將使得 Android 陣營產品在採用 3D 感應技術的時間上會受到較大影響。

之前凱基證券的報告指出，即將發布的 OLED 屏幕版本 iPhone 將集成「革命性的」前置鏡頭和 3D 感應器，用於面部識別與解鎖。

確實，與高通的 3D 感測器供應商的「重要不同」之處在於，蘋果採用台積電負責生產的紅外感應器的衍射光學元件晶圓級光學元件，而高通將採用來自奇景光學（Himax）的 2 合 1 系統。