新技術讓晶元製造成本劇降；鴻海高價搶購，三星面板缺貨 | 摩爾內參 2/7

1、押寶未來，傳LG Display 擬打造全球首座十代OLED 面板廠

2、2016 手機市佔排名出爐：OPPO 出貨翻倍，蘋果、三星衰退

3、三星面板斷貨，傳被鴻海以高價買走

4、三星與高通聯手，展訊的未來飽受威脅

5、SEMI：2016 年全球硅晶圓出貨量維持新高紀錄

6、晶元實驗室全新量產方式出爐：每個晶元成本只需1美分

7、恩智浦發布2016年全年營收95億美元，同比增長56%

8、東芝、Sony獨立半導體事業 未來成效可能大不相同

9、英飛凌開發MEMS光達晶元 可望降低自駕車成本

LG Display（LGD）看好OLED 電視需求將快速增加，打算建造全球第一座十代OLED 面板廠，未來開始投產後，OLED 面板成本有望大幅降低。

ETNew 引述產業消息報導指出，LGD 決定將南韓坡州市（Paju）現有的P10 廠升級成十代OLED 廠，並且已與協力設備供應商YAS 喬妥，來為十代廠開發沉澱設備。YAS 有為LGD 的八代OLED 廠建造沉澱設備的經驗，這將可加快十代廠設備開發時間。

P10 廠升級預計在明年第二季完工，如以一座六代OLED 廠的造價8.81 億美元推估，P10 廠大概要花掉LGD 約26.4 億美元來改裝，不過如果需求真如預期爆發，LGD 將佔據最有利位置。對於上述報導，LGD 確認十代OLED 設備的確正在開發中，但建廠計畫則還未定案。

其實，LGD 也同時在評估投資十代LCD 新廠的可能性，由於這是LGD 首度嘗試投資十代OLED 廠，因此LGD 認真考慮過先投資十代LCD 廠，累積足夠經驗后再進行十代OLED 廠的投資。

台灣經濟部智能財產局公布2016年專利申請排名，島內企業台積電873 件，成長74%，排名第一，擠下連14 年第一的鴻海；但鴻海因過去幾年申請件數多，獲准件數仍以982 件居首。

統計2016 年度法人申請百大名單，本國共65 家公司入榜，其中台積電自102 年入榜前十大排名，2015 年首度超越工研院后，2016 年再度超越鴻海，名列第一；從5 年前的13 名進步到第一名，申請件數更逼近英特爾的905 件，顯示出積極的布局企圖。而去年工研院申請件數為468 件，位第二名。

智能局局長洪淑敏表示，鴻海因調整布局策略，申請件數大幅減少4 成，2016 年以歷史新低量400 件下滑至第三名；她特別指出，雖然鴻海的申請件數下滑至歷史新低，但主要是希望專利申請由「量」轉變為「質」，希望未來逐步朝向「專利貨幣化」邁進。

而第四名、第五名為宏碁（306 件）、友達（290 件）；英業達、中鋼以230 件同居第六名；第八名至第十名則分別為遠東科技大學（222件）、台北城市科技大學（172 件）及中華電信（166 件）。

洪淑敏指出，雖然全球半導體很競爭，但從台積電的專利申請件數來看，看得出台積電在台灣布局相當積極；而中鋼為本次唯一進入前十大排行榜的公股事業，雖然去年申請件數不是最多，卻是歷年來成績最好的一次。

非本土法人則由英特爾申請件數905 件為第一名，高通申請件數616 件，由2015 年的第13 名竄升為去年的亞軍，件數成長高達1.6 倍。洪淑敏提到，由於高通開始5G 新技術全球布局，故有大量的專利申請；而日本半導體能源研究所股份有限公司則以申請件數470 件，年增加達3 成，在外國法人中排名第三。

鴻海集團總裁郭台銘與夏普合作經營SDP 傳不供貨三星面板，日媒指出，鴻海傳出願意以高出市場價格5 成向SDP 購買面板，是主要關鍵。

日本經濟新聞和日經Business 雜誌報導，去年11 月29 日，郭台銘個人投資與夏普（Sharp）合作經營的堺顯示器株式會社（SDP），在與三星（Samsung）幹部的閉門會議上，SDP 向三星表示，郭台銘考量提升夏普全球品牌力，因此決定將SDP 全數面板供貨給鴻海和夏普。

報導指出，之後SDP 單方面向三星告知，將在去年12 月底中止供應三星面板。報導並引述三星仲裁申述書資料指出，鴻海將以高出市場價格5 成的價格，向SDP 購買面板。若以此單純計算，SDP 可望每年增加500 億日圓的利益。

郭台銘今年1 月下旬表示，夏普希望供應三星的面板漲價，並非拒絕交貨。三星擬狀告夏普，代表三星很在意夏普是否供應面板。

夏普去年底公告，讓渡部分堺10 代廠SDP 持股給投資公司SIO。日媒報導，鴻海董事長郭台銘個人投資SIO，持股SDP 比重將超過一半，達53.05%。

在晶圓代工的市場上，三星與台積電的競爭一向激烈。不過，在三星與台積電力爭蘋果A10 處理器訂單失利之後，開始將策略重心轉往與「高通、聯發科、展訊」的關係重整上，並試圖在攪亂市場后，重新建立晶圓代工的產業秩序。

有外媒報導指出，根據市場調查機構IC Insight 的資料顯示，2016 年台積電的營收高達295 億美元，全球市佔率高達59%，如果遊戲規則不變，台積電在2017 年之後還是會獨佔鰲頭。這對於在半導體領域投資金額最大的三星來說，只能望塵興嘆。

因此，之前在搶攻蘋果A10 處理器訂單失利后，三星卯盡全力搶下高通Snapdragon 處理器的訂單，填補空出的產能。另一方面，從2016 年年中開始的記憶體價格上揚趨勢，帶給三星半導體部門在2016 年第4 季4.95 兆韓圜的豐厚利益，光是半導體部門營收便占整個集團獲利的53.7 %。

在如此獲利豐厚的情況下，三星更加有恃無恐。因此，有市場分析師指出，在可以想像的未來，三星必然提供非常優惠的價格，讓高通的處理器借三星的手機通路銷售到與其他新興市場，這將足以威脅另外的IC 設計廠商，聯發科與展訊的競爭力。只是，目前聯發科家底深厚，還可以撐住一段時間，反觀展訊，如果沒有政府的支持，或戰略性的改變，展訊還能有機會等待下一個春天嗎？

根據調查顯示，2016 年非蘋陣營的聯發科，在全球智能手機應用處理器的市佔率為20.7%，排名第二，次於高通的24%，高於展訊的12.4%。如今高通再有三星的後勤支持，對聯發科、展訊的威脅不言可喻。

事實上，過去幾年來，展訊透過相關低價策略，直指聯發科的市場，使聯發科在中低階晶元市場飽受展訊威脅。如今，沒想到的是，真正對展訊造成致命威脅的卻可能是遠在另一頭的三星。未來在三星與高通積極聯手后的產業新局，將會對展訊的市場有多大衝擊，這將是2017 年在IC 設計產業上最值得重視的事情之一。

根據國際半導體產業協會（SEMI）之Silicon Manufacturers Group（SMG）公布的最新公布年終硅晶圓產業分析報告顯示，受惠於整體半導體產業發展暢旺的情況，2016 年全球硅晶圓出貨總面積較2015 年增加3%，且總營收略微成長1%。

SEMI指出，2016年硅晶圓出貨總面積為10,738百萬平方英吋（million square inches，MSI），高於2015年市場最高點的10,434百萬平方英吋。在總金額方面，2016年的營收金額總計為72.1億美元，也較2015年營收71.5億美元成長1%。SEMI台灣區總裁曹世綸表示，雖然整體硅晶圓營收因單價下跌而低於先前水準。但是，2016年半導體硅晶圓出貨量仍連續3年成長，而且創下歷史新高。

SEMI日前曾經指出，接下來也持續看好2017年全球半導體景氣的成長。原因是由於半導體投資的崛起，統計近年包含外資以及本土業者，將會有至少20個晶圓廠興建計劃。另外，SEMI引用市場調查機構Gartner預估數字錶示，看好2017年半導體產業將成長5%到7%，有機會達到3,641億美元的高標，主要受惠於記憶體單價上揚以及整體IC出貨量增加，恢復強勁成長動能。

因此，SEMI 表示，整體而言2017 年的全球半導體產業成長將更加強勁，晶圓廠投資部分，晶圓代工、3D NAND 以及市場投資將成為未來主要投資動能。

來自斯坦福大學醫學院的科學家近日成功研發了「晶元實驗室」（lab on a chip）的全新量產方式，每個晶元的成本只需要1美分，而生產時間只需20分鐘左右。科研團隊想要為低收入國家創造廉價的診斷方法，生活在這些地區的人們無法承擔其他地區的先進醫療手段。

全新的量產方式分為兩個部分。第一個部分是清潔的硅樹脂微流體室，用於存儲患者的細胞以及可重複使用的電子條。第二個部分是使用可大批量商業採購的導電納米顆粒墨水的噴墨印表機，用於在電子條的柔性聚酯片上進行列印。

這款設備設計用於處理最小容量的樣本，並能從混合物中提取單細胞，分離稀有細胞和基於細胞類型的指定細胞。這種方式能夠在不標記的情況下對細胞進行分析，避免了使用熒光或者磁性標記來追蹤細胞的高昂費用。

恩智浦首席執行官理查德·科雷鳴(Richard Clemmer)表示：恩智浦2016年第四季度業績表現創同期歷史新高，實現營業收入24.4億美元，同比增長52%，環比下降1%，符合公司的中期業績展望指南。

2016年全年營業收入95億美元，比2015年的業績同比增長了56%。2016年第四季度是公司年度業績恢復增長關鍵的時期，第四季度公司高功率混合信號產品業務營收20.6億美元，同比增長58%，環比下降2%。標準產品業務營收3.23億美元，同比增長19%，環比上升1%。2016年全年高功率混合信號產品業務營收80.9億美元，比2015年增長71%，標準產品業務收入為12.2億美元，同比下降2%。

東芝(Toshiba)因為核能事業三度減損，必須讓半導體事業獨立上市籌資，雖然有人認為Sony現在也讓電視、半導體等事業各自獨立，並成功讓家電事業轉虧為盈，東芝半導體事業獨立並非壞事；但Sony與東芝的風氣不同，援引Sony範例或許不佳。

比方Sony與東芝及美國IBM在2007年前後合作，以IBM的PowePC CPU架構為基礎，共同研發高性能CPU、Cell時，東芝的工程師便問Sony旗下的Sony Computer Science研究所資深研究者，高安秀樹，為何Sony生產Cell的良率就比東芝還高。

據日本工業新聞報導，Sony提高半導品產品良率的辦法，就是現在稱為大數據(Big Data)分析的作法，他們徹底收集生產過程任何可能數據化的資料，將約100萬筆的資料進行各種分析，從中找出不良品產生的原因，據以改善製程，因此Sony生產Cell良率較高。

雖然使用Cell的PlayStation 3，因經營策略錯誤而失敗，帶給相關廠商重大損失，但這不是生產技術的問題；現在Sony的CMOS影像感測器，成為該廠主要產品，在全球智能手機市場市佔率達40%，自信技術領先同業2~3年，原因就在於Sony比其他廠更早採用各種改善製程的技術。

同樣是半導體事業，Sony的著眼就與東芝不同，要說雙方獨立后結果會相同，很難斷言。而且雙方半導體事業獨立緣由也不同，東芝是因為鉅額虧損不得不設法獨立籌資，以免跟著倒閉，否則東芝還是想牢牢掌握半導體事業；Sony則是認為半導體事業獨立經營會更靈活，所以早早讓他們獨立。

東芝與Sony在日本企業中都算是很早就讓旗下事業獨立的公司，但東芝的家電與電力事業差異太大，獨立后雙方人才互不流通，導致公司內出現PC幫、核電幫之類的派系，搞派系鬥爭，對公司並沒有好處。

Sony早先事業各自獨立時發現可能出現協調不良的現象，就把各事業再度整合，這次再度讓各事業獨立，則是鑒於電視事業從2012年開始的行銷改革，在2014年獨立后，當年便轉虧為盈，才讓其他事業比照辦理。

而Sony的家電事業隔閡並沒有東芝的電力與家電這麼大，這次組織改造又是把各事業的人平均分散打到各個子公司內，加上高層仍兼任總公司的職務，常常會回來一起協調，至少短期內不怕發生東芝的各個事業各成派系的問題。

現在東芝的半導體事業獨立，究竟會是東芝振衰起敝的關鍵，還是倒閉前的最後掙扎，有待持續觀察。

德國半導體廠商英飛凌(Infineon)在2016年收購荷蘭半導體設計公司Innoluce並取得其所研發微型雷射掃描技術后，目前正在開發採用微機電系統(MEMS)的光達(LiDAR)晶元，可望降低光達系統與自駕車的成本。

據Next Big Future網站報導，這個元件是由一個大小僅3x4公釐的硅基固態MEMS橢圓形反射鏡組成，並與使用電共振的致動器連結，以左右擺動方式改變反射光的方向。英飛凌表示，這種方式可以完全發揮雷射的掃描功能，不像快閃(flash-based)系統中的光會分散。車用感測與控制部門主管Ralf Bornefeld表示，MEMS光達每秒可掃描高達5,000個資料點，掃描範圍為250公尺。

雖然裝有活動式的反射鏡，Bornefeld認為這顆晶元與其他硅晶元一樣堅固可靠。預計一旦這顆MEMS光達晶元進入量產，並可以安裝在擋風玻璃上時，成本可望降至250美元以下。除了輔助汽車自動駕駛，這種微型光達也可以應用在機器人和無人機等領域。

Bornefeld表示，許多工程師都看好未來的自駕車將會採用多個迷你光達、雷達、超音波感測器和數字相機系統。這是因為每種感測器系統有其優缺點，如果將這些系統加以整合，將可確保自駕車行駛時的安全。

全球智能手機市場吹起全屏設計風潮，讓TDDI(Touch with Display Driver)晶元需求明顯爆發，面對2017年TDDI晶元新一波商機，台系IC設計業者卻出現兩樣情，台系LCD驅動IC雙雄聯詠、奇景光電紛憂心主力晶元平均單價下滑過速，將衝擊毛利率，但新上手的敦泰、譜瑞卻看好TDDI晶元，將帶來全新的營收及獲利成長動能。由於TDDI晶元整合LCD驅動IC及觸控IC，但平均報價卻低於原先2顆總和，恐帶給台灣LCD驅動IC產業更激烈的洗牌效應。

新思(Synaptics)在購併瑞薩(Renesas)LCD驅動IC產品線后，便重點開發TDDI晶元解決方案，希望藉此全新應用，再次敲開蘋果(Apple)採購大門，隨著TDDI晶元技術更趨成熟，加上2017年新款智能手機掀起全屏設計風潮，新思布局多年的努力，可望在iPhone 8看到一些成果。

至於敦泰及譜瑞在先後購併旭曜、賽普勒斯(Cypress)觸控IC產品線后，亦加速投入TDDI晶元解決方案的研發工作，敦泰自2016年下半開始交貨給大陸智能手機業者，譜瑞也開始有新單到手，2017年將是敦泰、譜瑞重新交出傲人成績的好時機。

相較於新思、敦泰及譜瑞等新人笑的情形，聯詠、奇景光電等過去全球LCD驅動IC市場老大，則因為對於TDDI晶元解決方案的投入有些猶豫，導致產品推出時程及力道略為延誤，2017年才計劃后發先至的追趕動作，讓聯詠、奇景光電業績成長步調出現一些壓力。

業界人士指出，其實聯詠、奇景光電最早是看好OLED驅動IC全新產品線的業績成長爆發力，並押注研發資源，但偏偏碰上三星電子(Samsung Electronics)技術性不給單，讓內部OLED驅動IC新品成果收割時程被迫遞延1~2年，只得重新回頭爭取TDDI晶元商機。

儘管TDDI晶元整合LCD驅動IC及觸控IC，最終報價卻低於原先2顆晶元總和的變相砍價，讓台系一線LCD驅動IC設計大廠先前多少有一些排斥效應，不過，2017年全球OLED驅動IC市場商機仍由三星一家獨霸，且短期內沒有釋單的計劃，面對TDDI晶元市場需求趨勢已形成，讓國內、外IC設計業者爭相推出產品，以免被客戶淘汰。

IC設計業者指出，原先競局穩定的台系LCD驅動IC供應鏈，恐將迎來新一波的產業版圖洗牌效應，2017年除了見TDDI晶元新人笑之外，LCD驅動IC雙雄如何因應TDDI晶元競爭壓力，爭取更多客戶支持，則仍有待努力。