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驍龍835晶元小米已經準備好了,小米6將會滿血復活

前幾天高通舉辦了驍龍835處理器亞洲首秀髮布會,詳細介紹了驍龍835的詳細參數。CPU:採用八核Kryo 280自研核心,主頻最高2.45GHz(早先資料稱,小核是1.9GHz,待官方確認),這比驍龍821的2.35GHz提升了4%(小核提升了18%),最終性能提升20%。

高通驍龍835採用三星10nm工藝製造,集成八核Kyro 280 CPU,主頻最高2.45GHz,同時集成Adreno 540 GPU、全球首款千兆基帶X16、Spectra 180 ISP、Hexagon 682 DSP,支持QC 4.0快充、LPDDR4X內存、UFS 2.1存儲、802.11ad無線、藍牙5.0。

三星現在現已出產了1920萬片10nm移動處理器,包含驍龍835和Exynos 8895,此前有消息傳三星S8/S8+備貨是1250萬,而高通驍龍835前期的首供用戶是三星和小米,那麼剩下的700萬很可能是小米的了,700萬現已夠用了,最少小米6不會在晶元上受到限制。

據悉,首批搭載驍龍835的手機會在4月正式上市,之前傳聞三星將在S8上獨佔驍龍835一段時間,而在今天小米也公開表示將發布搭載驍龍835的智能手機。看來新的晶元已經準備就緒,新一輪的旗艦機大戰即將拉開序幕。

而小米第一時間跟進支持,也就意味著小米6將會在國內首發驍龍835,小米和格力等都有可能將搭載高通驍龍835平台,不過從目前來看,小米6成為國內首發驍龍835的可能性最大。



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本文由 yidianzixun 提供 原文連結

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