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聯發科按耐不住:將用Helio X30出來搞事情

摘要:論今年的手機處理器,高通驍龍835可以說是火了一把,然而在聯發科上,卻一直沒有見到,不過在此前就已經傳聞聯發科Helio 30已經「發布」,但至今,沒有一款終端產品上市開賣。近日,又有消息稱,MTK本月會在深圳辦會,再次向外界推介這款晶元,也就是說這款Helio X30將再一次面世。

昨日,聯發科官微也發布視頻,稱Helio X30是目前市面上唯一一款10核心10納米製程的移動晶元,也進一步證實,聯發科會有新動作。

在這段視頻上,聯發科稱Helio X30較上一代X20,在性能上提升了35%,功耗大降50%,同時還有CorePilot協核技術、基帶支持3CA等。

按照官網參數,Helio X30採用兩顆2.5GHz的Cortex-A73核心、四顆2.2GHz的A53核心以及4顆1.9GHz的A35核心,基帶最高Cat.10,GPU為專門定製的PowerVR 7XTP-MT4 GPU,主頻為800MHz,支持4K屏、8GB RAM、UFS 2.1等。

在高通的強大火力下,聯發科今年能突圍嗎?



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