OPPO R11手機曝光，處理器亮了

OPPO R11手機曝光，處理器亮了

Find系列已經很久沒有更新了，現在OPPO正在全力發展的R系列，而經歷R9、R9s的熱賣后，這個系列儼然已經成為了他們的旗艦系列。在之前的銷量統計中，R9s在今年1月份單品銷量突破300萬部，成為國內手機市場上單月銷量第一機型，如此熱賣的勢頭，推出它的升級版也是情理之中的事情了。

OPPO正在打造R系列全新旗艦手機，按照命名方式應該是冠以R11的稱號，其依然包含Plus版本（屏幕6英寸，小的是5.5英寸屏），提供雙攝像頭（前置有可能也是雙攝像頭）。

對於OPPO的攝像頭就不多說了，大家都知道的黑科技。除了攝像頭外，OPPO這款R11還將搭載驍龍660處理器，採用三星14nm工藝製造，八個高通自主的CPU核心，四大四小組合，最高主頻達到2.2GHz，支持雙通道LPDDR4X內存，UFS2.1存儲等。至於發布時間嘛，最快也要等到今年六月份了。

小米6的SIM卡槽曝光，取消了3.5mm耳機介面，支持防水功能

近日MIUI微博在官方問答中刻意提到了這樣一個問題：「小米6配置、外觀怎麼樣、什麼時候出？」並表示這個問題價值100萬美金，所以不能隨便回答。從目前推測來看，最靠譜的一項消息就是小米6將取消3.5mm耳機介面，這一消息得到了進一步的印證。

從圖中來看，小米6的卡槽有密封膠條，並稱小米6真的有IP67防塵防水。·前段時間已經從安插在小米公司的內線得知小米6沒有耳機孔。大家都知道，iPhone7已經將3.5mm耳機介面取消了，並且主打配套的AirPods無線耳機。前後消息聯繫起來，小米6放棄3.5mm介面，支持防水這件事，基本沒跑了。

iPhone8/7S齊曝光，將搭載10nm全新A11處理器

對於iPhone的新品基本上都要到9月份了，不過作為消費者，總是去願意相信最激進、最幸福的部分能最終坐實。他們了解到今秋蘋果準備的是iPhone 8、iPhone 7s、iPhone 7s Plus三款產品。而昨天傳出台積電準備下月量產A11晶元，報道援引消息人士的說法稱，可以確定，iPhone 8和7s都將共享A11平台。

目前的資料顯示，A11晶元採用台積電10nm FinFET工藝，最先進的整合扇出封裝（InFO）技術，有望繼續霸榜移動處理器性能天梯。同時，A11的首批備貨高達5千萬片。至於iPhone 8，OLED屏、光學隱藏式指紋識別、雙玻璃造型將成為主打，iPhone 7s/Plus則是一代換湯不換藥的「內核」升級。