2017我國LED封裝產業現狀與發展趨勢分析

OFweek半導體照明網訊 封裝產業剛發展之初，LED主要封裝生產設備大多依賴國外進口，而今國內的LED生產設備製造業已有了長足的發展，像全自動焊線機、全自動固晶機、全自動封膠機、全自動分光分色機、全自動點膠機等均有國內廠家供應，且具有不錯的性價比。

隨著LED下游應用市場需求的不斷擴大，更得益於人力和原材料成本優勢，以及政策的支持，現在已成為世界最大的LED器件封裝生產基地。封裝企業與國際封裝巨頭的差距正在逐步縮小，湧現出了木林森、國星、東山精密、信達、晶台、瑞豐、美卡樂、新光台等一批極具規模的封裝廠商。

在LED顯示屏領域，封裝技術也經歷了從直插到表貼，到現在直插、表貼和COB封裝技術並存的階段。

LED封裝產能及企業經營狀況

2003年LED興起之初，作為一項清潔環保的新興產業，其發展前景備受看好，在巨大的潛在利益驅動，以及國家制定的LED產業相關扶持政策的推動下，LED產業的發展非常迅猛。從整個LED產業鏈來看，上游外延片、晶元，中游封裝，下游應用領域，封裝正好處於承上啟下的中間位置。由於上游晶元被國外LED巨頭所壟斷，核心技術缺失，也很難突破技術壁壘，很多企業選擇了入門門檻相對較低的封裝。當前，LED產業已形成了珠江三角洲、長江三角洲、閩贛地區為主的幾大研發生產基地。這些地區都形成了比較完整的產業鏈，85％以上的LED企業都分佈在這些區域。其中，珠三角的LED封裝和應用規模全國最大，產業配套能力最強，投資最為活躍。特別是深圳，除上游LED外延晶元領域稍微欠缺外匯聚了眾多的封裝物料、設備生產商與代理商，配套最為完善。

一、國內LED封裝產能世界領先

據了解，早在2015年，封裝產值份額已達21％，位列全球第一。其次為日本的20％、歐洲的18％，台灣地區以15％的市佔率居於第四。到了2016年，封裝企業更是提供了全球70％的封裝產量。

當前，的封裝行業的規模仍在不斷地擴大。根據最新研究數據統計，2016年LED封裝市場規模從2015年644億人民幣增長到737億人民幣，同比增長14％。2017年受LED應用市場特別是LED照明市場回暖和小間距市場強勁需求帶動，預計2017年LED封裝市場將達到870億元，同比增長16％。

未來幾年LED封裝行業產值將維持13％－15％的增速，預計2020年LED封裝規模將進一步增長至1288億元人民幣。

2014年—2020年LED封裝市場產值及預測（單位：億元，％）

二、LED封裝企業開始向國際封裝巨頭看齊

雖然從產能上來說，現處於世界領頭地位，但當前國內眾多封裝企業的經營狀況卻是千差萬別，大多數中小企業的發展前景堪憂。很多封裝企業在中低端市場各自為戰，市場集中度低，技術和工藝參差不齊。而以木林森、國星光電、鴻利智匯等為代表的一批封裝大廠，則憑著規模優勢，與日亞化學、科銳、歐司朗等國際封裝巨頭展開了激烈的市場爭奪。

在2013年前，全球LED封裝廠商前十的排名中，完全見不到大陸封裝企業身影。但到了2013年，木林森一舉從2012年的十四名上升至第十名，成為首家擠進全球前十的大陸LED封裝廠。在2014年的LED封裝市場營收中，木林森更是成功擊敗了科銳，擠進大陸市場前三強。

而根據調研機構DIGITIMESResearch公布的2016年全球主要LED封裝廠營收排名數據顯示，木林森現已成為全球第四大封裝廠商。

全球主要LED封裝廠2016與2015年營收比較

從上圖中，我們也可以看出國內封裝大廠鴻利智匯、國星光電等也在繼續崛起。另據LEDinside數據顯示，2016年LED封裝市場，國產率已經上升至67％。不過，雖然廠商崛起明顯，但以日亞化學為首的國際廠商依然是封裝市場的主要供應商。

三、封裝企業拼規模成為常態

從整個LED產業發展歷程來看，國內LED市場在經歷了多年的快速成長，到2013，2014年基本處於停滯狀態，2015年，因受到全球經濟環境影響，行業整體表現更是十分低迷。2016年，隨著支架、燈珠、晶元、包裝材料、鋁基板等原材料漲價，上游LED晶元價格止跌，少數廠商更開始提升LED晶元價格，中游的封裝企業以及下游的終端應用企業，都相繼對產品價格進行了調整。但是，2016年LED封裝企業仍維持2015年毛利率較低現象，只有個別企業因生產非常規品而保持較高的毛利率，相關研究數據顯示，2016年LED封裝企業平均毛利率在23．75％，由於LED市場回暖，同比上升1．2％。

在利潤如此低下的情況下，LED封裝廠商，如瑞豐光電、國星光電、木林森、晶台光電、鴻利光電、廈門信達、東山精密等紛紛擴產。

廈門信達，2016年4月1號，廈門信達股份有限公司發布公告稱，公司啟動新一輪再融資，募集資金13億元用於電子信息板塊的安防服務技術平台、LED封裝及應用產品擴產等項目的建設，以實現公司光電產業轉型升級和應用領域的延伸，打造物聯網業務核心應用領域，加快電子信息產業的發展。瑞豐光電，2016年5月18日，

瑞豐光電投資20億元LED擴產暨新能源項目在義烏工業園區開工建設。瑞豐光電LED擴產及新能源項目用地198畝，分兩期5年建設，主要建設LED封裝測試的生產製造基地和國內先進的新能源項目，項目在2021年達產後預計年銷售收入40億元以上。

木林森，2016年5月26日，木林森披露《非公開發行股票發行情況報告暨上市公告書》，公司本次非公開發行股票數量為83，827，918股，發行價格為28．01元／股，募集資金總額為2，348，019，983．18元，募集資金凈額為2，315，739，400．00元，發行對象均以現金認購本次發行的新股。據了解，木林森本次募集資金將全部用於小欖SMDLED封裝技改項目、吉安SMDLED封裝一期建設項目和新余LED應用照明一期建設項目3個項目。其中小欖SMDLED封裝技改項目擬使用募集資金6．16億元，吉安SMDLED封裝一期建設項目擬投入募集資金9．43億元，另外7．57億元募集資金則投入新余LED應用照明一期建設項目。

國星光電，2016年10月11日，國星光電公告稱擬投入不超過4億元進行公司封裝項目的擴產，此次擴產項目建設周期為2016年12月到2017年6月。這是國星光電自2015年11月份以來第三次擴產。據了解，這輪項目將用於國星光電白光、RGB封裝及組件的擴產，RGB產品類別包括戶內與小間距。

東山精密，2017年6月1日公告稱，江蘇省鹽城高新技術產業開發區管理委員會與公司簽署《項目投資框架協議》，公司擬在鹽城高新開發區智能終端產業園內，出資成立鹽城東山精密有限公司（暫定名）或鹽城維信電子有限公司（暫定名），佔地約500畝，總建築面積約55萬平方米，項目投資約30億元，投資柔性線路板（FPC）、LED封裝、蓋板玻璃（CG）等項目。

當前階段，通過規模效益來保證盈利，依然是國內封裝企業的主要競爭方式。未來封裝企業會不會引發新一輪的價格戰，還有待觀察，但封裝廠商倚靠拼規模來保證生存發展的態勢，短期內將不太可能改變。只有當行業集中度進一步提升，不斷整合之後，價格戰問題才有可能休止，封裝廠商才有可能實現從拼規模到拼技術、拼工藝的轉變。

四、LED封裝企業紛紛進軍小間距顯示屏市場

近年來隨著小間距顯示應用市場的快速擴大，越來越多的LED封裝廠商開始進軍這一市場。據市場調研機QYResearch2017年6月發布的《2017全球小間距市場發展現狀及未來趨勢》預測，2022年小間距LED市場規模將達到3600百萬美元。

2016年，P1．7—P2．5產品佔小間距LED市場總銷售額的50％，而P1．5以下的小間距LED產品銷售額不足10％。造成這一市場主要是由於，國內封裝器件供應商擴大了2020和2121燈珠的生產，小間距LED產品平均價格不斷下降。P1．5以下小間距產品成本和維修成本都在高價而造成觀望。

2016年以來，國內LED封裝廠已經快速加大1515、1010燈珠的生產，不少廠家已經能夠量產0808小間距封裝器件。截至2017年上半年，有的LED封裝廠已經對0606的小間距顯示LED器件實現了量產。同時更有封裝企業開始了0505小間距顯示器件的研發，預計也將會在近期進入量產階段。

對LED封裝企業來說，小間距市場需求量增大是機遇，但隨著封裝器件尺寸越來越小，封裝的難度也變得越來越大，這對封裝廠商提出了更高的要求。

LED封裝行業集中度將會進一步提升

2016年以來，LED行業已經發生了多次漲價潮，LED產業鏈中能漲價的產品都選擇漲價，由於上游的漲價，中游的封裝企業以及下游的終端應用企業，都相繼對產品價格進行了調整。但隨著LED企業產能規模不斷地擴大，行業洗牌必將加速進行。對此，LED封裝企業，同樣也將無可避免。

LED封裝企業在高速發展階段有1000家左右。過去LED封裝企業規模小、技術水平參差不齊、龍頭企業匱乏，一直是LED封裝行業發展的痛點。如今，隨著行業的加速洗牌和變動，封裝大佬們的市場佔有率迅速擴張，行業集中度進一步提升。

與LED行業龍頭企業相比，中小型封裝企業要想擴產就要付出較大的成本，加之原材料的漲價，這對中小企業形成了致命的衝擊。因此，在行業加速洗牌的情況下，LED封裝企業大者恆大的寡頭形式逐漸凸顯，小型企業逐漸被吞沒只是時間問題。

根據業內人士預估，未來專門從事LED顯示屏封裝器件的企業不會超過10家。

在技術工藝上，縱觀整個LED產業，上游晶元和外延片市場核心技術被國外巨頭壟斷，但封裝的工藝水平與國際水平差距不大。封裝企業某些單獨指標的最高水平甚至比國際最高水平還要高。而隨著戶外表貼的發展，未來直插封裝的市場將會越來越小，COB封裝則在某些領域佔據一席之地。

另外，值得一提的還有MicroLED技術。MicroLED技術，即LED微縮化和矩陣化技術。指的是在一個晶元上集成的高密度微小尺寸的LED陣列，如LED顯示屏每一個像素可定址、單獨驅動點亮，可看成是戶外LED顯示屏的微縮版，將像素點距離從毫米級降低至微米級。其未來對整個LED行業，特別是小間距顯示器件會產生何種影響，業內人士當前是看法不一。有人將之視為下一代顯示技術；有人則持懷疑態度，認為MicroLED能否真正發展起來，還需要時間和市場來驗證。

總而言之，當前LED行業整體上已經呈現出集成化、規範化的趨勢，未來的封裝也將走向「晶元級」封裝，集成化程度將會越來越高。

對企業來說，如今一些封裝廠商的品牌影響力，在海外已經得到了客戶的認可，封裝企業的品牌建設取得的成果不小。未來，LED封裝企業在國際上的影響力必將越來越大。