金立拿下首發？聯發科Helio P30坐擁中端性能王

不同於X系列，聯發科的P系列由於定位原因一直深受廣大消費者和手機品牌商喜愛 —— 它有著不俗的性能以及散熱能力，並且同時售價也不會如高通那般昂貴。當P系列最新的推出P30之時，雖然依舊採用了4+4大小核的理念，但對於內存的支持增加USF2.1，基帶升級至Cat.10 —— 聯發科P30在向上兼容已經不輸高端晶元，其處理性能據稱已經達到了去年高通的旗艦產品驍龍820同樣的性能，但是功耗更低。細看Helio P30，雖說大核心主頻方面可能並不及X系列這麼高昂，但是小核心都有著500MHz的提升，在日常使用的時候用戶打開程序速度會更加快捷。其次，不少人關心的圖形處理器 —— GPU核心首次採用全新一代的ARM Mali-G71 MP2雙核心配置，頻率高達950MHz，相比之前的Mali-T880MP2可以說有了極大的飛躍。例如人們常玩的《王者榮耀》高幀率模式就需要優秀的GPU支持為基礎，如果對應的手機廠商能夠跟騰訊進行順利洽談，那麼拿下高幀率模式並非難事。內存方面，P30則支持全新的LPDDR4，這也是目前高通所有中端系列近期才支持的內存規格。它帶來更可靠的傳輸規範，數據可靠性進一步提升，讓用戶的數據得到更快、更安全的讀寫。至於繼續支持雙卡雙待雙VoLTE已經並非新鮮事，不過速度上依然得到了許些升級。值得一提的是，對於視頻功能的硬體解碼在P30上也有了不小的提高：內置了新的視覺處理單元Vision Processing Unit（也就是500MHz頻率的Tesilica DSP），支持4K/30fps H.264/H.265格式解碼、編碼。是的，這是聯發科除了旗艦X30之外的第二款能夠硬體解碼4K視頻的SoC。在人們常用的相機方面，Helio P30支持單個2500萬像素、兩個1600萬像素（單攝或者雙攝手機），並引入了X30上的Imagiq 2.0技術，支持硬體攝像頭捕捉控制。由此可見，這是P系列與X系列的同批次型號中走得最近的一次，儘管在細節上還略輸於X30，但是相較於此前較大幅度的落差，P30更像是X30的一個兄弟版本 —— 接下來，在中高端中的手機上很可能經常出現它的身影。就目前得到的消息來看，很可能金立會拿下這款產品的首發。從2015年到現在金立與聯發科已經打下了非常夯實的合作關係，不少產品搭載了Helio P10、P20，如今P30在性能上的提高第一受益的自然就是這些長期合作的品牌。金立M6s Plus已經達到了迭代後期，看來金立M7很有可能其中一個版本也會搭載這款令人期待的處理器，拭目以待吧。