華為麒麟970規格曝光8核55億晶體管：比規模類似CPU快25倍

今天晚上八點，華為將在德國柏林發IFA大展上舉辦新品發布會，正式發布麒麟970晶元。

根據華為官方消息，華為麒麟970將是全球首款內置神經元網路單元（NPU）的人工智慧處理器。

雖然華為的發布會還沒有開始，但是有外媒已經在華為展台拍到了麒麟970的最終規格信息，根據現場圖片，華為麒麟970將採用台積電10nm工藝，包含55億晶體管（驍龍835是31億，蘋果A10是33億），面積約有100平方毫米。

在華為AI晶元加持下，華為麒麟970可在特定任務下，比規模類似的CPU快25倍，（難道比驍龍快25倍），同時功耗效率降低50倍。

現場華為麒麟970規格圖：

不過現在經過網友爆料發現一個非常有趣的現象。在搜索引擎搜索「小米MIX2手機發燙」、「蘋果iPhone 8手機發燙」、「華為Mate 10手機發燙」，雖然三款手機並沒有發布，但是已經出現了相關問題，但華為的手機並沒有出現類似發燙的問題，這是為何？（感興趣的網友可以嘗試一下）。

華為麒麟970具體規格方面如下：

• 採用8核心設計

• 4*A73 2.4Ghz+4x53 1.8Ghz，搭載Mali-g72 MP12 GPU（12核心）

• NPU運算能力達到了1.92TFP16 OPS，內置雙IDP（支持移動偵測和低光增強）

• 首次支持HDR10，支持4K@60fps視頻解碼，4K@30fps視頻編碼

• 基帶方面，支持LET Cat 18（4.5G Pre 5G），最高下載速度達到了1.2Gbps

• 內建TEE和inSE安全引擎，擁有更高的安全性。

2017年10月16日，華為Mate 10和華為Mate 10 Pro將作為首發機型。