半導體景氣度爆棚，封測有望再站風口！

4月，全球半導體銷售額達到313億美元，同比增長20.9%，景氣度處於持續擴張中。2016年集成電路進出口缺口達1660億美元，離2020年40%自給率目標仍有較大距離，國產替代的需求十分強勁。6月開始，半導體行業將迎來傳統的旺季，封測行業訂單已於6月開始明顯增長，疊加行業的高景氣度，相關上市公司也有望因此迎來業績的爆發期。重點關注在產能和技術優勢明顯的封測龍頭長電科技與華天科技等相關上市公司。

全球銷售顯著成長，景氣度持續擴張

近日，美國半導體行業協會(SIA)發布報告稱，今年4月全球半導體銷售額達到313億美元，同比增長20.9%，連續9月保持增長趨勢，創下2010年9月以來最高同比增幅。全球半導體產業景氣度處於持續擴張中。

從價格上看，半導體矽片供不應求，國際大廠紛紛漲價，矽片、存儲器晶元和晶圓代工等半導體產品持續漲價的周期已經開始，硅晶圓2017年Q1已經上漲10%，預計將持續上揚。由於全球3D NAND Flash擴產及大陸陸續投資投產的大量晶圓產能等原因，全球半導體矽片供應吃緊，全球三大矽晶圓廠信越、Sumco、德國Siltronic均紛紛調漲矽晶圓價格。

進口替代空間大，行業高速成長可期

每年消費的半導體價值超過1千億美元，佔全球出貨總量的近1/3，但半導體產值僅佔全球的6%-7%。集成電路是信息產業的基礎，佔據全球半導體產品市場銷售額的80%。2016年集成電路進口金額為2270億美元，出口金額為610億美元，進出口缺口達1660億美元。而同期的原油進口僅為6078億元。在半導體晶元進口上的花費已經接近原油的兩倍。

集成電路行業十三五期間最重要的政策目標為，根據《製造2025》等核心政策，2020年國內核心基礎零組件與關鍵基礎材料自給率達40%，2025年進一步提升至70%。國內集成電路產業經過30多年的大力發展，目前已形成了一定的產業規模，以及集成電路設計、晶元製造、封裝測試三業及支撐配套業共同發展的較為完善的產業鏈格局。2016年集成電路產業銷售收入同比增長20.1%，其中封裝測試業占集成電路產業總銷售收入的36.08%。預計半導體產業在2016-2020年的年均複合增長率為20%。

從產業鏈來看，主要包括晶元設計、晶元製造、封裝測試三個主要環節。上游—IC製造，是高資本、高技術的核心環節，目前是整個產業鏈的瓶頸，公司之間差異化較大，主要受應用市場影響；中游—IC製造，該環節目前較為落後，但資本投入較大，具有資本和技術門檻；下游—封測，重資產，高端封裝具有一定技術門檻。封測環節起步較早，發展較為成熟，一直佔據集成電路產業主導地位，在投資方向來說是最為確定性的板塊。

旺季到來，封測有望迎業績爆發期

短期來看，6月開始，半導體行業將迎來傳統的旺季，封測行業訂單已於6月開始明顯增長，預計業績彈性明顯。目前諸多晶圓代工廠開始規劃2017年第三季度的產能布局。8寸晶圓和12寸晶圓產能排程幾乎已經全滿，預計產能利用率會一直排滿到年底。封測行業作為晶圓製造的後端環節，有望自6月開始保持確定性直至三季度末，而且有望在三季度傳統旺季迎來加速增長，相關上市公司也有望因此迎來業績的爆發期。

中長期來看，半導體的崛起趨勢已然明朗。近幾年，國內密集投資IC製造環節，總投資額高達1500億美元，預計2017之後將集中陸續投入運營。國內IC設計公司高速增長以及晶圓廠不斷落戶，將持續帶來配套封測訂單。

投資方向

目前全球半導體行業景氣度不斷提升，相關產品持續漲價。從產業鏈投資角度來看，封測環節起步較早，發展較為成熟，業績確定性較強。從估值上看，2017年初至今半導體板塊估值水平已進行深度調整，封測相關公司2017年估值較為便宜，疊加業績確定性高，值得重點關注。重點關注在產能及技術布局都優勢明顯的封測龍頭長電科技與華天科技等相關上市公司。

長電科技:國內晶元封測龍頭企業。2015年得益於半導體封測產業轉移及行業整合趨勢，公司聯合國家大基金、國內晶元製造龍頭中芯國際收購全球第四大封裝廠星科金朋，獲取了SiP、FoWLP等一系列先進封裝技術，藉此搶佔未來五年先進封裝技術的先機。公司銷售收入在2016年全球前10大委外封測廠排名第三，業務覆蓋國際、國內全部高端客戶，包括高通、博通、SanDisk、Marvell、海思、展訊、銳迪科等。長電科技擁有行業領先的高端封裝技術能力，能夠為國際頂級客戶和高端客戶提供下世代領先的封裝服務。

華天科技：國內封測龍頭企業之一，目前已經在崑山、西安、天水三地全面布局，已具備為客戶提供領先一站式封裝的能力，先進封裝產能逐步釋放。指紋識別、RF-PA、MEMS、FC、SiP等先進封裝產量不斷提高，產品結構不斷優化。其中指紋識別產品封裝成為公司2016年發展的最大亮點，針對不同的客戶需要開發出了不同的指紋識別封裝工藝，為FPC和匯頂開發的 TSV+SiP 指紋識別封裝產品成功應用於華為系列手機；重力感測器、胎壓檢測感測器、隧道磁電阻效應感測器等 MEMS產品封裝實現規模化量產；華天西安和天水基地 FC 封裝產量快速提高，並建立起了華天崑山 Bumping+華天西安和天水基地 FC 封裝的一站式服務客戶的能力。此外，公司藉助併購的FCI、邁克光電、紀元微科三家公司，立足歐美市場，2016年也在矽谷新設辦事處，加快歐美和日本市場的開發，積極推進全球市場布局。

太極實業：半導體封裝測試業務+半導體晶圓廠潔凈工程雙線布局。2016年海太半導體（公司持股55%，擁有完整的封裝測試生產線，與世界第二大DRAM製造商SK海力士12英寸晶圓生產線緊密配套。）封裝、封裝測試最高產量分別達到8.2/8.17億顆/月（1GEq），相比2015年分別增長25.3/29.5%。在工程技術服務上，通過收購十一科技進軍半導體晶圓廠潔凈工程領域，其在設計、EPC領域具備領先優勢。十一科技拿單實力雄厚，在潔凈工程領域設計和EPC市場領先地位。（研究員/羅釗、蔣婷）