金立也要發全面屏，叫做「大金鋼 2」！

全面屏手機已是「百花爭艷」，除了小米、蘋果、三星、vivo，金立也要發全面屏手機了。

9 月 5 日，金立公布了首款全面屏手機——M7 Power 將於 9 月 28 日在泰國發布。

這款新機在國內的名字——大金鋼 2 ，則有點耐人尋味了。

該機的外形是正面左右極窄邊框和窄額頭+窄下巴的設計，屏佔比還是挺高的，整體看起來和三星 S8 是一個套路。

再從名稱來看，該機應該是全金屬機身，且以全面屏+強續航作為主要賣點了。

至於配置，該機採用 6 英寸 18:9 比例的 1080P 顯示屏，搭載聯發科 MT6758 處理器，搭配 6GB+64GB 的存儲組合，應該會內置大電池。

而價格方面，根據之前金立集團董事長劉立榮所說的消息，金立大金鋼 2 的售價會是 1499 元以上。

這款新機的具體表現如何，就我們靜待 9 月 28 號的到來吧。

（圖片來源於網路）

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