高通聯想華碩合作，這是要搞一波事情

高通處理器一直都是各大手機廠商旗艦機的寵兒，驍龍如今已經很強大了，不過還不滿足於此，就在今日，高通驍龍宣布，已經和聯想、華碩、惠普達成一項新合作，開發由驍龍835處理器新版移動pc。驍龍這還要搞事情啊。

高通驍龍會被各位大佬關注的原因是，驍龍集成了X16 LTE數據機，千兆網速可不是開玩笑的，將近是第一代4g LTE設備速度的十倍。驍龍835的魅力大家從最近的幾款旗艦機可是看出來了，三星s8、小米6、索尼。驍龍835比起前幾代更加小、輕，而且性價比還更加高。

高通官方稱，驍龍835的性能可提高27%。這都得益於它的新設計，內含30億個晶體管，IP blocks得到增強，它的功能消耗降低40%。在一些較輕的手機中可以加大電池的容量，這樣很好的解決的續航的問題

驍龍835能夠幫聯想華碩這些大佬生產無風扇移動PC設計，不知道是誰抱誰的大腿，當然高通也是和三星合作採用三星的FinFET處理技術技術生產出10納米工藝，改進了熱處理技術，提高了電源效率問題。

這些設備還將採用為4G LTE和WiFi連接準備的2x2 802.11ac MU-MIMO路由器零部件，運行微軟Windows 10操作系統。