遲到的裝機作業——第一套AMD平台

前言

如標題中一樣——第一套AMD平台，因為從接觸電腦開始，沒有實實在在接觸過AMD CPU的電腦（網吧就不算了）。這對於我來說，可能真的是一種遺憾。記憶中接觸的第一台電腦是老爸的英特爾賽揚SL5XQ。過了很多年換了英特爾酷睿2 q8200，再到2012年換成了英特爾的I7 3820。其實我的DIY生涯是在2012年購入X79平台的時候才開始的。也是在那個時候，有聽到過AMD的CPU。印象中AMD的價格很低，但是性能就差強人意了。

今年年初發現很多媒體報道AMD的新架構ZEN，看到說架構師是K7 K8年代的，順便去腦補了一下，原來AMD在10多年前是戰勝過英特爾的，只是酷睿2duo出來以後，AMD開始一蹶不振。當然，過了多年以後，英特爾也被冠上了牙膏廠的稱呼。所謂沒有競爭就沒有動力。

終於在2月份AMD發售了RYZEN CPU，從媒體的首發評測來看，無論從性能、價格都非常有優勢，就連吐槽已久的功耗問題也被解決。心裡真是漲了一堆草。可惜好景不長，AMD的新平台先是主板缺貨，緊接著又是內存兼容性問題，網上也有很多「翻車」貼。所以不得不繼續觀察一段時間。直到4月份，看到貼吧有很多人說，新的BIOS已經解決了內存不兼容問題，只是對於高頻內存的支持還是有些問題。但這絲毫不影響我入手，因為高頻內存的價格實在是······也就好不猶豫的入手了AMD RYZEN。

搞機

第一時間在某東入了手，我選擇了RYZEN R7 1700、內存是金士頓駭客神條DDR4 2400 16X2、主板選擇微星X370 GAMING CARBON、固態硬碟是三星的960EVO 512G 、機械硬碟選擇西部數據2TB藍盤。顯卡使用的是以前的GTX980，先暫時過渡一下（等等VEGA性能如何），電源使用閑置的TT QFAN950，額定850w。機箱用的論壇活動時送的，遊戲悍將熊大。

在這裡說明一下，沒有選擇高頻內存，是因為我需要兩條16G內存，但是高頻版實在太貴。如果上8G內存不方便以後的升級。選擇1700的原因是，它與1700x和1800x擁有同樣的核心數量和三級緩存（8C16T 16M L3），只是在主頻（1800x主頻3.6Ghz、1700x主頻3.4Ghz、1700主頻3.0Ghz）和超頻性能上有差距，但是1700售價更為低廉，TDP也只有65W，而且動態加速后也可以達到3.7Ghz（1800x和1700x動態加速後分別為4.0Ghz和3.8Ghz）。並且自帶幽靈散熱器。也可以省去散熱器的投入。 主板本身是打算入手C6H的，因為遲遲沒貨。所以退而求其次只好選擇了微星X370 GAMING CARBON。看評價這款主板沒有「翻車」問題。畢竟是要玩好幾年的東西，所以在主板上沒有選擇更具性價比的B350。

CPU

先來看看這款CPU，本次的RYZEN中文名稱是銳龍，這個中文名起的確實很應景。也沒有破壞AMD一直以來以龍為最後一個字的習慣，也很貼切的文化。銳龍的包裝對我來說是個特色，R7 1700的包裝給人很大的感覺，包裝相比英特爾都懂。包裝的配色設計很有特色，主要以三種色彩構成，黑、黃、白。包裝中間印有中英對照的銳龍LOGO，左上角是AMD的LOGO，右下角是系列名稱，側面還印有幽靈散熱器的圖案，整體給人一種暖暖的感覺。

R7 1700的包裝和內部做的也很講究，先是撒熱器，CPU放在側面，並且都有獨立的包裝盒。這一點必須點個贊！

幽靈散熱器包裝

處理器的小包裝採用了櫥窗設計，裡面還附有一張RYZEN的貼紙，這是專為信仰粉準備的吧。

拆掉這層包裝還沒有完，還有一層塑料外殼才能見到R7 1700的真面目。這樣的包裝對於CPU的保護絕對可以的。當然內部有一本多國語言的說明書。

我的這顆AMD R7 1700從CPU表面可以看出，晶圓是由美國生產，封裝地點是在。

銳龍處理器和以往AMD的處理器一樣，採用了插針式設計。介面也更新為AM4，所以老平台的AMD用戶想要玩到銳龍，只能更新主板了。

再來看看AMD標配的幽靈散熱器，採用下吹式設計。擁有獨立包裝，撒熱器頂部配有保護蓋。這裡得提醒一下，1700X和1800X是沒有標配散熱的。

去掉保護蓋，風扇正面印有AMD LOGO，左側也有AMD的LOGO（可以發光），風扇外延（白色細圈）帶有RGB燈效。

從側面可以看出，標配的幽靈散熱器鋁擠型方案，拿在手裡感覺分量很足，原廠散熱能做到這樣估計也就AMD了。

散熱器底部出廠時預先塗抹了硅脂，想的是真周到。硅脂塗抹處是以銅作為導熱材質，銅塊面積比較大。壓這顆1700穩定使用足夠了。

主板

使用的是微星的gaming pro carbom，屬於微星的電競系列，其實從這款主板的外包裝就可以看出，絢麗的色彩搭配，一輛超跑「壓陣」

打開包裝，一塊用防靜電袋包裹的主板，與大多主板一樣的設計。下面一層是一些說明書和配件，還有一張驅動光碟。在這給廠商一個建議：希望以後的驅動可以做成一個U盤，畢竟現今裝機的用戶沒幾個會選擇光碟機這個可有可無的配件了。

主板配件全家福，主板說明書不知為何是英文的

微星這款主板採用ATX標準版型，外觀以黑色為主，只有少量的文字圖案使用白色。整體顯得高端、大氣、簡潔。很適合我的審美。作為一款主打電競的主板，擁有很多不錯的功能，支持如今很火熱的VR設備，支持Nahimic2第四代音效，英特爾遊戲網卡，可以使用微星自帶的軟體進行遊戲加速等。可以進行兩路的N卡SLI和三卡的A卡CF，也可以支持AMD顯卡的混合交火。在硬碟方面也可以支持RAID0110。完全可以滿足日常的使用。

主板支持AM4介面的RYZEN系列CPU以及第七代APU，採用24pin加8pin的電源供電介面配置，CPU供電採用11相數字供電（從某東看到的數據），但是自己數了一下應該是10相供電。不明真相啊······

CPU插槽

CPU供電，散熱部分擁有RGB燈光

主板的南橋也就是晶元組部分覆蓋了散熱，而且上面印有微星的LOGO，而且擁有RGB燈光系統。

主板的介面非常豐富，擁有3條PCIE X1和3條PCIE X16插槽，4條DDR4內存插槽，單條容量最高可以為16GB。支持最高頻率3200（oc），其中兩個PCIE X16和內存超槽都配備有金屬保護板。擁有兩個M.2介面和6個SATA3介面，且第一個M.2擁有一塊兒散熱金屬裝甲。前置USB3.0擁有4個，USB2.0前置擁有4個。支持RGB LED燈條，通過軟體可以實現同步燈光效果。主板內附贈有一分二的線，也就是說可以支持兩組燈條的安裝，不知道可不可以分更多。

DDR4內存超槽

PCIE和M.2插槽

前置USB2.0、3.0介面和SATA3介面

SATA3.0介面和前置USB3.0介面

背部I/O介面配置有一個PS/2介面1個，2個USB2.0，1個DVI介面、1個HDMI介面、4個USB3.1、一個USB3.1Type-c、一個千兆網卡介面、板載的7.1音效卡。

背部I/O介面

板載音效卡採用了第四代音皇技術，電容採用電解電容，採用日本電容，也就是俗稱的黑金剛。

AUDIO BOOST音頻晶元

黑金剛電解電容

再看主板的背部，CPUI部分有一塊厚厚的背板，PCB的走線也比較規整，畢竟也是三大板卡廠商之一，相信在這個方面還是有一定實力的！

這裡得說一下，3條PCIE X16其實從背部的焊點來看，只有第一條物理上達到了X16 其餘兩條分別為X8，而且第三條是PCIE 2.0的通道。也就是說再做雙卡SLI或者CF的話只能在x8的模式下了。

內存

內存是金士頓的駭客神條DDR4 2400 16X2的套裝條，CL15的延遲，小2000大洋啊，早知道今年是暴漲的節奏，去年年初就應該多買幾條備著······

一個說明書和一個貼紙

黑色的馬甲

硬碟和SSD

SSD選擇的思密達960 EVO 500G這價格也是不要不要的，失策啊······使用的是三星第三代V－NAND快閃記憶體，EVO用的是TLC顆粒，三星自己的主控，採用M．2介面PCI－E 3．0 x4通道，支持NVMe協議。質保是三年。因為使用了第三代V－NAND快閃記憶體，500G的容量，背部沒有一個電子元件，科技進步就是好啊。

機械硬碟則是一塊西部數據的2TB藍盤，這個就不過多說明了。

由於裝機時太過於投入，竟然忘了拍裝機的過程，只好將成品展示給大家了。

當時先上了一塊兒亮機卡GTX750，GTX980是在跑分和測試的時候換上去的

走線比較靈魂，背部的走線就不展示了。直接上點亮圖片了。

機箱內部標配的是白色風扇，其實正合吾意，燈光效果尚可吧。

測試

只跑了幾個日常的軟體測試，性能方面要比我現在的4960X好很多，尤其是在多線程測試和3DMARK的物理分數方面。說明一下，以下成績沒有對CPU進行超頻，主板BIOS是當時最新的，也就是更新了1.0.0.4a微碼的版本。

先來一張喜聞樂見的娛樂大師吧。

再來看一下CPU-Z的分數，貌似最新版修復了跑分過高的BUG（呵呵）），我是用當時最新版本測試的。

然後是SUPER pi的跑分

再來一個國際象棋

再看看R15的成績吧

還有最喜歡看的3DMARK的跑分

再來看看內存的性能，沒有更新BIOS之前延遲挺高。這是BIOS更新之後的，雖然與我的平台相比延遲略高，但是相比原先有了很大的提升，所以說新版微碼的BIOS更新是極有用的！相信後面的BIOS會解決這個問題。

SSD的讀寫性能測試，棒子的960EVO確實快啊。這裡我安裝了棒子的官方nvme的驅動，如果使用WIN10的默認驅動，分數會有異常，而且無緣無故的造成藍屏死機，很是不理解。

最後來一張拷機測試，看看原裝散熱器的效果怎麼樣。

大概跑了5分鐘左右，cpu大概維持在59-60度左右，說實話1700的發熱控制的真心不錯，這還是原裝撒熱器的效果。不知道上個在好點的風冷會不會更低。但是我也遇見了一個怪事兒，在BIOS中看CPU溫度，經常會到50度左右，不知道是BIOS的BUG，還是······只能靜靜等待了。

至此，我的本次裝機就結束了，對於一個第一次接觸AMD的用戶來講，整體是很驚喜的。當然，中間也有一些體驗不好的地方，比如用溫軟官方的NVME驅動會導致不定時藍屏，BIOS中CPU溫度過高。不過前者已經解決了。不過在對比我的4960X時，R7 1700在象棋和PI上有一定的落後，這個是因為我將4960x自動超頻了，主頻在4.1Ghz。其實無形之中對於R7 1700是不公平的。由於受於時間原因，遊戲測試只能在後面進行測試了，並且我會對比現在使用的4960X。而且會進行功耗測試。

PS:

前段時間看了AMD的投資者大會，得到了VEGA的一些信息，看PPT應該性能不會差，期待月底的台北電玩展了，希望VEGA早日上市，助我完成一套3A平台吧！