感測器晶元or通信晶元？大陸半導體突破方向猜想

受惠於大陸強大的市場購買力與自有品牌不斷茁壯，加上對岸設計、製造、封測、應用等半導體生態產業鏈已成形，且形成長三角、京津環渤海灣、珠三角、中西部等四大聚落，況且政策、資金、技術人才、產業鏈配套也已到位，甚至智能型手機、PC等終端應用市場的電子創新帶動新型IC的成長，且汽車電子化率持續提升帶來汽車半導體持續穩定增長，加上物聯網、 人工智慧、虛擬現實/擴增實境等新型終端催生潛在新興半導體需求，此皆將成為2017年半導體業景氣持續高速成長的推升動能。

至於2017年大陸半導體業中仍將以集成電路設計產業的成長性居冠，產品結構隨著下游需求及構性的轉變，也將趨於多樣化，其中消費電子創新將驅動AMOLED驅動晶元、指紋識別晶元、無線充電晶元等領域呈現快速成長，且物聯網商機也將同步帶動對於感測器晶元、通信晶元以及低功耗、高集成的MCU產品，至於數據存儲要求則持續提升推升新型存儲晶元的增長 ，而預料市場也將高度關注在新一波前瞻科技領域之相關晶元的發展，特別是雲端運算、人工智慧、虛擬現實/擴增實境所衍生出對於并行計算晶元GPU的部分，或是針對新型行業應用和新型演算法所需的FPGA。

若以大陸最大本土半導體業者—中芯國際的布局動向來看，2017年中芯國際除投資成熟製程之外，也將投入先進位程7納米的研發，顯然2017年中芯國際的製程策略仍是走向多元化；不過短期內中芯國際應是以14納米製程的研發與試產為重，2018年才可望進入初期量產階段，相較於2018年下半年台積電即可在南京市以技術純熟的16納米製程量產， 顯然屆時台積電仍可望發揮先進位程的競爭優勢來搶得不少重量級的集成電路設計業者之訂單。

整體來說，雖然2017年大陸半導體業將持續高速成長，但其發展仍有其隱憂之處，在內部方面，大陸官方開始留意2014年中旬以來迄今的內外資大舉投資，未來恐出現供給過剩甚至陷入泡沫化的危機，故2017年2月中旬證監會宣布A股再融資新規從嚴，嚴控上市公司融資額度與期限，以遏止企業融資泛濫、進行資本操作。 在外部方面，美方嚴審購併策略將阻絕半導體業經海外收購取得技術、專利的途徑而轉向境內資源的整合、自有技術的開發，各國布下的綿密專利權網路則是首要的考驗。

值得一提的是台商的布局，在大陸持續以政策、資金、需求驅動半導體產業進入黃金髮展期，加上強力提升晶元自製率政策之下，吸引台商紛紛齊聚於興建12吋廠，近期在的新廠或新產能將會陸續釋出，如聯電廈門12吋廠、力晶合肥12吋廠、台積電南京12吋廠等。

而聯電更要在大陸開始導入28納米製程，也就是2016年底前聯電在台灣已正式量產14納米製程，N-1製程規定下，聯電的28納米製程始可正式登陸，聯電技術授權 28納米予子公司聯芯集成電路（聯芯是聯電、廈門市政府與福建省電子信息集團三方共同成立的晶圓製造公司），聯芯2016年底正式投產，以40納米製程技術為主， 月產能約1.1萬片規模，而聯芯並於2017年第二季開始量產28納米製程，2017年底月產能將可擴增至1.6萬片的規模，以搶攻手機晶元代工市場。