碾壓蘋果A10！這就是驍龍835：性能炸裂

3月22號，高通正式舉辦了旗艦移動平台——驍龍835的亞洲首秀。為什麼從驍龍處理器變成驍龍移動平台？在先前，無論是驍龍810、驍龍820還是驍龍821，都被稱作「處理器」，但今天，驍龍835卻以「平台」的姿勢展現在我們眼前。

其實這是因為驍龍移動平台除了包含我們理解的SoC部分之外，還包括了射頻前端、QC快速充電模塊、Aqstic音頻DAC模塊、WiFi模塊、指紋識別技術等等，這些SoC之外的部分與SoC協同合作，才能提供最優秀的用戶體驗。

驍龍835移動平台有啥新特性？

10nm FinFET製程工藝

驍龍835（SoC部分）採用三星10nm FinFET製程工藝打造，與上一代14nm FinFET相比，新工藝能在減少30%晶元面積的基礎上，同時實現27%的性能提升或40%的功耗降低。而這對於驍龍835來說，就是SoC部分的晶元尺寸更加小，為主板/機身內部騰出更多空間，讓OEM廠商能放更多模塊或者加大電池。

另外，10nm FinFET製程工藝下也會帶來續航性能上的提升、發熱的降低，相信搭載驍龍835的移動終端將會有更優秀的續航性能和發熱表現。

八核自主Kryo 280+Adreno 540

在CPU方面，驍龍835搭載自主Kryo 280核心，其中包括4*2.45GHz的性能核心以及4*1.9GHz的效率核心。

而GPU方面，驍龍835則內置了Adreno 540，支持包括OpenGL ES 3.2、完整的OpenCL 2.0、Vulkan API以及DirectX 12 API。

X16 LTE數據機，快快快

驍龍835內置X16 LTE數據機（Modem），下行支持誇張的4*20MHz載波聚合，配合256-QAM調製，峰值下行帶寬達到1Gbps，達到Cat 16級別。而上行方面則支持2*2MHz的載波聚合，配合64-QAM調製，峰值也達到了150Mbps，達到Cat 13級別。

另外，驍龍835還支持全網通，LTE/LAA與WiFi智能天線共享、2*2 MU-MIMO、2.4GHz/5GHz雙頻WiFi、TruSignal等技術，帶來更好的網路體驗。

Spectra 180雙ISP引擎

驍龍835內置Spectra 180雙ISP，最高支持3200萬像素單攝像頭或1600萬像素雙攝像頭，支持混合自動對焦（包括了激光對焦、相位對焦、對比度對焦等等）、光學變焦、高動態HDR視頻錄製、硬體加速的人臉識別等等。

QC 4.0快速充電、Aqstic音頻解碼+揚聲器

在快速充電規格上，驍龍835支持QC4.0，兼容USB-PD協議，充電器支持5V~9V/3A~5.6A輸出，配合INOV3.0電壓調整演算法，與上代QC3.0相比速度充電速度快20%，充電效率提高30%。

另外，驍龍835還支持高通Aqstic音頻解碼+揚聲器技術，支持最高32bit/384kHz解碼規格，信噪比（SNR）達到115dB，而THD+N也達到了105dB，支持原生DSD HiFi音頻播放。此外，驍龍835還支持aptX™和aptX HD 藍牙音頻技術，讓無線連接的功耗降低一半。

驍龍835跑分多少？

在首秀現場，我們看到了搭載驍龍835平台的原型機跑分，從測試數據看，驍龍835平台Geekbench 4單核得分2048、多核得分為6478。安兔兔總分為182548分。當然，這只是原型機的得分，實際表現還需等待量產機上市。

另外，CPU/GPU跑分並不能完全說明一款處理器的性能，像DSP、ISP、Modem、WiFi這些模塊需要實際的體驗才能感受到好壞。

啥時候才有驍龍835的手機？

據先前網上的消息，高通將會推出驍龍630/635平台以應對中端市場，取代現有的驍龍625，而性能更強的驍龍650/653也將迎來繼任者——驍龍660，它們預計都會在下半年集中出貨。

而目前高通驍龍835已經進入生產階段，預計會在2017年上半年搭載於商用終端中出貨，屆時我們不僅能在智能手機中看到這個平台的身影，在VR設備，甚至Win10平板電腦也會看到。