蘋果iPhone 8主板詳解：空間利用巔峰之作

此前，國內iPhone維修機構GeekBar曾率先曝光了iPhone 8的PCB，並確認了其無線充電功能的存在。今天，GeekBar又公布了iPhone 8 PCB的詳細解析，曝光了更多iPhone 8的相關「內幕」。

按照GeekBar的說法，iPhone的主板一般都分為AP和BB兩個部分。其中AP是指邏輯運算、存儲、電源管理和周邊驅動晶元組電路。而BB則是指指射頻電路，包括數據機、射頻收發、射頻功放、天線開關、濾波器等。

在之前的幾代主流iPhone當中，主板都採用了L形一體化設計，以SIM卡槽為分界點，上方為AP部分，下方為BB部分。

在iPhone 8中，蘋果將放棄一體化設計，AP和BB兩部分將採用獨立設計 ，A板負責AP，B板負責BB。

從主板諜照來看，A板和B板等邊緣有一圈連接點，他們完全吻合，一個不多，一個不少，像這樣疊加放置在機器內部，減少機器內部空間佔用 。可以騰出空間放置更大的電池或其他元件，這麼一來，iPhone整體精密程度再上新高度。

具體到元器件方面，A板上搭載有A11處理器(和內存封裝在一起)、存儲晶元、音頻編碼晶元、NFC晶元、電源管理晶元、Lightning驅動晶元、開機排線連接座、電池排線連接座、尾插排線連接座、無線充電連接座、液晶模組連接座、3D Touch/指紋連接座以及充電/無線充電控制晶元。

而B板的尺寸雖然看起來更大一些，但元器件並沒有A板那麼多，具體包括射頻功放/濾波器、揚聲器驅動、Wi-Fi藍牙晶元、基帶、基帶電源管理晶元、以及射頻功放、射頻濾波以及天線開關等相關晶元。

疊加PCB主板早在初代iPhone就有類似的設計，十周年版的iPhone，這次有點返璞歸真的意思了。

值得一提的是，視頻中還公布了iPhone 8前面板的一些信息，除了常規的前置攝像頭、聽筒以及光線/距離感應器之外，蘋果還加入了激光發射器和接收器開孔，這就是傳聞中的面部識別功能，可能會命名為「Face ID」。

雖然主板上發現了指紋連接座，但不出意外的話iPhone 8還是要取消指紋識別功能，讓識別速度百萬分之一秒的Face ID搭配抬腕喚醒功能 ，整個解鎖過程理論上能夠做到行雲流水。