高通和Himax合作開發3D深度感應技術

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來源｜913VR（原創）

作者｜威廉

高通和Himax宣布合作開發商業化高解析度，低功耗3D深度感測解決方案，專為3D重建移動設備的場景感知和虛擬現實（VR）和增強現實（AR）技術等應用而設計。

合作使得Qualcomm Spectra技術及其諸如計算機視覺架構等技術與Himax的3D相機模塊（稱為SliM）相結合。Qualcomm和Himax將共同努力，進一步發展SliM技術，開發各種應用和開拓市場。

Qualcomm技術有限公司亞太高級副總裁Jim Cathey表示：「與Himax的合作關係展示視覺處理創新領域的技術投入。Qualcomm Technologies，Inc.技術許可將有助於Himax開發突破性的新產品，深化全球3D深度感知生態系統。」

Himax Technologies總裁兼首席執行官Jordan Wu表示：「我們的3D感應解決方案將是智能手機一項新技術，將使Android生態系統能夠提供下一代移動用戶體驗。Himax 與高通已經合作了四年多，共同開發SLiM3D感應解決方案，以滿足不斷增長的計算機視覺功能的需求，這將在廣泛的市場和應用中實現驚人的新功能和使用案例。我們很高興與高通科技合作，共同組建生態系統，並及時為全球客戶提供革命性的計算機視覺解決方案。」

高通正在與蘋果供應商台積電和Himax Technologies緊密合作開發3D深度感測技術。高通表示，早在2017年底就開始量產新的3D深度感應模塊，這意味著第一個具有這些功能的Android設備可能會在2018年出現。蘋果供應商高通公司宣布推出第二代Spectra圖像信號處理器，以及全新的高解析度3D深度感應攝像機模組，專為Android生態系統而設計。該技術將嵌入到新的Snapdragon晶元中。

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