惠普推出3D列印材料開發套件 實驗室將正式運營

【PConline 3D列印資訊】近期，在增材製造用戶組（AMUG）會議上，惠普正式公布了其增材製造項目的下一步。

就在上周，這個列印和軟體巨頭宣布，一個新的3500平方英尺的3D開放材料和應用實驗室（3D Open Materials and Applications Lab）將開始運營。作為一個最先進的「創新催化劑」，新實驗室將致力於增加跨行業合作，以及為合作夥伴的新3D列印材料提供測試場所。

現在，惠普在AMUG上發布了更多相關信息，尤其值得注意的包括：正式推出其材料開發套件（MDK），以簡單測試和認證合作夥伴的新材料；全面展示其3D開放材料和應用實驗室；展示與巴斯夫（BASF）和贏創（Evonik）的幾項關鍵材料開發。

針對惠普噴射熔融3D印表機的材料開發套件

這一切對於惠普和3D列印行業意味著什麼？現在讓天工社帶您去看一些翔實的細節。

惠普與SIGMADESIGN合作，將提供業界第一個針對3D列印材料的MDK。新的MDK是惠普開放平台戰略的一個組成部分，藉此，在將材料提交給惠普進行測試之前，合作夥伴能用惠普的噴射熔融3D印表機快速測試3D粉末的傳播能力和兼容性。

簡而言之，就是為合作夥伴提供一個簡化的認證和測試程序，這意味著更快的創新周期，但不會影響質量標準。這款HP-SIGMADESIGN MDK預計將在今年春天發貨，有興趣的合作夥伴現在可以預訂。

接下來讓我們去正式看一下惠普的新3D開放材料和應用實驗室。這個先進的實驗室旨在幫助公司開發、測試和交付下一代3D列印材料和應用，也是首個此種類型的實驗室。新實驗室位於俄勒岡州，將提供一系列設備和內部專業知識，以加速合作夥伴的材料和應用創新。

整個實驗室將致力於在領先的行業玩家當中建立惠普的噴射熔融3D列印解決方案。相應地，惠普俄勒岡工廠里的所有材料測試和原型開發都將向前發展。

惠普的3D開放材料和應用實驗室

最後，惠普的合作夥伴——巴斯夫和贏創——透露了新實驗室實際的材料開發情況。

「基於巴斯夫的經驗和研發能力，通過利用惠普的3D開放材料和應用實驗室，我們已經能加速開發具有更好機械性能的材料，」巴斯夫表示，「我們已經能開發多種熱塑性性材料，包括TPU、熱塑性聚氨酯。新實驗室允許我們向業界提供更多的創新材料。」

贏創也率先在AMUG上宣布計劃為惠普的開放平台商業化一種認證材料。VESTOSINT 3D Z2773是針對惠普3D印表機開發的一款PA-12粉末材料，已經在去年10月通過認證。現在，巴斯夫正在迅速推進發布計劃。

「現在，我們非常肯定地告訴大家，從今年5月份開始，我們將進行完整的商業供貨，」盈創說，「藉助惠普的開放材料和應用實驗室，我們

這個消息不僅讓惠普和新的潛在合作夥伴激動不已，也讓世界各地的行業參與者心情澎湃。事實證明，新的惠普實驗室給3D列印行業帶來了一個光明的未來。