物聯網智能硬體市場空間可期 硬蛋模式已獲先機

隨著軟銀收購ARM、高通收購NXP的落地，IT巨頭企業接連布局IOT物聯網的舉動也意味著智能製造、物聯網產業崛起的趨勢更加明顯。

國家物聯網973首席科學家劉海濤就認為，物聯網作為新一代信息通信技術，深刻改變傳統工業運維模式，優先掌握物聯網技術就能在未來市場中分得最大的一塊蛋糕。

安信國際證券的研究報告也佐證了這一點。該報告顯示，世界各IT巨頭企業正加快布局物聯網，2015年全球物聯網產業規模已接近3500億美元，物聯網產值達7500億元人民幣。Forrester Research預計到2020年，物聯網產業將比信息互聯網大30倍。預計未來5年將有6萬億美元資金被投入到物聯網解決方案上，物聯網產業將迎來信息領域下個萬億美金市場。

物聯網前端智能硬體先崛起

不過事實證明，智能製造與物聯網並非只獲得了科技圈巨頭的青睞，政策支持力度也很大且具有可持續性。

早在2015年7月份，國務院就發布了《關於積極推進「互聯網+」行動的指導意見》，明確提出要大力發展智能製造，鼓勵製造企業利用物聯網、雲計算、大數據等技術，整合產品全生命周期數據，形成面向生產組織全過程的決策服務信息，為產品優化升級提供數據支撐。

有投資者認為，物聯網正在推動信息產業進入第三次浪潮，政府也在積極出台政策尋找新的經濟增長點，推動新技術革命，物聯網行業可能會被政府上升為國家戰略。

智能硬體作為物聯網入口的延伸也引起了政府部門的注意。今年9月份，工信部聯合發改委印發實施了《智能硬體產業創新發展專項行動（2016-2018年）》，意在推動智能硬體產業高端化、創新化、自主化、生態化、服務化發展。

報告中指出，到2018年，智能硬體全球市場佔有率將超過30%，產業規模將超過5000億元，海外專利佔比將超過10%，這為未來3年智能硬體發展規劃了目標。

基於國家對智能硬體行業的發展規劃，智能硬體行業的價值在政策紅利的作用下也許會逐漸凸顯。

國海證券認為，在物聯網感知層、接入層、網路層和應用層的四大層次中，智能硬體是感知層和接入層的核心。「萬物智能」時代的物聯網將擁有10萬億美元的市場空間，按照硬體佔比20%-30%來計算，那麼硬體設備潛在市場空間約2萬億至3萬億美元。

硬蛋模式獲廣泛認可

以科通芯城為例，公司旗下的硬蛋平台是目前最大的智能硬體創新創業平台，這一平台的製造模式曾在10月份的雙創周上獲得廣泛認可。平台主要利用「互聯網＋」手段對接全球資源與雙創，為其提供以製造供應鏈為核心的服務，幫助企業將創意變成產品。科通芯城董事長、硬蛋創始人康敬偉表示，過去幾年在智能硬體爆發的前夜，硬蛋通過持續的投入，完成了智能硬體生態系統的布局。預計今年開始，硬蛋將為科通芯城帶來大量的新增的市場。

科芯通城方面表示，硬蛋對接雙創企業最經典的案例之一莫過於幫助奇點汽車實現互聯網造車。通過硬蛋平台，奇點汽車對接了Mobileye、NXP、松下等技術供應商，成功推出了智能汽車，將創新產業化。此外，硬蛋還與以色列無人駕駛技術公司mobileye合作，幫助其對接製造市場，推動傳統車企智能化轉型。

有業內人士表示，從這些案例可以看出，硬蛋能幫助創業者實現創新產業化，這也正是總理希望看到的，畢竟創新創業不是小打小鬧，而是可以逐漸做大，實現產業化的。

除了服務創新型企業外，硬蛋平台還協助傳統ODM企業勇藝達轉型，為其引入Intel、微軟等企業的先進技術，開發教育機器人。日前，勇藝達已經將機器人產品銷往歐美、印度、沙烏地等地。

上述業內人士也對勇藝達轉型模式做出了評價，稱其為「用智造撬動製造」，並表示，處在互聯網的巨大風口，企業生存發展的方式發生了根本性變化，傳統企業轉型迫在眉睫，而勇藝達通過硬蛋平台對接技術實現轉型的模式，具有較強的可複製性。

中信證券也認為，未來的智能硬體行業將在「大眾創業，萬眾創新」創業浪潮、政策紅利下迎來高速發展期。其中，具有極致體驗、平台意識、生態體系和垂直整合這四種屬性的公司有望實現跨越式發展。

公司認為，由於與宏觀政策方向高度契合，硬蛋平台在資本市場上的紅利已經初步顯現。截止11月4日收盤，科通芯城的股價在一年內上漲了50.69%，而同期恒生指數卻下跌了0.42%，目前公司總市值為181億港幣，市盈率（TTM）為41.52，遠高於港股主板9.48的平均市盈率（TTM），在電子商貿及互聯網服務行業中排名第四。

此外，科通芯城還於9月份定增發行1.6億股，融資近2.59億美元，其中不乏大成基金、韓國社保基金、新華保險等多家金融機構的參與。