一文盡覽半導體封測市場格局及IC封裝知識

封裝測試，半導體產業鏈得重要一環，今天，小編就為大家整理了一些相關廠商、市場格局，以及封裝知識。

本文主要包括以下3方面內容：

• 國內半導體封測市場格局

• 國際封測巨頭介紹

• 晶元封裝知識

國內半導體封測市場格局

目前，國內半導體封測市場主要由3家企業把持，它們是：長電科技，華天科技，通富微電。

因為晶圓產能爭奪和價格上漲，國內封裝測試的三大巨頭企業正在暗中較力。

自2016年三季度以來，以DRAM和NAND Flash為代表的存儲晶元價格上漲開啟了晶元產品的漲價潮，作為晶元製造的原材料晶圓於今年2月份迎來其製造廠商的第一次提價。

2017年2月11日，全球晶圓代工龍頭企業台積電在其股東大會上確認半導體晶圓產能供應緊張，將開始漲價。2017年1季度全球半導體晶圓合約價平均漲幅約達10%，市場預計漲價行情將貫穿全年，晶圓產品價格可望逐季調漲5%至10%。

7月，半導體行業將迎來傳統旺季，多家上游晶元設計公司早在6月初就已提前下單預定晶圓產能，這直接導致諸多晶圓代工廠開始規劃2017年第三季度的產能布局，產業鏈傳出的信息顯示，無論是8寸晶圓產能還是12寸晶圓產能均出現第三季度產能排程全滿，生產周期由過去的8至10周直接延長至12周以上的情況，而且產業相關人士還預計兩類晶圓的產能利用率均會一直排滿到年底。

實際上，早在2016年，晶圓下游的多家美股半導體設備公司業績就創下多年新高，隨之而來的是當年整個美股半導體板塊湧現出多隻漲幅驚人的股票，如英偉達、應用材料以及美光科技等。而且2016-2017年之間，全球確定新建的19座晶圓廠有10家落戶大陸，疊加上本土IC設計公司的高速增長，配套封測需求上升已經成為鐵板釘釘的事情。

作為目前國內封裝測試的三大巨頭企業，長電科技、華天科技以及通富微電的業績非常有希望因此輪晶圓產能爭奪和價格上漲而迎來爆發，那麼三家企業中究竟誰最受益？

華天科技領先

由於半導體封測行業屬於勞動密集型產業，本身利潤率水平就不高，因此在技術差別不大的情況下，生產規模及成本管控決定了行業內公司的競爭力（2016年長電科技和通富微電完成併購並且後續整合完成之前，三家公司的封測技術差別不大）。

從營收規模增速來看，過去五年長電科技的年均複合增長率最高，達到38.48%，華天科技以33.13%緊隨其後，而相比於前兩者，通富微電增速較低，為23.14%。

不過，三家公司中，華天科技2012-2016五年間的同比增速最為穩定，除了2015年略低之外，其餘年份均在24%以上，波動程度最小；而另外兩家公司近兩年通過外延併購，其營業收入增速較併購之前年份發生了較大的變化。

而從反應公司盈利能力的銷售凈利率指標來看，華天科技遙遙領先另外兩家公司：華天科技近5年銷售凈利率均保持在7.50%以上；通富微電僅有2015年的銷售凈利率在6%以上，而長電科技更為慘淡，僅有2014年的銷售凈利率在1%以上，2015年以及2016年更是為負。

究其原因，主要還是成本管控的差距。營業收入規模排名第二的華天科技的成本管控能力非常出色，近5年營業成本（非營業總成本，營業總成本還包括營業稅金及附加、銷售費用、管理費用和財務費用等）占營業收入的比例僅有2015年未能實現最低，其餘年份均為三家企業中最低。

反觀營收規模最大的長電科技，其成本管控水平較為糟糕，營業成本占營業收入比例基本位於80%以上，僅有2014年低於該水平，為78.87%；營收規模第三的通富微電與長電科技類似，只有2015年營業成本占營業收入比例低於80%，為78.20%。

除了營業成本之外，相比於地處江蘇的長電科技以及通富微電，華天科技主要生產基地位於甘肅天水和西安，人工成本成為公司相對於東部廠商的最大優勢。這一點從公司近5年的職工薪酬（不包括銷售費用中的職工薪酬）占整個營業收入的比例中也能看出來。

另外，三家公司在管理水平上的差距也影響了各自的凈利率水平。在這點上，華天科技再次勝出，公司近5年管理費用占營業收入的比例全部低於11%，更有三年的數據低於10%；而長電科技以及通富微電在這方面處理的並不好，普遍高於華天科技1~2個百分點。

從歷史經營數據來看，華天科技在三巨頭的競爭中無疑處於領先地位。

競相完成戰略布局

截止到2016年底，為了在未來的市場競爭中能夠勝出，三家企業各自完成了階段性的戰略布局。

三家企業不約而同地在2016年開啟了擴張之路，但方式並不相同。華天科技耗資近20億元，分別在天水、西安以及崑山三地進行集成電路高密度封裝擴大規模項目、智能移動終端集成電路封裝產業化項目以及晶圓級集成電路先進封裝技術研發及產業化項目；長電科技以及通富微電均通過外延併購來進行擴張，前者聯合國家大基金、國內晶元製造龍頭中芯國際花費7.8億美元收購全球第四大封裝廠星科金朋，後者則斥資3.71億美元收購了AMD蘇州和馬來西亞檳城兩座封測工廠各85%的股份，雙方成立合資公司。

三家公司通過2016年巨大的資本支出，實現了產能擴張和併購落地，也均取得了一定的成效，具體情況如下：

長電科技通過收購星科金朋，獲取了SiP、FoWLP等一系列先進封裝技術，藉此搶佔未來五年先進封裝技術的先機，能夠為國際頂級客戶和高端客戶提供下世代領先的封裝服務。公司銷售收入也在星科金朋並表后，一躍晉陞2016年全球前10大委外封測廠第三位，業務覆蓋國際、國內全部高端客戶，包括高通、博通、SanDisk、Marvell、海思、展訊、銳迪科等。

華天科技通過過去一年同時在崑山、西安、天水三地的全面布局，指紋識別、RF-PA、MEMS、FC、SiP等先進封裝產量不斷提高，產品結構不斷優化，已具備為客戶提供領先一站式封裝的能力，2017年公司的先進封裝產能有望逐步得到釋放。

其中，崑山廠主攻高端技術，深化國際戰略布局。崑山廠目前主營晶圓級高端封裝，訂單量最大的是CIS封裝，Bumping封裝也開始逐步小批量的生產；西安廠立足中端封裝，突破手機客戶，以基本封裝產品為主，定位於指紋識別、RF、PA和MEMS，MEMS產量已經突破1000萬隻/月，而指紋識別的產能也開始釋放；天水廠定位以中低端引線框架封裝與LED封裝為主，是公司此前營收的主要來源，未來隨著天水廠的擴產計劃逐步完成並經歷產能爬坡后，生產經營將逐步步入穩定狀態，營收能力也有望實現較大幅度的提升。

而從技術上來看，華天科技2016年發展的最大亮點要數指紋識別產品的封裝技術，公司針對不同的需求而開發出了適合的指紋識別封裝工藝，尤其是為瑞典FPC和匯頂開發的「TSV+SiP」指紋識別封裝產品已經成功應用於華為系列手機。

除此之外，華天科技包括重力感測器、胎壓檢測感測器、隧道磁電阻效應感測器等在內的多種MEMS產品封裝已經能夠規模化量產；西安和天水基地FC封裝產量快速提高，已經具備了「Bumping+FC+BGA/CSP」一站式服務客戶的能力。

通富微電收購的AMD蘇州、檳城兩廠主要從事高端集成電路封測業務，主要產品包括CPU（中央處理器）、GPU（圖形處理器）、APU（加速處理器）以及Gaming Console Chip（遊戲主機處理器）等，封裝形式包括FCBGA、FCPGA、FCLGA以及MCM等，先進封裝產品佔比100%。通過該收購，通富微電實現了兩廠先進的倒裝晶元封測技術和公司原有技術互補的目的，公司先進封裝銷售收入佔比也因此超過了七成。

值得注意的是，此次通富微電的收購雖然花費了3.71億美元，但其中有2.7億美元是由國家集成電路產業基金出資扶持，公司實際花費金額並不多。

顯然，在過去一年耗資巨大完成產能擴張和併購落地的情況下，面對近幾年行業最景氣的時光，三家企業有非常強的動力去充分完成業績的釋放。不過三家公司也面臨著各自所急需解決的問題。

長電科技整合不易，星科金朋業績反轉尚需時日

對於長電科技來說，在完成收購星科金朋之後，如何去進行有效的整合是擺在公司管理層面前一個非常棘手的問題。星科金朋2016年虧損6.2億元，同比減虧1.34億元，2017年1季度虧損2.13億元，同比上年減虧8814萬，從經營數據上看，星科金朋經營有好轉的趨勢，長電科技收購后的整合效果初現。

不過實際上可能並不是這樣。

就長電科技收購星科金朋一事，國家集成電路產業基金的相關人士表示，星科金朋虧損收窄主要是因為2015年因公司投資人發生變化所流失的客戶又回來了，與長電科技關係不大；而且長電科技與星科金朋技術上的差距不是一星半點，兩者客戶的質量也是雲泥之別，未來如果想要整合，需要非常國際化的人才來進行主導，該人士估計樂觀的話整合成功需要兩年，不樂觀的話時間長度難以估計。

該人士最後表示，由於此前中芯國際已經入股長電科技，成為公司第一大股東，未來整合星科金朋的事情還是看中芯國際的運作，星科金朋原有客戶的迴流以及中芯國際客戶的導入或將成為星科金朋業績轉好的關鍵。

另一位具有10年TMT行業經驗，並且接觸過研發、產品以及市場工作的買方研究員也表示，從此前中芯國際參與這筆交易後港股市場的表現來看，機構投資者對此次併購並不看好，而且長電科技要想整合星科金朋至少需要1.5-2年時間，業績能否反轉還具有很大的不確定性。

通富微電收購廠商業績存隱患，轉型委外封測業務尚需觀察

通富微電儘管通過收購AMD蘇州、檳城兩廠，在封測技術上提升了一大截，但由於收購的兩家廠商目前仍然以給AMD供貨為主，因此AMD的經營狀況直接決定了兩家廠商能夠給通富微電帶來的業績貢獻。

目前，有利於通富微電的消息是，AMD最差的時候已經過去，經營狀況自2016年開始觸底回升，同時公司新一代處理器RYZEN系列與繪圖卡Vega系列已經於今年上半年陸續開賣。

不過，AMD此前的發展可能會為通富微電收購兩廠的業績帶來隱患。

AMD本是一家集成器件製造模式公司（典型的如Intel，即從設計、到製造、封裝測試以及投向消費市場一條龍全包的企業），2009年曾經先行拆分晶圓製造廠成為格羅方德公司（下稱GF），其後於2016年再拆分蘇州和檳城兩座封裝測試廠賣給通富微電。

GF拆分后已經多次拖累AMD，不是新製程開發延期就是良率低到令人失望。AMD不但為此打亂了產品發展藍圖，曾經在遊戲機晶元產品上請過台積電救火，還在GPU上找三星幫忙，就連這次的新產品RYZEN使用的14nm FinFET工藝製程也是從三星那裡購買的第一代授權，直接導致了新產品多項指標不如直接競爭對手Intel的相關產品。為此，AMD去年曾經與GF修改了訂貨協議，以支付GF費用的代價來換取選擇別家晶圓製造廠代工部分產品。

鑒於GF的糟糕表現，未來AMD的新產品能否大賣；會不會產品設計好，但卻被GF拖累；GF這家晶圓代工廠萬一被撤換，供應鏈中封裝測試的蘇州、檳城兩廠是否也會被撤換將成為影響兩家廠商未來業績的幾個關鍵性因素。

未來，通富微電管理層能否藉助收購兩廠獲取的高端技術，擺脫對AMD的依賴，迅速向委外封測業務（下稱OSAT）轉型，值得投資者關注。而在通富微電此前的公告中，界面新聞也發現，公司對於未來兩廠AMD業務收入比例的預測是逐年降低的，具體能否實現還需拭目以待。

技術短板較難彌補，華天科技需提升規模鞏固自身優勢

相比於前兩家公司，華天科技的面對的挑戰可能要輕鬆一些。

2016年全年斥資近20億元布局好了三大基地，2017年的任務只有一個那就是盡最大可能釋放產能，同時進一步提高凈利潤率。公司自上市以來，僅有2011年、2012年和2016年的銷售凈利率低於8%。

可以說，華天科技目前的成本管控水平在「三巨頭」中已經做得非常出色了，盈利水平甩開了另外兩家公司一大截，未來華天科技要想進一步提升自身的競爭能力，鞏固自身現有的優勢，就必須提升營收規模。這是因為，如果不考慮外延併購的因素，華天科技在高端技術方面已經很難跟上長電科技以及通富微電的步伐。

而且，如果未來長電科技的整合能夠順利完成、通富微電的OSAT轉型亦能成功的話，華天科技在高端技術上不及兩者的弱勢就會完全體現出來，前兩家公司的營收規模還有可能大幅超越華天科技，導致後者的競爭能力因此受到影響。

一位買方研究員表示，最快兩年後，華天科技封測技術跟不上同業競爭對手的劣勢有可能會暴露出來，而且由於資本開支趕不上技術更新，從這個角度來看，華天科技的技術短板已經很難彌補。

華天科技的管理層似乎也意識到這個問題，除了2016年的三基地加碼布局之外，此前華天科技藉助併購的FCI、邁克光電、紀元微科三家公司，已經布局歐美市場；2016年年內也在美國矽谷新設辦事處，並且加快歐美以及日本市場的開發，積極推進全球市場布局，希望藉此擴大公司的營收規模。

國內半導體封裝測試的格局，至少還有相當一段時間才能穩固，長電科技、華天科技以及通富微電三巨頭究竟誰能成為最後的勝利者，還需時間檢驗。

國際封測巨頭

國際上知名的封測企業主要有：日月光（ASE，台灣），矽品精密（台灣，被日月光收購），安靠（Amkor，美國，收購了J-devices），星科金朋（新加坡，被長電科技收購），力成科技（台灣，2012年收購了國內封測廠超豐），新加坡聯合科技（UTAC），南茂科技（台灣），頎邦科技（台灣）等等。

下面為您簡要介紹一下日月光、矽品、安靠、力成科技和星科金朋。

日月光

日月光集團成立於1984年，創辦人是張虔生與張洪本兄弟。1989年在台灣證券交易所上市，2000年美國上市。而其子公司，福雷電子(ASE Test Limited)於1996年在美國NASDAQ上市，1998年台灣上市。

2004年2月，福布斯公布的台灣地區富豪榜中，張虔生位居第10位；2010年3月，福布斯公布的台灣地區富豪榜中，張虔生財富凈值17億美元，位居第12位；2011年5月，福布斯公布的台灣地區富豪榜中，張虔生財富凈值23億美元，位居第11位。

目前，日月光集團在大陸的上海市、蘇州市、崑山市和威海市設有半導體封裝、測試、材料、電子廠。

集團的全球營運及生產工廠涵蓋地區(含台灣)、韓國、日本、馬來西亞、新加坡、美國、墨西哥及歐洲多個國家，先後購併Motorola、ISE及NEC的封裝、測試工廠，全球員工人數達到4萬人。

日月光集團提供客戶IC及系統兩大類的服務，其服務範圍包括IC服務和系統服務，其中IC服務有材料：基板設計、製造；測試：前段測試、晶圓針測、成品測試；封裝：封裝及模組設計、IC封裝、多晶片封裝、微型及混合型模組、記憶體封裝，系統服務包括模組及主機板設計、產品及系統設計、系統整合、後勤管理等。

矽品

矽品，SPIL（Siliconware Precision Industries Co.， Ltd）致力於集成電路封裝及測試之設計、製造與技術服務，發展至今已成為全世界第三大專業封裝測試廠。

矽品於2002年底在蘇州工業園區成立矽品科技（蘇州）有限公司，資本額 1.3 億美元，廠房佔地面積150，000平方米，位於工業園區第三期鳳里街288號。

安靠

安靠是世界上半導體封裝和測試外包服務業中最大的獨立供應商之一，幾乎佔了30％的全球市場和40％的BGA市場。

安靠技術成立於1968年，總部在美國賓夕法尼亞州的西徹斯特，研發中心、產品及市場部在亞利桑那州的香德勒。安靠技術在菲律賓有7家工廠，韓國有4家，台灣有2家，日本和上海各一家。

安靠可提供近千種封裝方式和尺寸。

除了在太平洋沿岸有工廠外， 安靠技術在加州、 波士頓、麻薩諸塞州、歐文、奧斯汀、德克薩斯、東京、新加坡、倫敦、台灣和法國等均有生產及銷售代表處。在全球有22，000名員工。

力成科技

力成科技是一家台灣半導體封裝測試公司，成立於1997年5月，業務範圍包括記憶體IC封裝測試及多晶片封裝、microSD封裝等。主要為為客戶提供完善的半導體後段供應鏈建置及全方位封裝測試服務，總部位於台灣省。服務範圍涵蓋晶圓針測、封裝、測試至成品的全球出貨。

目前力成科技已擁有包括蘇州廠在內的超過4500名的員工。

過去十年的努力，超過50%的複合成長率讓力成科技成為全球第五名的IC後端廠商，同時也在記憶體產品的應用上穩居第一名的位置，為世界一流的IDM及IC設計客戶群提供每月超過210M的出貨量，顯示了力成科技卓越的製造產能與能力。

星科金朋

星科金朋是由金朋（ChipPAC）及新科測試（STATS）於2004年合併成立，2007年時，具新加坡官方色彩的私募基金淡馬錫（Temasek）透過全資子公司新加坡技術半導體公司（STSPL）以現金收購星科金朋股權，至去年底為止，已持有星科金朋高達83.8%股權。

星科金朋客戶群包括數家晶圓代工廠、全球知名IDM大廠與遍布全球各地集成電路設計公司。服務產品種類含蓋通信、電腦、電源供應器與數據型消費性產品等。

星科金朋在全球擁有一萬多名員工，在新加坡、及台灣地區、韓國、馬來西亞和美國等地設有工廠。

星科金朋自淡馬錫收購入主以來，雖然去年穩坐全球第4大封測廠寶座，但過去幾年營運表現都是在小賺小賠局面，2015年全年更出現約4，151萬美元虧損，2016年第1季仍交出虧損1，581萬美元成績單。現已被長電科技收購。

晶元封裝知識

晶元封裝和測試通常是在一起的（同一個工廠，緊鄰的先後工序），但少量也有分開的。

什麼是封裝？

封裝，就是指把矽片上的電路管腳,用導線接引到外部接頭處,以便與其它器件連接.封裝形式是指安裝半導體集成電路晶元用的外殼。它不僅起著安裝、固定、密封、保護晶元及增強電熱性能等方面的作用，而且還通過晶元上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路板上的導線與其他器件相連接，從而實現內部晶元與外部電路的連接。因為晶元必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質對晶元電路的腐蝕而造成電氣性能下降。

另一方面，封裝后的晶元也更便於安裝和運輸。由於封裝技術的好壞還直接影響到晶元自身性能的發揮和與之連接的PCB(印製電路板)的設計和製造，因此它是至關重要的。

衡量一個晶元封裝技術先進與否的重要指標是晶元面積與封裝面積之比，這個比值越接近1越好。

封裝主要考慮的因素

• 晶元面積與封裝面積之比為提高封裝效率，盡量接近1：1;

• 引腳要盡量短以減少延遲，引腳間的距離盡量遠，以保證互不干擾，提高性能;

• 基於散熱的要求，封裝越薄越好。

封裝的發展歷程

結構方面：TO->DIP->PLCC->QFP->PGA->BGA ->CSP->MCM;

材料方面：金屬、陶瓷->陶瓷、塑料->塑料;

引腳形狀：長引線直插->短引線或無引線貼裝->球狀凸點;

裝配方式：通孔插裝->表面組裝->直接安裝

封裝的分類

封裝有不同的分類方法。按封裝的外形、尺寸、結構分類可分為引腳插入型、表面貼裝型（SMD，Surface Mounted Devices的縮寫，意為：表面貼裝器件，它是SMT(Surface Mount Technology，表面貼裝技術元器件中的一種）和高級封裝。

從不同的角度出發,其分類方法大致有以下幾種：

• 按晶元的裝載方式；

• 按晶元的基板類型；

• 按晶元的封接或封裝方式；

• 按晶元的封裝材料等;

• 按晶元的外型結構。

前三類屬一級封裝的範疇，涉及裸晶元及其電極和引線的封裝或封接，筆者只作簡單闡述，后二類屬二級封裝的範疇，對PCB設計大有用處，筆者將作詳細分析。

1、按晶元的裝載方式分類

裸晶元在裝載時,它的有電極的一面可以朝上也可以朝下,因此,晶元就有正裝片和倒裝片之分,布線面朝上為正裝片,反之為倒裝片。

另外,裸晶元在裝載時,它們的電氣連接方式亦有所不同,有的採用有引線鍵合方式,有的則採用無引線鍵合方式。

2、按晶元的基板類型分類

基板的作用是搭載和固定裸晶元,同時兼有絕緣,導熱,隔離及保護作用.它是晶元內外電路連接的橋樑.從材料上看,基板有有機和無機之分,從結構上看,基板有單層的,雙層的,多層的和複合的.

3、按晶元的封接或封裝方式分類

裸晶元裸晶元及其電極和引線的封裝或封接方式可以分為兩類,即氣密性封裝和樹脂封裝,而氣密性封裝中,根據封裝材料的不同又可分為:金屬封裝,陶瓷封裝和玻璃封裝三種類型。

4、按晶元的封裝材料分類

按晶元的封裝材料分有：金屬封裝，陶瓷封裝，金屬-陶瓷封裝，塑料封裝。

• 金屬封裝：金屬材料可以沖,壓,因此有封裝精度高,尺寸嚴格,便於大量生產,價格低廉等優點。

• 陶瓷封裝：陶瓷材料的電氣性能優良,適用於高密度封裝。

• 金屬-陶瓷封裝：兼有金屬封裝和陶瓷封裝的優點。

• 塑料封裝：塑料的可塑性強,成本低廉,工藝簡單,適合大批量生產。

5、按晶元的外型、結構分類大致有：

DIP，SIP，ZIP，S-DIP，SK-DIP，PGA，SOP，MSP，QFP，SVP，LCCC，PLCC，SOJ，BGA，CSP，TCP等，其中前6種屬引腳插入型，隨後的9種為表面貼裝型，最後一種是TAB型（Tape Automated Boning，正載帶自動焊技術技術，是一種基於將晶元組裝在金屬化柔性高分子載帶上的集成電路封裝技術。它的工藝主要是先在晶元上形成凸點，將晶元上的凸點同載帶上的焊點，通過引線壓焊機自動的鍵合在一起，然後對晶元進行密封保護。載帶既作為晶元的支撐體,又作為晶元同周圍電路的連接引線）。

• DIP：雙列直插式封裝.顧名思義，該類型的引腳在晶元兩側排列，是插入式封裝中最常見的一種，引腳節距為2.54 mm，電氣性能優良，又有利於散熱，可製成大功率器件。

• SIP：單列直插式封裝，該類型的引腳在晶元單側排列，引腳節距等特徵與DIP基本相同，ZIP:Z型引腳直插式封裝，該類型的引腳也在晶元單側排列，只是引腳比SIP粗短些，節距等特徵也與DIP基本相同。

• S-DIP：收縮雙列直插式封裝，該類型的引腳在晶元兩側排列，引腳節距為1.778 mm，晶元集成度高於DIP。

• SK-DIP：窄型雙列直插式封裝，除了晶元的寬度是DIP的1/2以外，其它特徵與DIP相同，PGA:針柵陣列插入式封裝，封裝底面垂直陣列布置引腳 插腳，如同針柵，插腳節距為2.54 mm或1.27mm，插腳數可多達數百腳，用於高速的且大規模和超大規模集成電路。

• SOP：小外型封裝，表面貼裝型封裝的一種，引腳端子從封裝的兩個側面引出,字母L狀，引腳節距為1.27mm。

• MSP：微方型封裝，表面貼裝型封裝的一種，又叫QFI等,引腳端子從封裝的四個側面引出，呈I字形向下方延伸,沒有向外突出的部分，實裝佔用面積小，引腳節距為1.27mm。

• QFP：四方扁平封裝，表面貼裝型封裝的一種，引腳端子從封裝的兩個側面引出，呈L字形，引腳節距為1.0mm,0.8mm,0.65mm,0.5mm,0.4mm,0.3mm，引腳可達300腳以上。

• SVP：表面安裝型垂直封裝，表面貼裝型封裝的一種，引腳端子從封裝的一個側面引出，引腳在中間部位彎成直角，彎曲引腳的端部與PCB鍵合，為垂直安裝的封裝，實裝佔有面積很小，引腳節距為0.65mm,0.5mm 。

• LCCC：無引線陶瓷封裝載體，在陶瓷基板的四個側面都設有電極焊盤而無引腳的表面貼裝型封裝，用於高速、高頻集成電路封裝。

• PLCC：無引線塑料封裝載體，一種塑料封裝的LCC.也用於高速，高頻集成電路封裝。

• SOJ：小外形J引腳封裝，表面貼裝型封裝的一種，引腳端子從封裝的兩個側面引出，呈J字形，引腳節距為1.27mm。

• BGA：球柵陣列封裝，表面貼裝型封裝的一種，在PCB的背面布置二維陣列的球形端子，而不採用針腳引腳，焊球的節距通常為1.5mm,1.0mm,0.8mm，與PGA相比，不會出現針腳變形問題。

• CSP：晶元級封裝，一種超小型表面貼裝型封裝，其引腳也是球形端子，節距為0.8mm,0.65mm,0.5mm等。

• TCP：帶載封裝，在形成布線的絕緣帶上搭載裸晶元，並與布線相連接的封裝.與其他表面貼裝型封裝相比，晶元更薄，引腳節距更小，達0.25mm，而引腳數可達500針以上。

來源 | 界面新聞及網路整理

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