高通聯合Ximmerse等合作夥伴 推VR一體機加速器計劃HAP

深圳市虛擬現實行業協會

SVRA

眾所周知，VR當屬科技界的最熱話題技術，也讓其繼手機產業后被業內人士稱為下一個計算平台，終其原因在於VR擁有豐富的軟硬體周邊生態以及能夠適應不同的應用場景，在近幾年內，虛擬現實的潛力讓其地位更加突出，甚至排在無人機和機器人前。

而從眾多大咖科技企業的動作來看，高通似乎是目前最積極推動VR的廠商之一。在2016年的時候，高通就已推出了首款基於高通驍龍820處理器的VR一體機參考設計VR820，但又在後續與谷歌合作，進而研發了基於高通驍龍835處理器為核心的VR一體機解決方案。

就在近日，高通為了加快在VR一體機市場的布局，推出了HMD加速器計劃，並因此增加了三個新的合作夥伴。

如今增加了新的合作夥伴是以往生態的一次大升級，就是為了進一步去推動市場，從而為製造商提供VR一體機參考模型，讓其在此基礎上製造自己的設備，從而簡化研製VR設備的周期，而提升新產品的發布速度，並且降低硬體製造商的成本。

根據Business Intellligence給出的預測，VR產品在未來的五年將會形成一個集中的爆發期，其中頭盔式設備年複合的增長率達到99%；到2020年，全球VR頭盔出貨量將會達到2500萬台。

在硬體發展的同時，內容方面，特別是VR娛樂內容的產業也將迎來其巨大的發展潛能。據統計，在2015年的VR市場銷售規模達到了15.4億元人民幣，2016年預計將會達到56.6億元，同比增長將達267.5%。到2020年將會超過700億元。同時Business Intellligence還預測2020年市場將會增長到670億美元。

那麼，為什麼在PC VR的幾家廠商Oculus Rift、HTC Vive和PSVR都已推出了消費級版本的VR設備，手機廠商也學習Gear VR紛紛推出眼鏡盒子。在這種情況下，高通為什麼還是看好VR一體機呢？

首先來說，PC端VR設備處理能力強大是毋庸置疑，同時各大應用平台上積累了不少的開發者。而如今人人一部手機，眼鏡盒子也是目前每個人買得起的VR，所以它最容易批量去普及VR。但VR一體機卻擁有兩者的特點，所以將會是未來VR產品的主要形態。

這在於VR一體機不局限於應用場景，用戶隨時隨地能夠體驗，而且在跟PC VR設備比較下，便攜性更不言而喻，加上去掉了PC VR的線纜干擾，又比VR盒子放一個手機，設計上更為均衡，同時由於手機晶元和感測器的大規模應用，它也比PC VR加上一台強勁的主機價格更低。

高通希望能夠通過VR一體機來尋找最優解，不管是性能、輕便還是成本之間都是一種平衡。

另外，谷歌將新發布的Android都針對VR進行了底層優化，都在推動移動VR標準的建立。

此外，高通新宣布的三個合作夥伴均是HMD加速器計劃的核心組件供應商，他們分別是Ximmerse，博世Sensortec以及OmniVision。同時高通還表示，HAP超越了一個簡單的原型設備，提供了更為詳細的參考設計，允許廠商自己的定製，同時也充分利用高通的VR的工程、設計和經驗，最大限度地減少軟硬體兼容問題和關鍵的組件驗證。

總之，高通這三個新合作夥伴的產品都將會提供給參與HAP計劃的公司使用，也更好的推動VR行業的發展。