【PConline 資訊】有消息顯示,LG和高通已經展開了關於驍龍845晶元組的談判,而LG下一代旗艦G7將會搭載這一平台。而目前,外媒在LinkedIn的高通工程上挖掘到了驍龍845的相關消息。
該工程師在一份資料中陳述到,他正在參與驍龍845(內置X20基帶)的研發工作,這一基帶支持LTE Cat.18,理論下行帶寬達到1.2Gbps,而上傳帶寬則達到150Mbps。
高通方面曾表示,X20基帶為5G而生,該晶元能幫助5G技術進行測試,在今年早些時候部分廠商已經收到了X20基帶晶元的樣品,而具體商用時間為2018年。