華為海思麒麟970處理器開始量產，規劃出貨量達4000萬

上半年手機市場，在聯發科旗艦晶元X30持續難產的情況下，高通驍龍835可謂是如日中天，成為了安卓旗艦手機的標配。搭載驍龍835的旗艦手機已經數不勝數，而華為今年對標驍龍835的麒麟970卻遲遲未出。近日，台灣供應鏈消息人士「冷希Dev」在微博爆料，麒麟970已經開始在代工廠台積電(TSMC)小規模量產，單一產品的規劃出貨量逼近4000萬片。該消息人士還指出，海思已經成為台積電的第五大客戶，產品未來將全面覆蓋中高端，並在2019年在自家產品上全面使用麒麟系列處理器。

據悉，麒麟970將採用台積電最新的10納米工藝製程，採用ARM的big.LITTLE大小核架構，同時搭載4個A73大核心和4個A53小核心，最高主頻可到2.8GHZ。針對長期以來的GPU圖形弱項，麒麟970將採用12核心的Heimdallr-MP圖形晶元，提升圖形處理能力。此外，有消息稱麒麟970將加入深度學習能力，提升處理器的智能調度能力。若消息屬實，華為將成為第一個發布AI處理器的廠商。

毫無疑問，麒麟970將在華為自家下半年旗艦手機mate 10上首發。根據往年華為的產品節奏，mate 10將於10-11月份發布，留給麒麟970的生產時間還有兩到三個月。根據該消息人士的說法，麒麟970首批出貨量只有總規劃量的5%-10%，也就是200-400萬片。由此可見，本階段台積電10納米製程產能還是比較吃緊的。根據目前掌握的信息，採用此工藝的有已經發布的MTK X30、尚未發布的蘋果A11以及本文的主角麒麟970。

華為子公司海思半導體進軍手機處理器至今也已經5年有餘，從最開始泥沙俱下的K3V2到去年廣受好評的麒麟960，在風風雨雨中已經迭代了6代產品。自推出手機處理器以來，華為一直堅持在自家高端產品使用自家海思的處理器，雖然前期飽受非議，但在幾乎所有的國產手機廠商都受制於高通或聯發科的今天，我們不難看出華為這一堅持的前瞻性。在整機製造裝配方面，國產手機廠商已經獲得巨大成就，向產業鏈上游發展可能會成為廠商們的下一個戰場、下一個利潤收割點。