博通WIFI漏洞或引致手機被攻擊；iPhone 8新功能用了這家公司晶元 | 摩爾內參 7/28

1、英特爾Q2財報超越預期PC AI 自駕車是亮點

2、張忠謀：鴻海赴美是好投資，台積電首選仍是台灣

3、大建晶圓廠硅晶圓缺貨短期難解

4、SK hynix 砸錢擴產！3D NAND 恐過剩

5、USB Type-C 又要更複雜：新版USB 3.2 已預告上市

6、iPhone 8 傳無線充電，兩張間諜照曝光

7、博通晶元漏洞，手機容易被黑客攻擊

8、意法半導體2017年上半年凈收入37.4億美元，同比增長12.9%

9、ST ToF影像感測器傳獲蘋果iPhone 8採用

10、NXP投資2200萬美元擴廠

據《CRN》報導，英特爾Intel ( INTC-US )公布了其2017年第二季財報，也提高了整年度的營收及利潤預測，看好個人電腦PC、人工智慧AI、及自駕車市場。英特爾財報也超越第二季預期，股價周四(27日)收盤上漲0.63%來到34.97美元。

英特爾因個人電腦市場近年來出貨量減少而受影響，沒想到發現其晶元可供數據中心及自駕車使用。今年3 月也花了153 億美元併購自駕車技術公司Mobileye，而今年的財報也發現個人電腦市場沒有預期的糟。雖然個人電腦數量較去年同季下滑了3.3%，但比預期的3.9% 還要好，而營收則是成長了12% 來到82.1 億美元，比Factset 預期的78.8 億還高。

對於成長較快的資料中心市場，第二季營收成長9% 來到43.7 億美元，但比分析師預計的44.1 億美元少。目前這塊事業群已達近40% 的營收佔比。

物聯網IoT事業群雖然因近期的裁員收到影響，但也勉強成長了26%來到7.2億美元。英特爾對於未來展望較樂觀，預計今年每股可得3美元利潤上下，比先前預期還高出了0.15美元。目前也預測其年營收為613億美元，增加了13億美元。

Moor Insight總經理Patrick Moorhead認為英特爾這季財報最優秀的地方是營收的多元化，尤其是大多數人較懷疑的事業群如數據中心與記憶體事業群，都表現的亮眼。

晶圓代工龍頭台積電董事長張忠謀今(28)日應工商協進會邀請發表演講，會後他指出，鴻海赴美投資是很好的投資，不過台積電設廠首選仍是台灣；科技部部長陳良基也向張忠謀承諾，將以「洪荒之力」讓台積電留在台灣，台積電的願望也是留在台灣。

張忠謀指出，鴻海赴美設廠，郭董有他自己的理由，不過台積電投資設廠，首選仍是在台灣，台積電的願望也是要留在台灣；他也藉此感謝陳良基，陳向他承諾，將努力讓台積電留在台灣。

張忠謀強調，台灣政府很努力將台積電留在台灣，不過台灣投資環境確實仍有改善空間，他引述工總名譽理事長陳武雄的談話，強調政府應改善投資環境的面向包含，水、電與土地等問題。

至於鴻海赴美后是否會引起其他企業跟進，張忠謀認為，每家企業都有自己的理由，投資設廠皆有各自考量，非盲目跟進即可，且實際去美國投資的企業並沒有很多。

半導體硅晶圓目前供不應求，而近年加強扶植半導體產業發展的力道，業者大舉興建晶圓廠，也讓當地對於半導體硅晶圓的需求日增，隨著這些晶圓廠將開始逐步踏入運作階段，整體硅晶圓缺貨問題在短期內更難以紓解。

根據SEMI預估，2017年至2020年之間，全球將有62個晶圓廠或產線投入生產，其中以地區而言，將有26座廠房及生產線開始營運，佔比達42%。另外，SEMI也統計，2017年共有14座晶圓廠正在興建，並將於2018年開始裝機。

即使擁有晶圓廠與生產線，若沒有硅晶圓，業者也開不了工，所以鞏固半導體硅晶圓貨源，就成了相關廠商的重要課題。目前全球半導體硅晶圓市場主要由日本信越、勝高（SUMCO）、環球晶圓（6488）、德國瓦克（Wacker）旗下Siltronic，與韓國LG siltron這五大廠掌控九成以上供應量，所以外界預期，晶圓廠勢必要積極爭取上述大廠的合作機會。

硅晶圓業者指出，目前看來客戶並沒有重複下單的假性需求情況，需求真的很強，生產多少就能賣多少，而且「錢已經不是issue（議題）」，客人只怕拿不到貨。

環球晶董事長徐秀蘭日前提到，今年初時還認為12吋硅晶圓的需求應當會比8吋來得強，但現在看8吋與12吋晶圓需求可能一樣強，包括車用、微機電系統（MEMS）、感測器、電源管理IC等產品都要利用8吋晶圓生產。

記憶體進入製程轉換，產能大減，從去年下半到今年上半以來，DRAM 均價飆升17%、NAND 均價攀漲12%，難怪業者無不撒錢擴產。但是IC Insights 警告，過度投資恐怕會導致產能過剩。

韓媒etnews 報導，南韓記憶體大廠SK海力士（SK hynix）26日表示，今年將斥資86.1億美元（約9.6兆韓元），進行設備投資。此一金額比年初宣布數字高出37%，也比該公司去年的設備投資總額高出53%。

SK 海力士撒錢，是想讓新廠提前完工。該公司主管Lee Myung-young 說，生產DRAM 的無錫廠和生產NAND Flash 的南韓清州（Cheongju）廠，原定完工時間是2019 年上半，如今將提早至2018 年第四季，比預定時間提早半年。

SK 海力士強調，新廠落成后，記憶體產出不至於暴增，估計DRAM 和NAND Flash 產能只會增加3~5%，呼籲市場放心。業界人士認為，這是因為資金多用於技術升級。

然而記憶體業者大手筆投資，仍讓IC Insights憂心忡忡。該機構18日新聞稿稱，記憶體以往市況顯示，過度投資常會造成產能過剩、削弱價格。未來幾年三星電子、SK海力士、美光、英特爾、東芝/ SanDisk、武漢新芯（XMC） /長江存儲（Yangtze River Storage）都大舉提高3D NAND Flash產能，未來可能還有新業者加入戰場， 3D NAND Flash產能過多的可能性「非常高」（very high）。

此外，DRAM 和NAND 的價格漲勢也逐漸放緩（見下圖）。儘管DRAM 均價漲勢在2016 年第四季觸頂，但是直到2017 年Q2 仍表現強健。IC Insights 估計，今年Q3 DARM 均價將略為上揚，Q4 則微幅下跌，代表DRAM 上升循環告終。

USB 3.0 Promoter Group 近日發出新聞稿，表示它們計劃推出USB 3.2 的版本，同時這個版本也會支援USB Type-C 接孔。

2014年由Nokia N1率先採用后，USB Type-C陸續拓展了相當多不同的機器，甚至開始出現在耳機，不過Type-C支援的傳輸標準卻相當不一致。從USB 2.0、USB 3.1 Gen 1、USB 3.1 Gen 2、HDMI，甚至Thunderbolt 3.0都能相容，導致兩款外觀完全相同的USB Type-C，能支援的傳輸速率與功能卻可能完全不同。

因此為了降低用戶門檻但持續推出新規格，主流的USB 標準目前皆可以向下相容，比如用戶可以拿USB 2.0 的Type-C 線接在USB 3.1 的Type-C 孔，只是速率就會只跑到USB 2.0 的水準。此次預告的UBS 3.2 也一樣，但由於支援雙通道傳輸，等同頻寬加倍，能將USB 3.1 Gen 1 的傳輸速率翻倍到10 Gbit/s，Gen 2 則是20 Gbit/s──前提是兩端的機器都要支援USB 3.2。

該版本預計會在今年9 月的北美USB 開發者大會（ USB Developer Days North America）正式發表，只是如同甫支援Type-C 不久的HDMI，普及的速度仍需看廠商的出貨情形。

註：USB 3.1 Gen 1 舊稱為USB 3.0；USB 3.1 Gen 2 的舊稱則是USB 3.1。

蘋果iPhone 8 無線充電模樣傳曝光。外媒貼出據稱是iPhone 8 無線充電的兩張間諜照，並進一步分析可信度。

國外爆料網站slashleaks 貼出據稱是iPhone 8 的無線充電模組、以及外部充電墊的兩張間諜照，從模組照來看，中間看似充電線圈；從充電墊的標籤來看，這個無線充電模組可能採用無線充電聯盟（WPC）的Qi 技術。

國外科技網站Appleinsider 分析，從間諜照中插口設計來看，似乎是支援蘋果的Lightning 連接埠，而非USB-C 規格，這與外界傳言iPhone 8 支援Lightning 連接埠的說法相仿。

不過Appleinsider 也指出，模組照旁邊兩顆晶片設計功能仍難以理解，且無線充電模組照的尺寸看來有點大，不排除這個無線充電模組是外接充電盤的內部核心。

蘋果積極布局無線充電技術。國外科技網站Patently Apple 日前報導，蘋果發明可讓iPhone 無線充電的充電盒設計，採用毫米波（millimeter-wave）技術進行無線傳輸。

蘋果在感應饋電技術（inductive power transmission）有明顯進展，相關專利顯示，蘋果可透過鑲嵌感應饋電線圈配置設計，針對多重裝置充電。

報導指出，蘋果是無線充電聯盟WPC（Wireless Power Consortium）的成員之一，可能採用WPC 的無線充電標準。無獨有偶，蘋果競爭對手三星（Samsung）也布局無線充電，三星是WPC 成員之一。

對於移動設備來說，Wi-Fi 是用戶暢遊互聯網不可或缺的一環。但是對於黑客來說，Wi-Fi 也向他們敞開了一扇發起攻擊的大門。Exodus Intelligence 研究員 Nitay Artenstein 在被廣泛使用的博通（Broadcom）Wi-Fi 晶元中發現了一個漏洞，並在周四於拉斯維加斯舉辦的黑帽安全大會上作了演講。只要在無線網路範圍內，該漏洞就允許黑客通過 Wi-Fi 來遠程接管你的手機，甚至摧毀掉它。

雖然許多手機已經收到了補丁推送，但仍有許多舊設備出於風險之中。更糟糕的是，即使設備沒有連上特定的無線網路 —— 只要 Wi-Fi 開著 —— 攻擊者就可以向你發起攻擊！

該漏洞影響 Broadcom BCM43 系列，包括 BCM4354、BCM 4358、以及 BCM4359 Wi-Fi 晶元。

鑒於該系列 Wi-Fi 的受眾極廣，數百上千萬的 Android 和 iOS 設備（谷歌、三星、HTC、LG 等廠家）都面臨著這一風險。Artenstein 表示 ——「你只要找到一個 bug，就可以在許多不同的地方使用」。

該漏洞被稱作 Broadpwn Bug，在Artenstein 知會 Google 之後，後者於 7 月 5 日發布了一個 Android 更新，而蘋果也在 7 月 19 日推送的更新中修復。

截止發稿時，Broadcom 尚未對外媒的置評請求作出回應。

全球領先半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）公布了截至2017年7月1日的第二季度及上半年公司財報。

第二季度凈收入總計19.2億美元，環比上漲5.6%，同比增長12.9%。第二季度毛利潤7.36億美元，毛利率38.3%，凈利潤1.51億美元，每股收益0.17美元。

意法半導體公司總裁兼首席執行官Carlo Bozotti表示：「第二季度公司業務繼續穩定發展，凈收入和毛利率均好於季節性周期，並高於公司指導目標的中位數。」

所有產品部門實現收入增長，新產品增長動能強勁。模擬器件與MEMS產品部(AMG)第二季度收入同比增長28.3%，同時微控制器和數字IC產品部(MDG)收入同比增長10.0%，通用微控制器實現兩位數增長，但是，因為目前正在退市業務的銷售額減少，部分抵消了通用微控制器的收入增長效應。汽車與分立器件產品部(ADG)第二季度收入比去年同期增長4.7%。汽車業務增長也體現在公司其它業務的財務數據內。影像產品部第二季度收入同比大幅增長，意法半導體的ToF（Time-of-Flight，飛行時間）技術是收入增長的主要動力。

按照出貨目的地統計，亞太地區收入環比增長8.6%，EMEA地區增長4.1%，同時美洲區下降3.7%。亞太地區收入同比增長21.4%，EMEA地區增長7.5%，而美洲區下降7.2%。

2017上半年回顧

2017年上半年凈收入37.4億美元，較2016年上半年的33.2億美元增長12.9%，不含退市業務（舊的移動產品和機頂盒）增長14.1%。毛利率為38.0%，比去年同期的33.6% 提高440個基點。凈利潤2.58億美元，每股收益0.28美元，2016年上半年凈虧1800萬美元，每股虧損0.02美元。

從產品部門看，2017年上半年，模擬器件與MEMS產品部(AMG)收入同比增長24.1%，同時微控制器與數字IC產品部(MDG)收入同比上漲10.7%，其中通用微控制器增長強勁，而目前正退市的產品銷售額降低，抵消了通用微控制器業務的部分增長效應。汽車與分立器件產品(ADG)2017年上半年收入較2016年上半年增長5.1%。影像產品部2017年上半年收入較2016年上半年大幅增長。

2017年第三季度業務前瞻

Bozotti先生表示：「根據當前的訂單情況和公司新重大計劃的所能看到的情況，預計第三季度收入環比增長大約9.0%，同比增長大約16.6%，這是我們指導目標區間的中位數。我們預計下一個季度利潤率繼續提高，第三季度毛利率大約39.0%，這是指導目的的中位數，拉動營業利潤和凈利潤強勁增長。

公司預計 2017年第三季度收入環比增加約 9.0%，上下浮動3.5個百分點。第三季度毛利率預計大約39.0%，上下浮動兩個百分點。

意法半導體(STMicroelectronics)發布第2季財報成績超越預期，凈營收達19.2億美元年增12.9%、季成長5.6%，不過市場分析師感興趣的不是意法半導體最新一季財報超乎預期的結果，而是對該公司影像產品部門發展性較感興趣，因傳出蘋果(Apple)將問世的新一代iPhone 8，可能內建意法半導體的「時差測距」(ToF)影像感測器。

根據科技網站EE Times報導，意法半導體ToF影像感測器技術主要被應用在智能型手機距離及測距感測器上，該公司基於其FlightSense技術的ToF影像感測器至今累計出貨量已達3億顆，共計有15家OEM廠商、超過80款智能型手機採用這款影像感測器。

第2季意法半導體影像產品總營收較2016年同期成長達6成、來到6,800萬美元，不過較上一季略減，對此意法半導體總裁兼執行長Carlo Bozotti表示這只是暫時現象，該公司將準備於第3季推出一個關鍵的全新計劃，藉此將有助於營收加速成長直至第4季。

Bozotti也表示，為了支持這項計劃的成長，意法半導體2017年整體資本支出預估將較前一次預測的11億美元再增加約1.5億~2億美元，來到12.5億~13億美元規模。

其他產品線部門方面，汽車及分立器件產品部門第2季營收年成長4.7%、季增6.6%，帶動此部門營收成長的部分原因，與最新一代車輛增加內建半導體零組件比重有關，如Bozotti以奧迪(Audi) A8車款為例，表示意法半導體預計將貢獻每款A8高達1,000個零組件。

微控制器及數字IC部門第2季營收年增10%、季增3.3%，這主要受惠於一般用途微控制器營收創新紀錄且創造雙位數成長表現，不過該公司數字IC銷售成績略微下滑，也稍微抵消來自一般用途微控制器創造的營收成長表現。

模擬及MEMS部門第2季營收表現同樣強勁，較2016年同期成長達28.3%、也較前一季成長8.9%，營業利潤率來到14.5%，較前一季的10.1%及2016年同期僅0.2%均明顯成長，其中MEMS為該部門第2季營收成長扮演要角，可見面向消費性電子部門推出多款Design-win新產品。

意法半導體預估第3季整體營收可望再較第2季成長約9%，這意謂年增率估可達約16.6%，2017全年營收預估年增率可達約14%正負1.5個百分點，達到此前預估的成長率範圍高階水平。

恩智浦(NXP Semiconductors)宣布將投資2,200萬美元擴大在美國德州與亞利桑納州晶圓廠的製造規模，確保美國政府需要的ID晶元供應無虞。

據EETimes報導，根據恩智浦提供的數據，此筆投資將讓恩智浦位於德州奧斯丁和亞利桑那州錢德勒的晶圓廠獲得認證，製造出來的成品將超過美國和國際最高安全和品質標準。

恩智浦新聞稿表示，「這項計劃將恩智浦長期為美國國家、州與地方政府計劃開發的安全ID解決方案往前推進一步，並展示恩智浦對服務於美國市場深切的奉獻精神。」恩智浦聲稱在安全ID晶元方面的市場領先地位，表示其晶元已經用於超過120個國家的身分證件，95個國家發行的護照。

奧斯丁市長預計恩智浦的投資將帶來數千個的就業機會，進一步促進奧斯丁作為主要技術中心的發展。恩智浦在聖荷西、奧斯丁和錢德勒的研發製造工廠也已經進行全面的安全認證流程，以生產通過EAL6+安全認證(Common Criteria)的SmartMX微控制器系列產品。

這套適用IT產品的通用標準是由德國聯邦資訊安全單位(BSI)所發行，為評估資訊安全產品而開發的一套國際指南和規範，以確保這些產品符合政府部署的嚴格安全標準。