上半年中國集成電路產業高速發展同比增長25.4%

2017年上半年，集成電路產業依然保持兩位數增長速度。2017年1-5月，生產集成電路599.1億塊，同比增長25.4%。據半導體行業協會統計，2017年1-3月銷售額為954.3億元，同比增長19.5%。其中，製造業增速最快，達到25.5%，銷售額為266.2億元；設計業同比增長23.8%，銷售額為351.6億元；封裝測試業銷售額336.5億元，同比增長11.2%。

在市場需求增長和核心產品價格上漲雙重作用下，集成電路進出口金額和數量均大幅上漲。據海關數據顯示，2017年1-5月，集成電路進口金額達到954.8億美元，同比增長17.9%；出口256.6億美元，同比增長11.3%。

在國際合作方面，與國際企業和研究機構合作持續推進，外企探索不同路徑深度融合國內市場。2017年1月，ARM與中方資本設立了8億美元的厚安創新基金。意在進一步在華布局ARM的產業生態和技術標準。此外ARM與厚安基金成立了中方控股的合資公司———China ARM，未來將由China ARM對國內設計企業進行IP授權、人才培訓、產品銷售等服務。2017年5月，建廣資產、大唐電信、聯芯科技、高通、智路資本共同成立瓴盛科技。高通控股以現金形式占合資公司註冊資本的24%，其餘由中方資本占股76%。合資公司初期定位在設計和銷售中低端手機晶元。

創新能力和中高端晶元供給水平提升

目前，技術創新能力和中高端晶元供給水平顯著提升。

設計、封測水平加快邁向第一陣營。設計水平提升2代，SoC設計能力接近國際先進水平。先進封裝測試規模在封測業中的佔比提升至30%以上。

邏輯工藝水平提升1代，32/28納米工藝實現規模量產，16/14納米研發取得階段性進展。

存儲器實現戰略布局，32層3D NAND Flash性能通過測試。

部分裝備和材料逐步實現自主供應，介質刻蝕機、PECVD、封裝光刻機、MOCVD等高端裝備實現銷售，12英寸矽片開始測試片驗證，8英寸SOI矽片技術取得突破，拋光液、金屬靶材等領域技術水平進入全球前列。

自主產品市場份額有所提升。自主設計產品全球市場佔有率提升至8%以上，國內市場佔有率提升至約13%。

全部採用國產CPU的「神威•太湖之光」超級計算機位列全球500強首位；移動智能終端晶元全球市場佔有率約20%；智能電視主控晶元打破壟斷，出貨量約1000萬顆；基於國產密碼的標準金融IC卡晶元累計出貨已接近1億顆。

這些成績的獲得者是企業，很多企業實力顯著增強，骨幹企業接近全球第一陣營。

設計企業包括海思和紫光等企業。2016年，國內前十大設計企業進入門檻提高至23億元，年收入超過1億元的設計企業增長至160家。海思和紫光展銳進入全球前十大集成電路設計企業行列。同時，大陸進入全球前50大設計企業的數量達到11家。

這些企業中有製造企業還有封裝企業。製造企業包括中芯國際、上海華虹分別位列全球第四大、第八大晶元製造企業。封裝企業包括長電科技，它併購新加坡星科金朋后成為全球第三大封裝企業。

此外，還有很多重大項目陸續啟動：晉華存儲、長江存儲、南京紫光等存儲器項目繼續推進；中芯國際（上海、深圳、北京）項目相繼開工建設；上海華力二期項目已啟動廠房建設。