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8月29日，一年一度的智能終端技術大會（第三屆）暨智能硬體開發者大會（第二屆）與你再次相約北京。

2017手機創新周暨第五屆手機設計與應用創新大賽特約刊登

文/ 通信產業報(網) 康嘉林 圖/郭建明

在大連接、泛智能大勢下，包括智能硬體在內的智能終端扮演越來越重要的角色。與此同時，網路的快速迭代、應用的泛智能化，也對智能終端創新提出更高的要求。

無論是硬體的設計打磨，還是軟體的創新開發，亦或是各種平台的迭代開放，智能終端創新正在一個最活躍的環境與生態中前行，各種創新與創意交織碰撞，業界正處在一個智能化大變革噴涌的前夜。

作為國內唯一的智能終端全產業鏈創新大會，2017智能終端技術大會（第三屆）暨智能硬體開發者大會（第二屆）以「萬物互聯下的AI應用與終端創新」為主題，齊聚政府官員、院士大咖、行業領袖，解讀智能終端產業政策，剖析智能終端市場格局，指明智能終端技術發展趨勢。

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高通、英特爾、阿里巴巴、努比亞、360手機、華碩、科大訊飛、微軟、聯通研究院、信息通信研究院等一大批產業鏈領軍型企業和科研院所將在本次大會中亮相。Qualcomm副總裁沈勁、努比亞智能手機總經理倪飛、360手機總裁李開新、ivvi手機副總裁高銅良、華碩電腦行動通訊業務總部總經理王勇等大咖將蒞臨現場，為你解讀時下最具代表性的行業熱點及技術趨勢。此外，主辦方還邀請智能硬體與移動互聯網領域的投資機構與資本代表，分析行業創新技術的發展趨勢和投資熱點。

同時，大會將吸引一批技術新銳和創業先鋒參與到活動中，為產業界、開發者搭建一個洞悉智能終端最新前沿技術、共享移動開發實踐的交流平台，鼓勵智能終端、智能硬體的優秀原創設計與移動互聯應用的創新創意開發，促進產業鏈開發者協作交流，促進大眾創業萬眾創新，引導和培育良性的產業生態，推動智能終端產業與移動互聯的創新發展。

大會由主論壇、手機設計創新專題論壇、智能硬體與IoT開發專題論壇三部分組成，共計45場主題報告，涵蓋底層架構開發、晶元設計、操作系統開發、生物識別、手機通信協議、光學技術、電源管理技術、光學顯示解決方案、安全管理等終端領域的技術熱點。

據了解，2017智能終端技術大會（第三屆）暨智能硬體開發者大會（第二屆），是第五屆手機設計與應用創新大賽系列活動之一。本次大會由工業和信息化部指導，電子信息產業發展研究院、廣東省經信委和惠州市人民政府聯合主辦，活動組委會及通信產業報(網)承辦。活動得到了電信、移動和聯通三大運營商和主要信息通信及設計領域行業協會的支持。

本屆創新大賽集中徵集手機產品設計、終端解決方案、智能硬體創新和手機應用開發等四類作品，按照「創新性、人本性、專業性、前瞻性、商用性」五個基本要素評價體系，最終評出最高獎天鵝獎和單項獎。截至目前，組委會已經徵集超過40款手機參賽作品、40款終端解決方案、50款智能硬體，以及70款移動應用，共計超過200款參賽作品。

報名方式

參與報名。

參會費用680元/位，包含全部會場聽會資格、會議部分報告PPT、會議速記資料、會刊、中午自助餐等。

聯繫方式

陳倫倫 010-88558841

專業免費聽眾申報通道聯繫人

康嘉林 010-88558830

媒體報道聯繫人

李曉燕 010-88558710