不只有A/I大戰 PC這些變化與你息息相關

多核戰爭打響觸動應用變革

過去十年，PC行業經歷了前所未有的過山車式增長與衰落，由高速發展到登頂巔峰，再跌落神壇，轉眼即成雲煙。而在這十年裡，PC行業也經歷了兩大史無前例的變革，其一是性能，其二是形態。

關於這些變化，我相信只要是關注PC行業的朋友，都能夠感同身受。此外，這也並非是我們今天所要討論的問題。正如標題所言，今天我們放開歷史、著眼未來，看看PC行業將會發生哪些新變化？而這些變化又可能會帶給我們怎樣的體驗？

·多核戰爭進入高潮 多核處理器成未來主流

2017年對於PC行業而言必定是不平凡的一年。

年初，AMD銳龍強勢來襲，14nm工藝製程+多核心+低價策略，精準定位英特爾的「軟肋」，從而對其在過去十年中的霸主地位造成強力衝擊。卧薪嘗膽、十年一劍的Ryzen架構不再只是PPT里的夸夸其談。「農企翻身」的勵志，成為「牙膏廠」不思進取的諷刺。也讓已經自覺獨孤求敗、另覓它途的英特爾，又重新審視起「老本行」的重要性。

十年磨一劍的Ryzen推動了多核心平台的普及

五月底，台北電腦展第一天，英特爾正式公布酷睿i9。雖然官方始終沒有確認酷睿i9以及酷睿X系列是針對AMD Ryzen而推出的全新產品線，但酷睿i9的公布時間、以及本身特性，很難讓人不把二者聯想到一起。

同時也是在台北電腦展期間，AMD適時公布12核24線程以及16核32線程的ThreadRipper（線程撕裂者），將這場多核戰爭逐漸推向高潮。

此後，不久前舉辦的ChinaJoy期間，英特爾正式帶來了18核36線程酷睿i9 7980XE。這是這顆傳說了近半年時間的旗艦級酷睿X系列處理器的首次正式亮相，從而一舉將這場多核戰爭推向最高潮。同時，這也必然是多核心時代到來的開端。

酷睿i9讓英特爾突破四核時代

過去十年，英特爾憑藉酷睿處理器絕對的性能優勢，將AMD APU按在地上摩擦。然而在過去的三年裡，隨著晶元製程工藝、主頻提升紛紛進入瓶頸期，以及底層核心架構優化與調整變得越來越困難。Broadwell、Skylake兩代14nm性能提升有限，再加上8代酷睿依然為14nm，用戶逐漸磨滅了耐性。因此，往常那種通過優化架構、拉升主頻的性能提升方法已經很難再有所突破。

銳龍的成功很好的印證了這一點。多核心超線程帶來高效率，規避了低主頻造成的性能影響。尤其在視頻、圖形渲染、遊戲等應用上，一舉超越了以四核心為主力的老酷睿平台，這也刺激了英特爾推動多核心處理器部署的進程。

在ChinaJoy 2017期間，英特爾認為，「過去數年中，開發者們習慣了使用最多四個核心做優化，因此市面上真正用到更多核心的軟體或遊戲數量並不多。而未來，通過多核心處理器的普及，將促使開發者們基於更多核心來進行軟體、遊戲、應用的優化。」

以多核平台促進開發者開發多核優化應用意味著效率將得到大幅提升

從這種觀念的轉變我們可以看到，推動多核心是未來處理器性能尋求突破的主要方向，同時也是主動促進開發者開發多核優化應用的先決條件。而近期即將發布的第八代酷睿平台，雖然依舊採用14nm工藝製程，但與以往不同，六核心處理器的部署或將重新定義14nm。

此外，AMD同樣令人期待。ThreadRipper，以及以Ryzen 7 1700為基礎打造的筆記本產品已進在此前全面亮相，且性能值得信賴。不過，面對技術優勢依然明顯的英特爾，相比於一次突破而言，更重要的是AMD能否在未來也保持住這樣的態勢。

沒有競爭就沒有動力。PC行業在過去數年中仿若一潭死水，讓人覺得索然無味，這與英特爾的一家獨大有著不小的關係。隨著AMD重新崛起，二者在多核心處理器上的較量刀光劍影。而PC產品，以及大眾用戶，也必將迎來一個多核新時代。

GPU變革將使輕薄本遊戲本同時受益

·雷電3普及將促進外接顯卡方案落地

CPU之爭愈演愈烈，GPU當然也沒閑著。但在這裡，我並不想談NVIDIA與AMD，並不想談GeForce與Vega，而是想說說外接顯卡以及MAX-Q。因為相對於性能的差異而言，外接顯卡與MAX-Q對於電腦的影響可能更大、更廣。

首先來說說外接顯卡。

其實近些年，不少廠商都對筆記本外接顯卡進行了摸索，包括惠普、華碩、Alienware、微星、雷蛇等等。

但其實外接顯卡解決方案並不是近年來才有的。2008年，華碩推出的XG Station可以說是筆記本外接顯卡的首次嘗試。當時是採用了筆記本上的ExpressCard插槽引出的PCI-E x1介面的方案，外接了一塊GeForce 8600GT顯卡，從而讓圖形性能羸弱的筆記本也能擁有堪比台式機的圖形性能。不過隨著ExpressCard插槽的消失，這種解決方案也並未被延續下來。

索尼VAIO Z2外接顯卡（圖片來自互聯網）

此後，索尼VAIO Z2還通過Light Peak光纖介面實現了外接顯卡，並且對顯卡擴展塢進行了大幅度瘦身，然而整體成本成為阻礙其普及的最大敵人。自此之後，外接顯卡方案一度被擱置，直到Alienware、微星、雷蛇等廠商的再次嘗試，才被人們所記起。不過，這些廠商的方案大都通過特殊定製的擴展塢或介面來實現外接顯卡，沒有統一的標準，無法在其它機器上使用。

因此，外接顯卡能否普及的主要問題在於兩點：

其一，整個解決方案的成本是否能夠做下來。

其二，需要一個標準化的介面來實現外接，讓其能在不同品牌的PC上使用。

外接顯卡使輕薄本具備強勁圖形性能

而這個重任，已經交給了Thunderbolt 3（雷電3），以及諸多第三方外設廠商。我們都知道，雷電3介面擁有數據傳輸速率高、帶寬高、功能多等特性。一個雷電3介面可以滿足視頻信號傳輸、大容量數據高速傳輸等應用。同時，雷電3介面支持基於Type-C物理層打造，因此體積非常小巧，可以說是未來外接顯卡解決方案的不二之選。

而隨著越來越多第三方外設廠商加入，外接顯卡擴展塢的成本也將被進一步壓縮，用戶不需要花費等同於機器的錢來買一個擴展塢，這是外接顯卡解決方案落地的最重要一步。因此，未來幾年裡，輕薄本+擴展塢的搭配很可能成為主流趨勢之一，從而讓輕薄性能兼顧成為現實。

·MAX-Q改變遊戲本形態

接下來再看MAX-Q。

其實從某種程度上來看，外接顯卡與MAX-Q都是解決「性能與輕薄不可兼得」這個問題的鑰匙。不過MAX-Q本身並不是通過縮減晶元體積來促使PC輕薄化的，而是通過對GPU頻率的精細化控制，在GPU核心頻率與功耗平衡點上做文章。在GPU單位頻率拉升需要的電壓和功耗支撐上漲拐點附近做優化，讓GPU一直運行在能效比最高的負載和頻率範圍內。

筆記本電腦輕薄化主要需要面臨兩個問題：一是散熱、功耗；二是內部硬體、晶元的體積。MAX-Q正是基於前者推出的解決方案。以往的遊戲型筆記本之所以很難做輕薄化設計，主要原因不是在於晶元體積大，做不到輕薄化，而主要是考慮如何保證輕薄化之下的散熱效率。既然這個輕薄與散熱難以兼得，那麼此前的遊戲本都會做厚一些，以保證內部擁有足夠空間來幫助散熱。

採用Max-Q解決方案能使遊戲本兼顧性能、散熱與纖薄

而MAX-Q通過針對性的頻率/功耗優化，將GPU變得更為智能化。什麼遊戲配以什麼樣的性能，動態的去調節性能與功耗比，那麼遊戲本向輕薄化發展也會變得更加容易一些。

綜上所述可以看到，隨著GPU解決方案的變化，未來筆記本的兩大趨勢也隨之湧現：

其一，通過外接顯卡方案可以讓輕薄本具備堪比台式機的圖形性能；

其二，通過MAX-Q，可以讓遊戲本變得更加輕薄化。

兩者或將對未來的遊戲本進行重新定義。

迷你PC再探極限進入卡片時代

·迷你PC進入卡片時代

過去數年裡，PC形態變化有目共睹。可插拔、翻轉屏、旋轉屏、超輕薄成為筆記本電腦、一體電腦形態革命的主旋律。而台式機雖然沒有千奇百怪的形態，但是小型化始終是其一大發展方向。

PC小型化得益於硬體工藝製程的不斷縮減。14nm製程工藝造就了令人驚嘆的計算棒，同時也讓一些1L大小的Mini PC擁有了更為強勁、可靠的性能表現。也使Mini PC不再是食之無味棄之可惜的雞肋，而是真正成為了現代企業、或家庭電腦的重要組成部分。

那麼，計算棒就是PC小型化的臨界點了嗎？英特爾在今年台北電腦展期間告訴我們，這個問題的答案是否定的，而否定這個問題的就是計算卡。

英特爾推出的計算卡只比信用卡大一點

計算卡尺寸規格為95mm×55mm×5mm（長度×寬度×厚度），整體大小與信用卡相仿，揣在錢包里就能帶走。而最難能可貴的是其性能相較計算棒也有了實質性提升，高配版為酷睿m3 7Y30與酷睿i5 7Y57，內存由2GB提升到4GB，整體性能與時下無風扇筆記本性能相仿，如12英寸Macbook。

而之所以能夠提升性能的同時做到如此小巧，一方面是得益於酷睿m處理器晶元小巧的體積；另一方面是改變了供電方式和應用方式。

以往的Mini PC雖然體積小巧，但整體思路還是按照PC設計的，有介面、需要獨立的電源供電。而計算卡則不同，它沒有任何我們所熟知的常見介面，也不需要獨立的電源供電，用戶只需要把它插入相應的認證介面設備就可以使用（如下圖）。

插入帶有計算卡認證介面的設備就可以使其成為一台電腦

因此從理論上來講，我們身邊所有帶屏幕，或者可以接屏幕的設備都能夠成為一台電腦。比如未來我們辦公的時候可能不需要台式機、筆記本這些設備。只需要揣一張計算卡，將它插到帶有認證介面的辦公桌上，這張辦公桌本身就能夠成為一台電腦。而且事實已經證明，這並不是空想的白日夢。

不過，計算卡的普及也存在一些需要解決的問題，其中最重要的就是標準介面的普及。此外，大眾用戶認可度以及廠商本身是否有「興趣」去大力推廣這類設備也是非常重要的問題。「塞在錢包里的電腦」雖然聽起來炫酷，但如果沒有相應的介面認證設備供用戶選擇，或者有選擇但價格太貴的話，計算卡在消費市場普及將面臨極大阻力。

然而，既然Mini PC已經進入卡片時代，那麼隨著工藝製程的進一步縮減以及硬體性能的提升，我們有理由相信未來的PC市場一定有計算卡這類設備的容身之地，並且很可能成為未來企業級IT部署的新方向。

eSIM技術推動全時在線PC落地

·eSIM技術推動全時在線PC落地

時下，智能手機相對於PC最大的優勢在於便利性和全時在線。前者無需贅述，而後者則成為了PC產品一直以來最想做，但又總是失敗的「心病」。

「Always Connected」理念今年被微軟、英特爾、高通多次提及，並且已經制定了Always Connected PC計劃。然而對於Always Connected的嘗試，卻是早在上網本盛行的時代就已經開始了。

不過，傳統的SIM卡模式對於用戶來說並不感冒，最主要的原因在於流量成本太高，且智能手機除了在生產力方面不及筆記本電腦之外，普通的收發郵件、收發消息，應急的圖片處理其實都沒有太大問題，再加上手機本身的便利性，筆記本自然討不了多大的好處。

Always Connected PC計劃利用eSIM技術使PC實現全時在線

不過，Always Connected PC計劃與以往有所不同，它是基於eSIM技術的解決方案。相對於傳統的物理SIM卡而言，它將傳統SIM卡直接嵌入到晶元里，而不是作為獨立的可移除零部件加入設備中。這一做法將允許用戶更加靈活的選擇運營商套餐，或者在無需解鎖設備、購買新設備的前提下隨時更換運營商。

同時，微軟聯合英特爾、高通、惠普、華碩、聯想、戴爾、小米等公司打造的Always Connected PC計劃，意義在於將已有的eSIM卡技術擴散到更多的產品之上。畢竟以時下具備eSIM技術的平板、筆記本產品數量太少，很難形成氣候。

Always Connected PC，一方面基於英特爾的XMM 7260及新一代XMM 7360基帶打造，目前具備基帶的英特爾處理器何時上市還是未知數。

而另一方面則是水到渠成。高通驍龍835處理器本身就帶LTE基帶，並且支持Windows 10系統，推出相應的筆記本電腦產品指日可待。

小米Air其實已經推出了搭載eSIM技術的筆記本產品

終端設備方面，除了傳統PC廠商華碩、惠普、戴爾、聯想等之外，華為、小米這樣的筆記本行業新軍也赫然在列，且小米已經在其Air系列產品線里嘗試推出了搭載eSIM技術的產品。而隨著傳統PC廠商的發力，相信未來越來越多的筆記本電腦，尤其是面向商務辦公推出的輕薄型筆記本電腦，將全面具備eSIM技術，從而實現全時在線。

不過我們也不能忽視eSIM在國內有可能面對的阻力。

eSIM的優勢在於不需要實體SIM卡，且用戶可以自己選擇網路套餐。然而這樣做就相當於動了移動、電信、聯通的乳酪。或許小米的做法可以借鑒，但究竟能否適用於每一個PC廠商就很難下定論了。

此外，相應流量資費也是一個很大的問題。在5G到來之後，Always Connected PC的前景無比美好，但在金錢面前，很容易為用戶所拋棄。如果能將流量資費控制在合理範圍，那麼Always Connected PC距離成功就會更近一步。

·結語

正如開頭所言，2017年對於PC行業來說必定是不平凡的一年。

從年初至今，整個PC行業就沒有消停過。英特爾與AMD重新上演的A/I大戰愈演愈烈；GPU領域一方面或將再次迎來N/A大戰。另一方面，雷電3/外接顯卡以及MAX-Q解決方案正在促使輕薄本、遊戲本悄然發生性能及形態改變；此外，計算卡的推出使得Mini PC再度進化，從「棒」到「卡」進一步詮釋迷你新境界；而Always Connected PC計劃，則很可能讓PC全面走向全時在線，進而影響到人們使用PC的方式和環境。

過去十年，PC性能與形態革命為今天及未來的變革奠定了基礎。改變不再限於性能與形態之間，而是觸動到了應用方式、使用習慣、甚至產品生態、行業生態層面的變革，這些變革將會給我們帶來怎樣的影響，讓我們拭目以待吧。

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