華為麒麟970：10nm工藝製造智能移動AI晶元

華為剛剛宣布發布了華為麒麟970晶元，目前華為的首席執行官Richard Yu在IFA 2017上正式宣布了華為的最新晶元，華為的最新晶元麒麟970將深入搭載智能學習AI，為即將推出的移動設備提供極大改善的用戶體驗。配置新款麒麟970晶元智能晶元的手機為Mate 10和Mate 10 Pro。

該晶元為華為同子公司HiSilicon共同研發，採用10nm工藝製造，比麒麟960提高了20％的性能。提供了更強大的CPU和GPU，以及專用的NPU（神經處理單元）將專門用於處理設備上的AI任務。華為未來希望AI和和智能手機深度整合，不僅僅停留在軟體層面上。

華為計劃使用其在設備上的AI執行大量任務，例如內存分配，UI渲染，攝像機圖像處理，負載平衡和任務調度。這些設備上的任務將由NPU和軟體處理，這也將與華為雲AI一同進行工作，提供公司所設想的全部體驗。

華為麒麟970大體如下

• 8核心 (4x Cortex A73 and 4x Cortex A53) 配置
• 時鐘頻率為 2.8 GHz
• 64位架構
• 10nm 製造工藝
• LPDDR4 RAM 1866mHz
• 支持雙 SIM LTE