高通、蘋果專利訴訟升級；博通Wi-Fi晶元爆出嚴重安全漏洞；AI晶元產值將爆髮式成長 | 摩爾內參7/11

1、大陸將成為10.5/11代平板工廠最大集群

2、余承東：華為正在研發人工智慧處理器，適當時發布

3、移動要在北京等地測試5G 計劃2020年商用

4、高通、蘋果專利訴訟升級，禁止進口iPhone、iPad

5、IDC：全球平板組裝產業市場淡季衝擊，出貨大幅下滑

6、WD 未占東芝便宜，分析師看好周五開庭前有望言和

7、鴻海受惠三大產品線同步成長，6 月份營收月成長 12.6%

8、延續摩爾定律？MIT 團隊研發出三維晶元設計

9、博通Wi-Fi晶元爆出嚴重安全漏洞

據Digitimes報道，大陸平板製造商正在制定計劃，欲在未來幾年內令大陸成為全球最大的10.5/11代面板工廠集群，總量遠超來自韓國、日本和台灣省的同行業者。

包括京東方科技（BOE）、華星光電（CSOT）、惠科（HKC）和電子（CEC）在內的大陸面板廠商正在朝向這一方向邁進。

消息人士稱，京東方正在合肥興建10.5代工廠，計劃於2018年上半年投產。當前，公司正在考慮在武漢建設另一家10.5代工廠。

該消息人士還指出，華星光電正在深圳建設一條11代線，其將於2019年開始運營。另外公司還計劃於深圳建設另一家11代工廠，可能專註於AMOLED電視面板生產。

京東方和華星光電已經制定了雄心勃勃的計劃，力爭在實施削減貨幣支持計劃之前獲取政府補貼建廠。

另一方面，惠科正在考慮在四川建設一座11代工廠，相關細節可能會在7月底前公布。今年2月，惠科在重慶開啟首條8.6代線。

同時，西安高新技術產業開發區官方網站日前宣布，正在推動當地建設10.5代工廠。有報道稱，中電將領導該項目，總投資額達45億元人民幣。

除了目前在建及可能在大陸建成的上述6家10.5/11代工廠外，日本Sakai Display Products（SDP）還在廣州建設了一家10.5代工廠，首期開發計劃將於2019年6月完工。

當這些10.5/11代工廠開始推出顯示產品時，全球平板顯示和電視行業格局預計將發生重大變革，平板製造商間的競爭也將進入一個新時代，屆時，當前的主導品牌如三星顯示（SDC）、友達光電（AUO）和群創光電很可能會退出10.5/11代細分市場之爭。

7月11日消息，在今天上午開幕的2017互聯網大會上，華為消費者BG CEO、華為終端董事長余承東發表主題演講表示，華為目前正在研發人工智慧處理器，在適當的時候會發布。

余承東作的演講主題為《打造智慧互聯網時代的極致體驗》，他在演講中表示，人工智慧時代的來臨，將使得移動互聯網進入到智慧互聯網時代，從app時代發展到智慧助理+API時代。在這個時代，端+雲+晶元的協同智能化體驗十分重要。面對即將到來的人工智慧時代，華為將推出人工智慧處理器，目前正在研究，在適當的時候會發布。

雲服務方面，余承東表示華為在全球打造移動互聯網時代的雲服務，手機丟了或者壞了都可以通過華為雲服務找回。他在演講中透露，Huawei Pay目前已經開通，現已支持50多個銀行以及捷運公交刷手機。

在安全方面，華為也做了很多，包括晶元上，內置安全晶元，防偽基站等。「以後寶馬車、保時捷車等等，都可以用華為手機當做車鑰匙。」他在演講中透露，華為在車聯網方面也有所布局。

「我們4GB內存比別人家6GB內存還流暢。」余承東稱華為EMUI 5.1對安卓系統內核做手術，解決了卡頓的通病。他透露，對於即將推出的Android 8.0，華為也在進一步進行優化。他表示華為堅持不自己做家電，只提供服務，但是物聯網方面華為Hilink智能家居會與合作夥伴進行合作。

他表示，目前華為已經聚合了超過27萬開發者，服務全球華為用戶，開放共贏，打造生態。

7月6日，移動5G北京試驗網啟動會召開，會議標誌著由大唐電信集團建設的5G北京試驗網正式啟動。

啟動會上，由移動研究院、北京移動、大唐電信集團聯合組建的5G試驗團隊正式成立。根據中移動規劃，2017年在北京、上海、廣州、蘇州、寧波5個城市啟動5G試驗，推動平台架構成熟，驗證3.5GHz組網關鍵性能，其中北京試驗網由大唐建設。

北京試驗網將在昌平未來科技園建設7個宏站，組成基本的試驗環境；在驗證5G基本組網性能的基礎上，補充建設部分燈桿小站，組成宏微融合覆蓋的特色網路環境，支撐5G三大應用場景的綜合性能驗證；同時結合首都高科技園特色，搭建5G聯合創新平台，聯合園區內其他生態鏈夥伴，在智慧園區和車聯網等方向探索5G特色應用。

移動研究院、北京移動和大唐電信集團三方將通力合作，在2017-2020這關鍵的三年裡，以5G試驗網為抓手，推進端到端產業成熟；做好5G系統樣機和測試規範的工作，推動5G標準成熟；藉助5G聯創中心，孵化更多有價值的創新應用。三方強強聯手，將融合研究院的前沿創新與產業牽引能力、大唐的技術積累和產業化能力、北京移動的創新業務一線經驗，以2020年商用為目標，為5G時代的引領做出貢獻，並凸顯北京試驗網的特色。

此次會議的召開標誌著移動的5G試驗全面啟動，5G的發展逐步進入產業化階段，穩步向商用邁進。

高通與蘋果兩家公司之間的關係真的是「剪不斷理還亂」，既是互利共生關係，卻又惹上官非。早前高通以蘋果侵犯了自己的專利技術，向美國政府提升禁售iPhone，不過最近高通升級了「戰爭」，將事情擴大至美國國際貿易委員會，要求委員會頒布進口禁止令，禁止進口iPhone、iPad系列產品。

高通與蘋果翻臉的真正緣由就不得而知了，大部分都在猜測是因為在iPhone 7、iPhone 7 Plus上用上了Intel的XMM 7360基帶晶元，懂了高通一貫以來的「乳酪」。

因此高通打出了擅長的「專利組合拳」，起訴蘋果公司侵犯了旗下六項專利，包括

美國專利號8698558：低壓低功耗包絡追蹤技術，可以有效延遲電池續航能力

美國專利號9535490：手機數據機傳輸數據傳遞，也是一個省電技術

美國專利號9608675：可以同時追蹤多個信號源，可以提高視頻流速度和帶寬

美國專利號8487658：緊湊型電壓轉換設計，也是高效高低壓電路功能

美國專利號8633936：提高遊戲下性能表現以及延長電池續航能力

這些專利都是高通在最近4年會所獲得的新專利，基本上都是與移動設備節能省電有關係，蘋果在iPhone、iPad上使用了相關專利技術但拒絕繳納相關費用，因此高通決定狀告蘋果侵權。

不過這次高通玩得大多了，要求美國國際貿易委員會頒布限制性禁止進口令，禁止美國進口相關iPhone、iPad系列產品，還要求禁止蘋果進行一切關於銷售、廣告、展示甚至儲存等侵權行為。

不過這將會是一場曠日持久的戰爭的，美國國際貿易委員會最快下個月開始展開相關調查，一般都要耗時半年以上，等到上庭都是2018年的事情了。這麼長的一段時間內，蘋果和高通之間可以積極談判，有可以在訴訟前就能達成和解協議。

根據 IDC（國際數據資訊）全球硬體組裝研究團隊最新的供應鏈調查研究報告顯示，2017 年第一季全球平板組裝產業受到市場淡季、手機大尺寸化與產品生命周期過長等因素影響，出貨量僅約 3,600 萬台，較前季大幅下滑 30.8%，亦較去年同季衰退 12.4%。

IDC 全球硬體組裝研究團隊資深研究經理徐美雯表示：「儘管 2017 年第一季受市場淡季影響出貨量明顯下滑，在產品差異化困難的情況下，低價的普通平板（Slate Tablet）與可拆卸式平板（Detachable Tablet）組裝出貨量卻逆勢提升。但 2017 年下半年開始，平板產品預期將逐漸朝兩極化發展，高端產品將採用高解析度、窄邊框屏幕、強調低耗能、始終連網（always connected）等功能。」

在組裝廠商出貨量比重方面，2017 年第一季大陸地區組裝廠商出貨量約佔全球普通平板總出貨量的 50%； 而台灣地區組裝產業出貨量則佔比超過全球平板組裝量的 30%。在可拆卸式平板組裝方面，台灣地區可拆卸式平板組裝產業出貨量佔全球組裝比重下滑至 63%，大陸地區組裝廠商出貨量則持續維持在 26% 左右。

個別廠商的表現方面，前四大 ODM 廠商的出貨量排名如下表所示 ，其中除了三星與華為是自有品牌，其餘廠商均為 ODM 組裝代工廠商。

展望 2017 年第二季，IDC 全球組裝研究團隊預估，第二季全球平板組裝產業出貨量將持續受到市場淡季影響而下滑； 展望 2017 年全年，全球普通平板出貨量預期仍將持續受手機大尺寸化發展的衝擊而下滑 ；2017 年下半年可拆卸式平板的市場需求量則可望受惠於新產品功能與技術大幅提升，並連帶提高全球組裝產業出貨量。

Western Digital（WD）向美國法院聲請禁止東芝出售半導體事業（TMC），本周五兩造就將對簿公堂。法院資料顯示，WD 曾 6 次向 TMC 投標，顯示追求 TMC 的意志堅決。

WD 財務長 Mark Long 在文件上表示，WD 投標價格不比檯面上的競爭者少（一般認為至少在 20 億美元以上），換句話說，WD 並沒以合伙人的身份佔東芝便宜。WD 競標團隊包含私募基金 KKR，以及日本政策投資銀行（DBJ）與日本產業革新機構（INCJ）等。（theregister）

投資銀行 Stifel 分析師 Aaron Rakers 根據上述法院資料，認為 WD 提告理由站得住腳，有鑒於此，他大膽推測東芝在周五法院開庭前可能會與 WD 達成某種協議，WD 有望如願以償取得部分 TMC 股權，並且撤消告訴。（barrons.com）

TMC 是由 WD 與東芝共同出資成立，WD 主張東芝在沒有合伙人的同意下，不能逕自出售持有的股權，由於東芝相應不理，WD 逼不得已才在上個月初請求舊金山高等法院向東芝下禁制令。

代工大廠鴻海 10 日晚間公布 6 月份的營收數字。根據公布的財報顯示，鴻海 6 月份合併營收來到新台幣 3,151.4 億元，較 5 月份的 3,004 億元，增加 12.6%。也較 2016 年同期的 3,050.11 億元，增加 3.3%，創下僅次於 2015 與 2014 年營收的歷年來同期第 3 高的數字。

鴻海表示，6 月份的營收主要受惠於通訊、消費性電子與計算機產品銷售等三大產品線均同步較 5 月份有所成長的情況下，拉抬了整體的營收表現。其中，與第 1 季相較，第 2 季以通訊產品的成長幅度最高，其次則為運算產品的成長，消費性電子產品則位居第三。

累計，2017 年第 2 季的營收為 9,177.74 億元，較第 1 季的 9,750.44 億元，減少 5.9%，卻較 2016 年同期 9221.36 億元約約略持平。合計 2017 年上半年合併營收達 1 兆 8,943 億元，較 2016 年同期成長 0.73%。

分析師指出，對於鴻海在 2017 年上半年的營收表現，在客戶產品調整下，4 到 5 月份營收呈現連兩個月下滑的情況。不過，在時間逐漸進入傳統旺季，以及最大客戶蘋果的新產品開始進入拉貨期的情況下，6 月份的營運回升，使得季營收回復動能。展望 2017 年下半年，主要是仍受惠於蘋果新型機種的推出情況下，可望能帶動整體消費電子應用快速成長，也使得下半年鴻海的營收有機會逐季攀升。

近年來由於各項智能設備以及人工智慧的應用，人們對晶元計算能力的需求越來越大。晶元的運算能力取決於基本運算單元電晶體的多寡，但由於電晶體的研發已漸漸接近物理極限，無法再繼續縮小，因此科學家及各個科技大廠正在不斷研究下個能使晶元運算速度提升的方法。

其中一個半導體產業在追求的新興技術就是三維晶元，三維晶元利用高度的堆疊來整合不同的晶元，可以更有效利用空間、放入更多元件，增加運算速度。

麻省理工學院的研究員近期利用納米碳管和電阻式存儲器（RRAM）發展出新的三維晶元製造方法，目前已發布在期刊《Nature》上。有別於傳統以矽為基礎的晶元，這次晶元為納米碳管及 RRAM 組成，由於納米碳管電路及 RRAM 製作時只需攝氏 200 度，因此解決了傳統硅晶片製程時需要超過攝氏 1 千度高溫，會損壞三維晶元多層次結構的問題。

該團隊表示下一步將會與半導體公司合作開發新版本的三維晶元，把感測功能及資料處理功能也加入單一晶元中。有專家表示，這項發明可能會是延續摩爾定律的重要關鍵，雖然可能還需要很長時間的研究，不過前景可讓人期待的。

一年一度的全球黑帽黑客大會將於7月27日舉行，信息安全專家Nitay Artenstein準備在大會上公布博通（Broadcom）Wi-Fi晶元上的安全漏洞。Artenstein宣稱，Broadcom晶元漏洞將允許黑客通過遠程控制執行任意程序，估計將波及全球至少有數百萬台Android及iOS移動終端設備。

含有漏洞的是BCM43xx博通Wi-Fi晶元家族，這些產品被應用在多款iPhone型號，以及HTC、LG、Nexus與三星等多家品牌的Android手機上。儘管該Wi-Fi晶元上部署的固件及其複雜，但仍在安全性上有所欠缺，範圍內的一位攻擊者能夠在Wi-Fi晶元上執行任意代碼。且無需用戶交互，即可發起攻擊。

Artenstein計劃在黑帽大會上探討BCM4354、4358與4359等Wi-Fi晶元的內部架構，以及如何藉由相關漏洞以於移動設備的應用處理器上執行任意程序。

目前，Wi-Fi早已是移動設備上的標準配置，而博通的Wi-Fi晶元家族是搭載在智能手機、平板電腦上最常見的。不論是Nexus 5、Nexus 6或Nexus 6P、三星 Galaxy旗艦系列或是iphone、ipad都使用了博通晶元。

不過，博通在2016年4月28日已將Wi-Fi業務打包出售給賽普拉斯。據報道，賽普拉斯半導體公司和博通公司宣布了一項最終協議，賽普拉斯將以5.5億美元現金收購收購博通的無線物聯網業務。根據協議條款，賽普拉斯公司將收購博通的Wi-Fi，藍牙和ZigBee物聯網產品線和相關知識產權，其中還包括WICED品牌及其開發者生態系統一起。

此前，蘋果和博通被美國加州理工學院指控，稱其自iPhone 5以來多款使用Broadcom晶元的產品，包括iPhone、iPad、Mac和Apple Watch都存在專利侵權行為。加州理工學院指控博通盜用了其用於改善數據流表現的編碼和解碼技術，並向法庭申請賠償並要求對涉及的設備予以禁售。

台灣半導體產業協會常務理事長暨聯發科副董事長謝清江指出，全球人工智慧AI剛起步，對於台灣半導體產業是很好機會，AI裝置會是未來發展重要領域，台灣應該投入更多資源在AI。

謝清江表示，2025年全球AI晶元產值估達122億美元，複合成長高達42.2%，每一個家庭至少有500個聯網的智能裝置。

謝清江受邀SRB智能系統與晶元產業發展策略會議演講，他表示，AI時代來臨，未來進入萬物聯網時代，IOT涵蓋AI廣泛應用於機器人、自駕車及各行動裝置，2020年裝置數量將大幅激增100倍至1000倍。

他認為未來裝置要聯網需要更多人工智慧加入，智能家庭也需要更多帶寬，因為高解析度需要大量數據傳輸動作，智能手環、白色家電聯網，工業上也是聯網裝置越來越多，因此，他認為未來5G時代將快速來臨。

因此，他建議未來應該政府投入更多在裝置部分，因為台灣過去有不錯裝置產業鏈，對業者來說，台灣半導體發展應該慎選通訊規格，半導體業者要自己多努力多跨幾種規格。