新股淺析 - 富滿電子

富滿電子

公司基本情況

深圳市富滿電子集團股份有限公司成立於2001年，是由集晶(香港)持股比例為59.46%與其餘11間公司作為發起人以發行人前身富滿有限截至 2014 年 7 月 31 日經審計的凈資產 187,762,017元， 摺合為公司股份 76,000,000股作為出資整體變更設立的股份有限公司。公司擁有全資子公司鑫恆富、富璽(香港)，與控股子公司雲矽半導體。

公司主要從事於高性能模擬及數模混合集成電路的設計研發、封裝、測試和銷售。晶圓作為產品的核心原材料，公司主要供應商為上華科技。

行業信息

公司屬於集成電路行業，屬於「鼓勵類」產業。近年來，得益於市場需求的不斷增加、國家產業政策的大力支持以及集成電路設計企業能力的不斷提升，國內集成電路設計行業市場規模保持快速增長，預計未來幾年仍將保持增長勢頭。集成電路行業包括集成電路設計業、集成電路製造業、集成電路封裝測試業等子行業。

2015 年全年產業銷售額規模為 3,609.80 億元，同比增長 19.70%。 2016 年集成電路產業將繼續保持平穩快速的發展態勢，全年產業銷售額將超過 4,300 億元，同比增速約 19.10%。預計到 2018 年，集成電路產業規模將達到 6,031億元，從而成為佔全球半導體產業五分之一強的集成電路產業基地。

公司在集成電路產業價值鏈中所處位置包括IC 設計以及封裝測試。從 IC 設計、晶元製造以及封裝測試三業的發展情況來看，2016 年 IC 設計 業繼續保持近 25%的增速，其銷售額規模達到 1,644.3 億元;晶元製造業實現了 25.1%的增長，規模為 1,126.9 億元;封裝測試業實現了 13.0%的增長，其規模達到 1,564.3 億元。 IC 設計業所佔比重呈逐年上升的趨勢。2016 年，IC 設計業所佔比重達 37.9%。據集成電路產業「十三五」發展規劃總體目標顯示，到2020 年，全國集成電路設計業年銷售收入將達到 3,900 億元，新增 2,600 億元，年複合增長率 25.9%; 產業規模佔全國集成電路產業比例為 41.9%。預計未來 3 年國內封裝測試業將保持11%左右的年均增速。到 2018 年，封裝測試業規模預計將超過1,892.4 億元的規模。

業務分析

公司主要產品包括電源管理類晶元、LED 控制及驅動類晶元、MOSFET 類晶元及其它，產品主要應用於平板電腦、藍牙音箱、LED 照明燈具、移動電源等領域。

主營業務收入構成情況如下:

得益於智能手機、平板電腦等便攜電子產品高速增長的契機，電源管理 晶元市場近年來保持了較快速的增長。2015 年，電源管理晶元市場銷售額達到 537.7 億元。預計到 2020 年，電源管理晶元市場規模將接近 900 億元，2016-2020 年年複合增長率將接近 8%。

近年來， LED 顯示屏市場規模獲得了持續增長。2016 年，半導體照明產業整體規模達到 5,216 億元人民幣，較 2015 年 的 4,245 億元增長 22.8% 。受外部宏觀經濟下行形勢及行業內部價格戰、產能過剩、無序競爭等因素影響，目前 LED 顯示屏行業正步入轉型期。

財務狀況

截止2017 年 3 月 31 日，公司資產合計 4.85億、負債合計 2.07億和所有者權益 2.78億。2017 年 1-3 月，公司營業收入 8,476萬、營業利潤862萬、歸屬於母公司凈利潤較833萬，較上年同期分別增長48.87%、89.80%和 93.68%。2017 年 1-3 月， 國內集成電路行業整體形勢較好.

2014-2016年，公司營業收入分別為2.56億、2.73億和3.30億，2015 年、2016 年增速為25.79%、6.87%，20.65%；公司凈利潤分別為 2,502 萬元、2,756萬元和 3,816 萬元; 2015 年、2016 年增速為 10.17% 和 38.44%。roe分別為為13.56%、12.85%和15.42%。2016年的營收和利潤增幅較為明顯。

截止 2016 年 12 月 31 日公司資產總額為 45,622.91 萬元，較 2014 年末增長了 40.58%。2014 年至 2016 年，公司主要原材料年均採購價格呈現不同程度的下降趨勢，2015 年平均單位成本應比 2014 年下降約 7.32%，2016 年平均單位成本 應比 2015 年下降 5.26%。公司主營業務綜合毛利率分別為 30.59%、29.80%和 28.32%，毛利率均在 30%左右。因市場競爭激烈導致公司產品價格有所下降，毛利率有所下降。

報告期內應收賬款逐年增長，主要是報告期內公司經營規模增長，營業收入持續增長。公司對部分經銷商和代理商增加了信用期，報告期內公司平均賬期在 120 天左右。因市場環境影響，部分客戶未及時回款，也使得公司回款周期延長，從而導致期末應收賬款餘額較大。2015 年末應收賬款較 2014 年末增加了 11.00%，主要原因是公司 LED 類 TC5020GP、MOSFET 類 8205A/S 等銷售量的增加，同時下游市場競爭激烈， 導致公司回款較慢。2016 年末應收賬款較 2015 年末增加了 38.14%，主要原因是 2016 年下半年 晶元行業好轉，銷售量不斷增長，導致應收賬款增加。

募投項目

此次上市，擬募集資金24065萬元，投資於LED 控制及電源管理集成電路產品生產建設項目，研發中心建設項目與補充流動現金。項目將投資 1.4億用於 LED 控制及驅動類、電源管理類集成電路晶元的生產，新增產能計劃達到每月 100,000,000 顆，預計建設期完成後第三年100%達產，達產後每年將新增營業收入約 2.3億元。

風險點

國內集成電路設計行業企業數量眾多，規模較小、產品同質化嚴重， 在中低端市場競爭激烈; 國外眾多 IC 設計企業紛紛湧入國內市場，進一步加劇了市場競爭。

集成電路產業技術更新快，產品研發周期較長，有更新換代和研發成品不符合市場要求的風險。

集成電路設計企業對於專業人才的依賴遠高於其他行業，隨著市場需求的不斷增長，高端人才稀缺，存在挖角的風險。

2014-2016年應收帳款占當期總資產的比重分別為 28.41%、28.73%和 30.95% ，應收帳款周轉率低於上市公司同行業平均水平，面臨資金回款時間長和壞賬風險。存貨比例也高達38.22%、39.67%和 29.72%，存在跌價風險。

結論

公司原材料逐年下降毛利率逐年下滑，市場競爭激烈不斷降價。賒銷方式增大了應收賬款的風險，應收帳款激增的增速比營收更高，經營效率低下，現金流表現也不理想。行業增速波動，主營產品銷量增速減緩，此次募集資金為產品大幅擴產，還存在產能過剩風險。綜合來看，不建議重點關注。