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新進展:惠普3D列印耗材實驗室投入運行

惠普在3月份的增材製造用戶峰會(AMUG conference)上,公布了其在3D列印事業上的下一步計劃,包括惠普3D列印耗材研發套件Material Development Kit(MDK)、3D列印耗材和應用實驗室3D Open Materials and Applications Lab,以及與BASF公司和Evonik公司共同研發幾種關鍵3D列印材料的進展。

惠普3D列印材料與應用實驗室 圖源3ders.org


就在3月初,惠普宣布了位於美國俄勒岡州科瓦利斯市的3D列印耗材和應用實驗室投入運行。這家實驗室佔地3500平方英尺(約合325平方米),惠普期望將其建設為行業頂尖級實驗室,為合作夥伴的3D列印材料研發提供測試。

惠普3D列印材料與應用全球總裁蒂姆.韋伯說:「作為一個行業的領先企業,惠普採用開放式的材料系統尤為關鍵,有助於3D列印材料與應用的發展、創新和突破。我們的認證材料供應商群體正在擴展、尖端的研發實驗室已經建立。我們計劃率先建立一個動態成長的合作群體,致力於提供最具創新性、成熟商用的3D列印解決方案;這些材料供應商和尖端實驗室強有力地證明了這一計劃的可行性。」


惠普HP Jet Fusion 3D 4200 印表機


惠普與SigmaDesign合作推出了材料行業首個研發工具包(SDK),這是惠普開放3D列印材料系統必不可少的一環,幫助材料供應商在提交惠普認證之前、快速測試3D材料的鋪裝性能和兼容性。這有助於縮短材料研發周期、保證第三方的材料品質。


巴斯夫BASF
贏創Evonik 二者都是世界級的化工企業而惠普尖端的3D列印材料與應用實驗室則是業界第一個此類研發實驗室,幫助第三方企業研發、測試和交付最先進的3D列印材料與應用方案。BASF與惠普合作研發了包括聚氨酯、TPU在內的高彈性熱塑塑料,而Evonik公司已經推出了經過認證的PA-12粉末材料,代號叫做VESTOSINT 3D Z2773。一旦這兩家公司率先為惠普提供的3D列印材料為市場所認可,其它材料廠商無疑將蜂擁而至,因為惠普3D印表機的高性能將產生巨大的3D材料需求。

3D列印耗材行業一直並不為業界所關注,而惠普的開放耗材系統開始運轉將可能撬動它、形成一塊大蛋糕。


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