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對比驍龍821,驍龍835擁有更廣闊的未來

【PConline 評測】3月22日,高通舉辦驍龍835平台亞洲首秀,在大會上,高通向我們全面展示了驍龍835的極致性能。

驍龍835移動平台相比的驍龍處理器是一次較為全面的升級,體現在驍龍835(SoC部分)採用三星10nm FinFET製程工藝打造,在CPU方面,驍龍835搭載自主Kryo 280核心,其中包括4*2.45GHz的性能核心以及4*1.9GHz的效率核心。而GPU方面,驍龍835則內置了Adreno 540。

另外,驍龍835內置Spectra 180雙ISP,支持QC 4.0快速充電、Aqstic音頻解碼+揚聲器。跑分方面從原型機測試數據看,驍龍835平台Geekbench 4單核得分2048、多核得分為6478。安兔兔總分為182548分。相信量產機在跑分上還有很大提升空間。

對比驍龍821有何優勢?

我們不妨將驍龍835和上一代的旗艦處理器驍龍821來做一個對比,這樣可以更加直觀。

高通驍龍835/高通驍龍821 硬體規格對比
晶元
高通驍龍835
高通驍龍821
工藝
10nm FinFET
14nm FinFET
架構
4x2.45GHz+4x1.9GHz (Kryo 280)
2x2.4GHz+2x2.0GHz(Kryo)
GPU
Adreno 540
Adreno 530
GPU頻率
670 MHz
653 MHz
基帶
全網通、X16 LTE
全網通、X12 LTE
峰值下載:1Gbps 上傳:150Mbps下載:600 Mbps 上傳:150Mbps
內存
雙通道LPDDR4X
雙通道LPDDR4
內存頻率
1866MHz
1866MHz
快閃記憶體UFS2.1 Gear3 2L、SD3.0eMMC 5.1、UFS 2.0、SD3.0
屏幕解析度
4K(3840X2160)
4K(3840X2160)
拍照
Spectra 180雙ISP引擎
支持單3200萬或1600萬像素雙攝像頭
混合自動對焦、光學變焦、高動態HDR視頻錄製
雙ISP引擎
支持最高2800萬或1400萬像素雙攝
14點陣圖像感測器、混合自動對焦
快充
QC 4.0
QC 3.0

首先,驍龍835採用更為先進的製程工藝,是半導體最新的10nm製程工藝,與驍龍821的14nm FinFET工藝相比,三星10nm工藝可以在減少高達30%的晶元尺寸的基礎上,同時實現性能提升27%或高達40%的功耗降低。

而且CPU方面,驍龍835為八核處理器,在多線程性能上面要明顯優於驍龍821的四核。GPU方面向來為高通強項,自不必多言,在VR等方面Adreno 540比Adreno 530擁有更好的支持。另外,驍龍835將採用比驍龍821更為完善的Vulkan圖形API。

基帶方面,驍龍835處理器集成了X16千兆級LTE數據機,同時還集成2x2 802.11ac Wave-2和支持多千兆比特Wi-Fi的802.11ad,是首款在家中和外出時都能提供千兆級連接的商用處理器,相比於驍龍821的X12提升明顯。驍龍X16 LTE數據機將為驍龍835帶來Cat 16載波聚合,在真實網路下下行平均速率可以到114Mbps,13秒內下載一部影片,速度快過從電腦拷貝到手機,比Cat 6網路快大約2倍。

最後在充電速度上,QC4.0 快速充電技術相比 QC 3.0 充電速度提升 20%,大約 15 分鐘內,可沖入 50% 的電量。另外,QC4.0 有更好的電源管理系統,能夠有效降低充電造成的電池損耗。

驍龍835將會帶來怎樣的體驗提升?

對於手機而言,驍龍835最大的好處在於得益於製程工藝的提升,能夠在提升性能的同時帶來更好的功耗控制,而且由於封裝面積更小,可以在手機中塞進更大容量的電池,可以有效改善手機續航體驗,使性能和續航兼得。另外在拍照、充電、安全性等等驍龍835都將帶來更為出色的體驗。

而高通的視野顯然不止手機平台,驍龍835還將為以後的平板電腦、筆記本電腦提供動力,未來我們將會見到搭載驍龍835處理器的Win 10(ARM版)筆記本上市。

驍龍835的出現還為了下一個世代5G時代做準備,其所擁有的千兆級LTE技術將帶來高速率、低延遲、低功耗、高容量的網路連接體驗,在萬物互聯的世代,像是在智能家居、無人駕駛、VR等領域皆大有可為。

有了驍龍835,VR將會朝著下一站進化。驍龍835將滿足VR/AR在性能、散熱和能效限制上等各方面需求,同時將支持Google Daydream平台以實現高質量的移動VR體驗,帶來視覺、聲音和交互的性能提升。包括高達25%的3D圖形渲染性能提升,以及通過Adreno 540視覺處理子系統支持的、高達60倍的色彩提升。此外還有基於高通自研的感測器融合技術的六自由度(6DoF)VR/AR 運動追蹤。

什麼時候能用上驍龍835?

目前高通驍龍835已經進入生產階段,預計會在2017年上半年搭載於商用終端中出貨,屆時我們不僅能在智能手機中看到這個平台的身影,在VR設備,甚至Win10平板電腦也會看到。

此外,據先前網上的消息,高通將會推出驍龍630/635平台以應對中端市場,取代現有的驍龍625,而性能更強的驍龍650/653也將迎來繼任者——驍龍660,它們預計都會在下半年集中出貨。



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