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緊隨蘋果A11,高通驍龍845處理器將於10月宣布年底發

緊隨蘋果A11,高通驍龍845處理器將於10月宣布年底發

IT之家9月11日消息 今天早上,開發者Steve Troughton Smith爆料蘋果A11處理器將採用6核設計,分別是2個高性能的Monsoon核心,4個低性能的Mistral核心,都具備獨立定址能力。除了蘋果A11之外,高通驍龍845處理器也得到曝光。

據Benchlife報道,高通有望於10月中旬在香港舉辦的4G/5G峰會上首次宣布驍龍845晶元,並於年底正式發布。按照以往的規律,首批搭載高通驍龍845處理器的手機預計在2018年初發布,三星S9和小米7都有非常大的機會。

據報道,高通將會對驍龍845在Kryo處理器架構、Adreno圖形架構、LET基帶、ISP圖像處理單元(增強型景深感應)等方面進行升級。

在製程工藝方面,由於7nm製程工藝似乎存在不小難度,因為台積電和三星都要到明年中下旬才能大規模量產。所以基於改良的二代、三代10nm做優化,是成本和產能都兼顧的選擇。

而根據此前業內人士草Grass草的爆料,高通驍龍845仍將採用三星10nm LPE,大核架構基於Cortex A75打造,GPU為Adreno 630,集成1.2Gbps的X20基帶。

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