金立全面屏新機M7曝光，手機全面屏時代將到來

關於金立全面屏新機坊間已傳言多時，而今天，金立終於不再遮遮掩掩，通過與小黃車聯名卡合作官方宣布了全面屏新機M7即將來臨。至此，金立成為繼小米MIX 2、vivo X20后第三家明確宣布將發布全面屏新機的國產手機廠商。同時，這似乎也預示著國產手機全面屏時代即將到來，或許不久后，全面屏就會跟現在「沒個雙攝都不好意思說自己是拍照手機」一樣風靡。

據悉，金立M7將採用一塊6.0英寸2160*1080P的18:9 IPS LCD屏幕，前置800萬像素攝像頭，後置1600萬像素攝像頭(或為雙攝)，擁有6+64GB的內存規格，首發聯發科Helio P30八核處理器。Helio P30是聯發科上個月底剛剛發布的一款處理器，採用八核心A53設計，最高主頻可達2.3GHz，GPU為ARM Mali-G71MP2，主頻高達950MHz，最高支持雙1600萬像素攝像頭，採用台積電16納米工藝製程。

金立M7在國外已經傳言多時，其邀請泰國人氣明星Taew代言的宣傳照也已經被曝光多時。從國外曝光的照片來看，金立M7正面屏佔比較高，採用背面指紋設計，這似乎也是屏下指紋到來之前，全面屏手機的普遍做法，畢竟不是所有的廠商都有勇氣取消指紋識別的。

關於全面屏，現在業界還沒有統一的界定，有認為屏佔比高的就是全面屏，如小米MIX、ZUK Edge；也有認為得屏幕比例為18:9的，如三星S8。如今看來，似乎屏幕比例為18:9的全面屏界定更加深得人心，消費者夢寐以求的四周無邊框全面屏手機還難覓蹤跡。您認為全面屏應該是怎樣的呢？

金立M7與小黃車聯名海報：