眾說紛紜：華為麒麟晶元此高通驍龍差距有多遠？

1、

近年來，國產手機可謂是大放異彩，但國產手機還是受國外供應商太多限制，特別是處理器，比如驍龍的最新頂級晶元，高通必然先滿足三星的需求才能輪到小米、一加等，所以難搶、買不到的背後也充滿了商家的無奈。更別提受高通刁難，「萬年聯發科」的魅族了。

確實，華為作為新崛起的手機大廠如今如日中天，處理器的性能從去年開始有了質的飛躍，麒麟950衝破性能孱弱的桎梏，而最新晶元960已經能夠和驍龍821分庭抗禮，某些方面如通信能力和功耗控制上甚至更優，堪稱進步神速。但是，華為麒麟晶元與高通相比，還是有一定差距的。

成本較高

說實話，華為前幾代的處理器性能其實很弱，價格又高，其他友商根本看不上。如果不是華為自家使用，利用華為的整體質量和品牌推廣，根本就賣不出去。

華為也有過用高通處理器的想法，但還是堅持了下來，從麒麟920開始初見起色，到後來抓住了驍龍810發熱嚴重的空擋機會，得到了大躍進似的發展才有了今天。但目前相比高通和聯發科，華為晶元的成本依然比較高，如果外售並沒有價格競爭力。

供貨不足

華為如今的晶元技術雖然給力，但是並不是自己生產，有實力的代工廠商不外乎三星和台積電兩家，找三星代工是不可能的，只能依靠台積電。可是相對於台積電另外的大客戶聯發科與蘋果而言，華為還「太年輕」，所以台積電會將大多數的產能留給高通、蘋果和聯發科，這樣也導致了華為能夠從台積電那裡得到的產能只夠自己用而已。

2、

華為手機經過幾年的發展，已經成為國內第三大手機廠商。在科研方面也是國內投入最高的。更具最新的消息，華為在2016年的研發上面話費了764億美元，已經超過了蘋果，躋身全球企業研發前10名了。華為手機上所使用的麒麟處理器就是重點之一，華為麒麟處理器與目前高通的差距有多大？

在工藝上面，在麒麟960採用了基於台積電的16nm工藝製程，擁有四顆Cortex-A53核心和四顆Cortex-A72核心，最高主頻達到2.4GHz，圖形處理器為ARM Mali T880，並且支持雙通道LPDDR4內存。而與其通時代的高通驍龍835則採用三星10nm LPP工藝製造，採用自主設計的64位架構核心Kryo（八核心，更注重架構與單線程效率），Adreno 540 GPU（與其前代Adreno 530相比圖形性能最高提升25%）。在工藝方面，麒麟處理器已經落後於高通驍龍處理器了。

在GPU方面，依舊以960和驍龍835為例子。CPU測試環節上，驍龍835的分數為181434分，而麒麟960的得分是149622分。簡單點說，在整體性能方面，驍龍835與麒麟960有一定差距，不過主要是差距來源於CPU，因為高通驍龍835也採用和8核心結構，麒麟在核心數量上並不佔優勢。驍龍835與麒麟960 GPU對比中可以明顯的看出，在曼哈頓ES3.0離屏成績中，Adreno 540居然達到了61.8fps，而內置Mali-G71MP8的麒麟960是54.9fps，兩者間產業並不大。

在優化方面的差距高通被很多廠家使用。各大廠家都在幫助高通驍龍做優化。但是麒麟只有華為一家在優化。可能是由於害怕同質化，所以華為在處理器的放權方面是非常謹慎的。希望最新的華為EMUI能夠最大化的發揮麒麟處理器的性能。

3、

實話說華為海思處理器和高通驍龍處理器還是有一定的差距的，華為海思最新的麒麟960（kirin 960）是海思半導體有限公司推出的新一代移動設備晶元，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。與上一代麒麟950系列相比，CPU能效提升15%（單核10%、多核18%），同時，圖形處理性能提升180%，GPU能效提升20%，存儲方面支持LPDDR4和UFS2.1，號稱DDR性能提升90%，文件加密讀寫性能提升150%。而驍龍820系列回歸了自主Kryo架構設計並且僅採用四顆核心，採用三星14nm FinFET工藝製程，集成Adreno 530 GPU，這種改變解決了上一代驍龍810所存在的一些問題。它還集成驍龍X12 LTE數據機，支持Cat.12。

華為的這款麒麟960晶元相比高通驍龍820系列晶元可以說沒有一點短板，甚至是有過之無不及，但有一個值得注意的是華為的處理器架構是ARM的公版架構，GPU也是整合ARM的，在GPU方面一直是華為海思晶元的短板，但相信華為也在努力研發。而高通的處理器架構和GPU都是自己研發的，在網路基帶上華為可不比高通弱，現在也有了自己的CDMA基帶，CAT.6和CAT.12都是華為率先發布的，只是沒有整合在自己的晶元里，我覺得這不是華為的技術問題，只是沒有必要，畢竟全球的網路運營商都還不支持CAT.12，但其他晶元都開始整合，華為應該下一代晶元也會整合進去，還有一點是華為海思處理器的功耗相比高通的優化的更好，華為的處理器更多講究的是實用，而不是參數上的優勢，這點應該是眾所周知的。

4、

在驍龍835還沒出來前麒麟960被評為安卓最強晶元性能超越了驍龍821蘋果A9可以見得華為已經有著雄厚的技術實力是唯一一家能與三星蘋果驍龍抗衡的企業，10月份麒麟970就能研發出來，同樣是最先進的10nm工藝性能可以輕而易舉的超越驍龍835甚至有機會可以和蘋果A10抗衡，以這樣的實力來說，麒麟已經完全達到驍龍的技術水平甚至可能被趕超，的科技正在以超高速發展，早晚有一天會趕超蘋果，小米也在研發自己的晶元也像當年的海思麒麟一樣雖然目前性能只能媲美驍龍625，有一天小米也能做到麒麟960一樣的性能，支持國貨，讓小米華為快速發展起來人自己的晶元，讓芯超越驍龍蘋果，讓真正的製造賣到全世界，向世界展示的技術實力

5、我看了很多都是引用網上參數或者圖片來回答這個問題的，我就來說說作為使用者的感受，我個人也是電子產品愛好者。之前不屑華為的產品，感覺配置低，尤其gpu落後好多，我用的比較多的是高通的處理機手機，目前用的小米5尊享版是驍龍820的。先說下高通的，高通處理器性能強勁，基帶也很牛，目前我的手機是支持volt通話的，我的是聯通卡，可以說在參數和跑分層面絕對要甩開華為的，就在這幾天回老家因為待不了幾天就沒接網，湊合用鄰居家網的時候悲劇了，因為我的wifi信號還不如我老婆的mx4還有我老丈人的暢玩5c他們起碼比我多一格信號。再說下性能這塊，我經常玩點小遊戲，有時候玩下網游，感覺掉電快，會發熱，但不燙手，拍照這塊很大程度跟相機有關就不說了，而且我也沒仔細對比過。說下華為，目前接觸過華為一個是榮耀暢玩5c是給老丈人買的手機，另一個是mate8朋友的，玩了段時間，wifi信號這塊的確比高通強些，還有玩遊戲掉電不是很快，發熱不是很明顯。可能這跟兩家策略有關係。高通注重性能就像蘭博基尼，而華為就像家用汽車，但大家都要用在城市交通中，一個是性能強勁，一個是夠用節能。