在接連讓三星代工驍龍820/835兩代旗艦晶元之後,高通似乎不得不重回台積電的懷抱了。
外媒報道稱,台積電的7nm技術已經成功奪得驍龍840/845處理器的訂單,該工藝原計劃在今年年底前開始量產。
高通之所以選擇台積電也是被逼無奈的事情,報道稱三星的7nm工藝進程不順,目前已經啟動了8nm工藝的研發的,它不過是目前10nm工藝的小幅升級版,並不一定能滿足需求。
此外,報道顯示,高通下一代旗艦晶元的核心面積更好,性能則提升25%-30%,發布時間可能是明年初。
在接連讓三星代工驍龍820/835兩代旗艦晶元之後,高通似乎不得不重回台積電的懷抱了。
外媒報道稱,台積電的7nm技術已經成功奪得驍龍840/845處理器的訂單,該工藝原計劃在今年年底前開始量產。
高通之所以選擇台積電也是被逼無奈的事情,報道稱三星的7nm工藝進程不順,目前已經啟動了8nm工藝的研發的,它不過是目前10nm工藝的小幅升級版,並不一定能滿足需求。
此外,報道顯示,高通下一代旗艦晶元的核心面積更好,性能則提升25%-30%,發布時間可能是明年初。
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