十年前的初代iPhone拆解，這做工令很多國產機汗顏！

時間來到2017年，距離初代iPhone發布已經十年了，十年間iPhone已經發布了十五款手機，今年更是要發布傳言中的iPhone 8，那麼這些手機和初代iPhone有什麼不同？

拆解

iPhone的外形一直沒有什麼大的變化。

可以看到整機沒有一顆裸露的螺絲，背後下方的下巴是塑料的，用卡扣卡住的，將其撬開。

撬開之後就看到了背部固定螺絲，擰下來並撬開后殼和中框卡扣，斷開BTB連接。

整個iPhone的主板就在我們面前了，可以看到后殼集成了耳機、震動、靜音、音量、電源燈按鍵的控制，和現在手機差不多。

值得注意的是，這后殼是鋁合金一體的后殼，而且還用了CNC的加工工藝。這可是十年前啊！我記得國產機前兩年大吹特吹的CNC加工，iPhone十年前就用了，臉疼不。

拆下主板屏蔽罩，拆下電池，可以看到電池竟然是用三根線焊到主板上的，華強北工藝水平！

拿下主板，拆下中框的那一刻真的亮了！

無斷點的金屬中框設計，十年前在第一代iPhone就用上了，國內某知名企業家臉疼不疼？

可以看到現在所有的智能手機基本上都是沿用了第一代iPhone的設計方案，在創新性方面還是十分牛逼的。以現代眼光來看，做工略顯粗糙，內部不是很整齊而且不幹膠用的太多，不利於生產維修，性能也不穩定。

但是無斷點的金屬中框和CNC的鋁合金工藝足夠讓國產機們汗顏了！記住那可是十年前啊！