2017年中國集成電路封測行業銷售額與競爭格局

2017年集成電路封測行業銷售額

在集成電路產業的發展中，封裝測試行業雖不像設計和晶元製造業的高速發展那樣搶眼，但也一直保持著穩定增長的勢頭。特別是近幾年來隨著國內本土封裝測試企業的快速成長以及國外半導體公司向國內大舉轉移封裝測試能力，的集成電路封裝測試行業更是充滿生機。2008-2016年，集成電路封裝測試行業銷售收入呈波動性增長，2016年行業銷售收入達到1564.3億元，同比增長13.03%。

分析認為，未來先進封裝市場成長依舊強勁，包含球門陣列封裝（BGA）、晶元尺寸構裝（CSP，含leadframe-based）、覆晶封裝，以及晶圓級封裝（WLP）。這些封裝形式在未來幾年皆將有強勁的單位成長率，而許多的傳統封裝技術則將呈現停滯或較慢成長。

圖表1：2009-2017年封裝測試行業銷售收入及增長情況（單位：億元，%）

資料來源：前瞻產業研究院整理

2017年集成電路封測行業競爭格局

目前，集成電路封裝企業仍主要集中於長江三角洲、珠江三角洲和京津環渤海灣地區，中西部地區因國家政策扶持引導，區位優勢逐步顯現，對內外資企業的吸引力不斷增強。長三角地區仍是外資、台資封測企業在大陸的主要聚集地，但近年來，因土地、人力、能源等運營成本不斷提升，對外資封測企業的吸引力在減弱。長三角地區，歐美日資本正在退出封裝測試業，而韓國、台灣地區的資本在大規模進入。

根據前瞻產業研究院發布的《2017-2022年集成電路封裝行業市場前瞻與投資戰略規劃分析報告》統計，截止到2016年底國內有一定規模的集成電路封裝測試企業超過85家，其中本土企業或內資控股企業28家左右，其餘為外資、台資及合資企業。目前，國內外資IDM型封裝測試企業主要封測其自身生產的產品，OEM型企業所接訂單多為中高端產品；而內資封裝測試企業的產品已由DIP、SOP等傳統低端產品向QFP、QEN/DEN、BGA、CSP等中高端產品發展，而且中高端產品的產量與規模不斷提升。

通過國內封測廠商與行業前五封測廠商主要技術對比可以看出，目前大陸廠商與業內領先廠商的技術差距正在縮小，大陸廠商的技術劣勢已經不明顯。業內領導廠商最先進的技術大陸廠商基本已逐漸掌握，比如銅製程技術、晶圓級封裝和3D堆疊封裝等。在應用方面，BGA的封裝技術大陸三大封測廠均已實現批量出貨，WLP晶圓級封裝也有億元級別的訂單，SiP系統級封裝的訂單量也在億元級別。

圖表2：國內封測廠商與行業前五封測廠商主要技術對比

資料來源：前瞻產業研究院整理

集成電路封測行業發展趨勢

（1）封裝技術發展趨勢

集成電路封裝的發展，一直是伴隨著封裝晶元的功能和元件數的增加而呈遞進式發展。封裝技術已經經歷了多次變遷，從DIP、SOP、QFP、MLF、MCM、BGA到CSP、SIP，技術指標越來越先進。其中三維疊層封裝（3D封裝）被業界普遍看好，三維疊層封裝的代表產品是系統級封裝（SIP），SIP實際上就是一系統級的多晶元封裝，它是將多個晶元和可能的無源元件集成在同一封裝內，形成具有系統功能的模塊，因而可以實現較高的性能密度、更高的集成度、更小的成本和更大的靈活性。晶圓級晶元尺寸封裝技術（CSP）和三維（3D）封裝技術是目前封裝業的熱點和發展趨勢。特別對後者，國內外封裝公司基本上站在同一起跑線上。半導體封裝公司應認清這種趨勢，組織力量掌握這些技術，抓住機遇和挑戰，在技術上保持不敗之地。

（2）封裝技術應用領域發展趨勢

按照半導體國際的分析，隨著電子產品繼續在個人、醫療、家庭、汽車、環境和安防系統等領域得到新的應用。為獲得推動產業向前發展的創新型封裝解決方案，在封裝協同設計、低成本材料和高可靠性互連技術方面的進步至關重要。封裝技術的發展趨勢也折射出應用和終端設備的變化。

在眾多必需解決的封裝挑戰中，需要強大的協同設計工具的持續進步，這樣可以縮短開發周期並增強性能和可靠性。節距的不斷縮短，在單晶元和多晶元組件中三維封裝互連的使用，以及將集成電路與感測器、能量收集和生物醫學器件集成的需求，要求封裝材料具有低成本並易於加工。為支持晶圓級凸點加工，並可使用節距低於60μm凸點的低成本晶圓級晶元尺寸封裝（WLCSP），還需要突破一些技術挑戰。最後，面對汽車、攜帶型手持設備、消費和醫療電子等領域中快速發展的MEMS器件帶來的特殊封裝挑戰，也是國內相關企業努力的主要方向之一。